你離不開手機，手機離不開它，全球晶圓代工你知道幾個

前幾期介紹了全球500強電子廠以及專門生產手機的電子廠。

今天我們來談一下能夠影響整個電子製造行業的東西。

無論是手機、電腦、相機，或者其他通訊終端設備，都缺少不了一個東西，它就是晶片。

今天我們就來說說晶圓代工企業。

希望能夠給未來希望從事晶圓加工工作，或者大學學習微電子專業的學生帶來一點點幫助。

拓墣產業研究院報告指出，受到高運算量終端裝置以及數據中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產值約573億美元，較2016年成長7.1%，全球晶圓代工產值連續五年年成長率高於5%。

並給出2017年全球十大晶圓代工企業排名。

Top1、台積電 2017市場占有率：55.9%

台積電我在前幾期也說過，2018世界500強企業排名368位。

台灣積體電路製造股份有限公司，簡稱台積電、TSMC。

成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工foundry）企業。

台積電讓晶片業打破了歐美的壟斷，即使是高通也離不開台積電的製作技術。

台積電生產基地在台灣，上海，南京。

Top2、格羅方德 2017市場占有率：9.4%

格羅方德半導體股份有限公司(Global Foundries)總部位於美國加州矽谷桑尼維爾市, 成立於2009年3月。

格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯阿布達比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資成立的半導體製造企業。

格羅方德生產基地在德國德勒斯登，美國德克薩斯州奧斯汀市和紐約州薩拉托加縣，新加坡。

成都。

Top3、聯電 2017市場占有率：8.5%

聯華電子股份有限公司成立於1980年，為台灣第一家半導體公司。

集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及合泰半導體，是全球半導體投資第四大，僅次於英特爾、摩托羅拉及西門子。

是第一家導入銅製程產出晶圓、生產12英寸晶圓、產出業界第一個65納米製程晶片的公司，同時也是第一家採用28納米製程技術產出晶片的公司。

也是台灣第一家上市的半導體公司（1985年）。

聯電生產基地在台灣，新加坡。

大陸沒有生產基地。

Top4、三星 2017市場占有率：7.7%

三星不僅是韓國的巨無霸，也是很多行業內的NO.1。

在半導體行業，三星是毫無疑問的巨無霸。

但是在晶圓代工方面，因採用的大客戶僅有高通，致使成長受限。

Top5、中芯 2017市場占有率：5.4%

中芯國際集成電路製造有限公司，是世界領先的集成電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶片製造企業。

主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶製造集成電路晶片。

中芯國際是純商業性集成電路代工廠，提供 0.35微米到28納米製程工藝設計和製造服務。

中芯生產基地在上海，北京，天津，深圳，成都。

Top6、高塔半導體 2017市場占有率：2.4%

高塔半導體有限公司（towerjazz） 是一家獨立的專門的晶圓鑄造廠，主要服務於半導體製造商。

晶圓鑄造廠不提供他們自己的產品，但是會根據客戶的特殊設計要求集中生產集成電路。

公司主要在第三方設計的基礎上為客戶製造半導體。

高塔半導體有限公司成立於1993年，在收購了位於以色列米格達樂埃美柯的國家半導體的150毫米規格晶片製造廠後成立，公司作為獨立的晶圓鑄造廠進行商業運作。

Top7、力晶 2017市場占有率：1.8%

力晶半導體股份有限公司1983年12月創立於新竹科學園區，業務範圍涵蓋動記憶體製造及晶圓代工兩大類別。

87年以科技類股票在台灣正式掛牌上櫃。

88年發行全球存托憑證，成為我國第一家在盧森堡證券交易所上市的上櫃公司。

公司設立之初，力晶即與日本三菱電機建立技術、生產與銷售的策略聯盟關係。

目前與日本的DRAM大廠Elpida締結策略聯盟，雙方攜手合作共同研發最尖端DRAM技術。

代工方面，力晶亦為三菱與日立LSI部門合併後的新公司瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)的主要代工夥伴，邁向系統晶片(System LSI)產品領域。

力晶生產基地在台灣，合肥。

Top8、世界先進 2017市場占有率：1.4%

世界先進積體電路股份有限公司（簡稱世界先進），為特殊積體電路製造服務領導廠商，自1983年成立以來，在製程技術及生產效能上不斷精 進，並持續提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務予客戶。

Top9、華虹半導體 2017市場占有率：1.4%

上海華虹（集團）有限公司（簡稱華虹集團），是現代化的以集成電路晶片設計製造為核心、以提供系統集成方案為目的的企業集團公司。

經過十年的建設和發展，華虹集團不僅推動了我國集成電路產業的發展，而且在晶片製造、晶片設計、系統及應用服務、工藝研發、電子元器件貿易和風險投資（包括海外投資）等領域取得了令業內外矚目的成績，向社會和用戶奉獻了代工（Foundry）技術、產品工藝、晶片設計、AFC系統等產品和服務。

Top10、東部高科　2017市場占有率：1.2%

韓國東部高科曾於1983年設立半導體晶圓製造企業-KOSIL（現為「Siltron」），1992年全球第二次成功研發用於半導體晶圓的高純矽。

之後在半導體材料領域所積累的豐富技術的基礎上，1997年設立了Dongbu電子，正式致力於半導體行業。

Dongbu與日本東芝就技術轉讓及產品供應建立戰略合作關係，並收購Anam半導體後積極開展半導體業務。

東部高科生產基地在韓國。

以上就是晶圓代工企業全球Top10，它們的公司簡介以及生產基地信息，希望能給需要的朋友帶來一點點幫助。

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