台積電將邁進5nm時代,遙遙領先同行|半導體行業觀察

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

來源:內容由半導體行業觀察(ID:icbank)綜合整理,謝謝。

根據市場消息,台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產,將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠,而依據台積電的時程,將有望在明年底或2020年初進行量產,再度領先全球。

在之前,業界普遍認為,7nm已經是極限,再小會導致電子偏移,發熱嚴重,效率變低,性能會適得其反。

不過台積電對5nm進展感到非常滿意,自信能夠按照計劃量產。

根據台積電的規劃,其 5nm(CLN5)將繼續使用荷蘭ASML Twinscan NXE: 3400 EUV光刻機系統,擴大EUV的使用範圍,相比於第一代7nm電晶體密度可猛增80%(相比第二代則是增加50%。

而為了追求這個先進工藝,台積電投入巨資,讓所有競爭對手都望塵莫及。

路透社報導,台積電在7納米戰局持續擴大領先差距,且於5納米投資額高達250億美元,再次堆高資本與技術壁壘。

光晶圓廠方面,就是一筆巨大的投入。

在今年一月初,台積電宣布在台灣南部科學工業園區(STSP)開工建設新的5nm工廠。

據透露,5nm工廠是南科12寸超大型晶圓廠Fab 14的延伸,預計將興建第8期至第10期等共3個廠區,5nm合計月產能可望上看9~10萬片。

而整個工廠占地也將超過40公頃,由於建廠及設備成本愈來愈高,消息表示,台積電5nm 3個廠區的總投資金額將創下新高紀錄,設備業者推估應達新台幣2,000億元,而新工藝的快速演進將大大鞏固台積電一號代工廠的地位。

至於競爭對手方面,全球先進位程發展到這個階段,能繼續參與下一階段的只剩下資本雄厚的三星電子(Samsung Electronics)及英特爾(Intel),但因為台積電保證絕對不與客戶競爭、不做品牌的承諾,這就成為其代工版圖持續擴大的關鍵所在,而技術的領先則是其根本。

我們先看一下這兩年聲勢浩大的三星。

在今年五月於美國舉辦的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上,三星宣布將連續進軍5nm、4nm、3nm工藝,直逼物理極限!按照三星的規劃,三星7nm EUV的柵極間距是54nm,鰭片間距是27nm,前者是Intel 10nm的水平。

而其5nm LPE工藝在7nm LPP製程的基礎上繼續創新改進,可進一步縮小晶片核心面積,帶來超低功耗;緊接著的4nm LPE/LPP則是他們最後一次應用高度成熟和行業驗證的FinFET立體電電晶體技術,結合此前5nm LPE製程的成熟技術,晶片面積更小,性能更高,可以快速達到高良率量產,也方便客戶升級。

在7nm還沒放量的時候,這兩家晶圓代工大廠已經開始瞄準了3nm,作為下一個角逐的戰場。

而國內的SMIC還在14nm上攻克。

毫無疑問,未來的晶圓競爭會是巨頭的遊戲,資金投入和技術投入是驚人的,對於國內晶圓廠來說,想追上這些行業領導者,還有很長的一段路要走。


請為這篇文章評分?


相關文章 

台積電將邁進5nm時代,遙遙領先同行

根據市場消息,台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產,將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠,而依據台積電的時程,將有望在明年底或2020年初進行量產,再度領先全球。

引航5nm工藝!台積電18廠開建

「就算全台灣停電,台積電也不會停電。」這是筆者聽過的一句話。TSMC,也就是台灣積體電路公司,簡稱台積電,是全球最大的晶圓代工廠,占有晶片市場百分之60的份額,也是台灣經濟的命脈。1月26日台積...

三星台積電工藝之爭,被打敗的是英特爾?

有一段流傳度非常廣的話,相信大家都見過。王老吉和加多寶的戰爭,打敗了和其正;可口可樂和百事可樂的戰爭,打敗了非常可樂;今天,三星和台積電的工藝之爭,失敗的卻是英特爾?而競爭對手三星和台積電,在1...

台積電計劃 2022 年開始量產 3nm 晶片

智通財經APP獲悉,台積電計劃2020年開始建造最新的3nm製程的晶圓廠,同時最快可以在2022年實現對於3nm製程晶片的量產。目前台積電已經開始量產最新的7nm製程工藝的晶片,預計蘋果A12處...