摩爾定律已死？英特爾怒吼以正視聽，乾貨/真相大曝光

昨天（2017年9月19日），英特爾在北京搞了一個大活動——「英特爾精尖製造日」。

概括來說：這是一個以正視聽的大會！是一個乾貨多到爆的大會！是一個怒懟的大會！是一個誠邀的大會！

●首先，啪的一大嘴巴子，把「摩爾定律已死」的言論給官方幹掉了！

「摩爾定律不再有作用了」是最近這些年不少媒體和廠商喜歡掛在嘴邊的話，在很多人的腦海中，摩爾定律就是「每隔兩年製程提升一代」。

由於英特爾放緩了製程提升的速度，所以很多人就嚷嚷說「摩爾定律已死」、「摩爾定律已經失效」。

不管這種言論是出於什麼人或者廠商之口，不管是基於什麼目的，但實際情況是，絕大部分人對摩爾定律究竟是什麼並沒有搞清楚！

在這次活動中，英特爾高層親自出面「以正視聽」！英特爾官方表示，關於摩爾定律正確的理解是：

英特爾聯合創始人戈登·摩爾在半世紀前提出了摩爾定律，說的是「晶片上的電晶體數量每隔24個月將增加一倍」，而進一步解釋，可以理解為「每代製程工藝（的進步）都要讓晶片上的電晶體數量翻一番」，「電晶體單個成本將不斷降低」。

摩爾定律進而成為半導體行業非常重要的一個經濟學定律，按照特定節奏推動半導體製造能力的進步，我們就可以降低任何依賴於計算的商業模式的成本。

當今世界僅有幾家公司有能力實現摩爾定律的效益。

如今，實現全新的製程節點變得愈加困難，成本也更加昂貴。

僅僅是把設備安裝到已有晶圓廠中，就要花費70億美元。

這也意味著半導體製造業將繼續整合——因為能承擔得起推進摩爾定律成本的公司會越來越少。

在此期間，有些廠商即使在新工藝下電晶體密度增加很少，或者根本沒有增加，但它們仍繼續為製程工藝節點取新名，結果導致這些新的製程節點名稱根本無法體現位於摩爾定律曲線的正確位置。

（反過來，它們還嚷嚷摩爾定律實效了。

）

英特爾的重量級人物以數據正式解讀摩爾定律並未失效，英特爾依然遵循這個定律，在每代製程提升時縮減電晶體體積，縮減微處理器的晶片面積，提升效能，降低成本

英特爾一直在推進摩爾定律！英特爾過去、現在與未來都是摩爾定律的引領者，摩爾定律不會終結。

誠然，有一天我們可能會達到物理極限，但目前還看不到終點。

記得在1990年，當晶圓上的電晶體大小達到用以印刷它們的光的波長（193nm）時，物理學界就明確表示「我們不能再向前推進了」。

但我們解決了問題，如今已進步了不少。

英特爾通過發現挑戰所在，各個擊破，解決問題，不斷突破各種障礙。

英特爾一直要求自己前瞻三代製程，這意味著要提前看到7到9年後的技術。

目前，我們已著眼7nm和5nm製程。

在這些挑戰中，英特爾矢志創新，生生不息。

●英特爾在重要製程創新方面領先整個行業至少三年

英特爾這次還明確提出：英特爾在重要製程創新方面領先整個行業3年。

這個說法從何而來呢？空口無憑嗎？NO！英特爾官方公開展示了數據進行佐證，來看看下面的數據吧：

這張圖解讀一下：英特爾總是領先競爭對手多年創造出新的技術，而這些技術在若干年後就為對手和行業所用了。

比如45nm時使用的高K金屬柵極技術，競爭對手在好幾年後才開始使用。

而英特爾在14nm製程上就開始使用的超微縮技術，競爭對手在今年的10nm製程上才會採用。

所以，上面這張圖也就很好地印證了英特爾領導說的一句話▼

過去15年，英特爾在邏輯製程方面所有重要創新均得到行業的廣泛採納。

英特爾在重要製程創新方面領先整個行業至少三年。

●10nm晶圓秀！並且，咱家的10nm相比對手真的更先進！

在這個活動中，英特爾還特意秀了自己的10nm晶圓，並重點進行了講解，說明「咱家的10nm可是領先的！」在這裡我挑選一些一目了然、大家看得懂的數據為大家分享。

左圖是10nm的Canonlake晶圓——嗯，對，就是各位PC玩家正在期待的那個^___^。

右圖這個笑得很開心的小伙子是ARM總經理、副總裁兼合伙人Gus Yeung，他手裡拿的是採用英特爾10nm製程的ARMCortex-A75處理器測試用晶圓。

一個晶圓有啥稀奇？晶圓的確不稀奇，稀奇的是10nm製程。

另外，關於英特爾10nm製程的晶片，這裡有一組官方數據（這次竟然沒有保密協議？可能是忘記了吧，趕緊透露）：

「相比之前的14nm，英特爾10nm可以提升25％的性能和降低45％的功耗（這裡解釋一下：45%的功耗降低指的是應用功耗，而非待機功耗。

但英特爾高層也特意強調，這是一個典型值，並非每類晶片都如此）；而未來增強版的10nm++製程產品，還可將性能再提升15％，或將功耗再降低30％。

」

這兩張圖的意思是：同樣是10nm製程，相對於競爭對手，英特爾的技術要先進得多。

比如電晶體密度，英特爾是競爭對手的兩倍。

而且從製程進化歷史來看，英特爾的領先優勢是逐步擴大的。

知識惡補帖：

◆TSMC是啥廠商？全稱是「台灣積體電路製造股份有限公司」。

不熟？那「台積電」這個名字總很熟悉了吧^___^。

◆為啥沒有AMD？不是競爭對手嗎？答案是：AMD的處理器不是自己製造的。

咱們這裡講的是生產和製造環節。

◆為啥有三星？它不是做手機的嗎？錯了，三星可是全球晶片製造大廠，除了像英特爾一樣供應自家的需求，它的代工量也非常非常大，就連蘋果手機的處理器包含最新的A11處理器都和它有關（實際上蘋果的處理器都是自家設計，三星或台積電生產）。

你以為英特爾現在只是專注於10nm？或是如前文所述開始規劃5nm？其實不止於此，看看這個圖，英特爾已經開始了3nm的研究！（好多年前，英特爾的人就告訴過筆者：你們現在用的新處理器，其實英特爾實驗室里三四年前就有了）。

●英特爾代工大門敞開！22FFL技術有優勢

在精尖製造日活動中，一個重要的議題就是介紹和（向合作夥伴）推薦英特爾的代工業務及優勢。

這裡我簡單說說22FFL技術——這是英特爾在代工領域將主打的優勢製造技術。

如此大的市場，英特爾自然不會放棄，而且從各種層面來看，擴大代工規模都是好事情

英特爾22FFL製程的晶圓

自從2011年發布代號為Ivy Bridge的處理器（上市是2012年）以來，英特爾一直在量產22nm FinFET（鰭式場效應電晶體）；隨著2014年底代號為Broadwell的處理器發布（2015年初上市），第二代14nm FinFET也開始量產。

基於多年22nm/14nm的製造經驗，英特爾推出了稱為22FFL（FinFET低功耗）的全新工藝。

該工藝提供結合高性能和超低功耗的電晶體，及簡化的互連與設計規則，能夠為低功耗及移動產品提供通用的FinFET設計平台。

與先前的22GP（通用）技術相比，全新22FFL技術的漏電量最多可減少100倍。

22FFL工藝還可達到與英特爾14nm電晶體相同的驅動電流，同時實現比業界28nm/22nm平面技術更高的面積微縮。

22FFL工藝包含一個完整的射頻（RF）套件，並結合多種先進的模擬和射頻器件來支持高度集成產品。

藉由廣泛採用單一圖案成形及簡化的設計法則，使22FFL成為價格合理、易於使用、可面向多種產品的設計平台，與業界的28nm的平面工藝(Planar)相比在成本上極具競爭力。

▼專訪形態的知識大補帖▼

英特爾公司技術與製造事業部副總裁 英特爾晶圓代工業務聯席總經理 Zane Ball 先生在專訪中提到：

●除了晶圓製造，我們在代工方面還有一個優勢是一站式服務，除了晶圓本身之外，我們還有非常先進的封裝和測試，可以打包成一個整體交付給客戶，這實際上是一種更強更優質的服務。

●另外，英特爾在製造能力方面有一個特別大的優勢，叫做「精確複製」，我們全球很多工廠，可以保證生產出來的東西完全一致，一樣的標準，一樣的流程和一樣的質量，所以，我們可以靈活工廠來為客戶服務，而不用擔心不同工廠的質量和效率等問題。

●就晶片代工而言，我們目前主要的精力是在網絡、入門級移動設備和物聯網這三個領域。

英特爾公司全球副總裁兼技術與製造事業部邏輯技術開發部聯席總監 白鵬 先生在專訪中提到：

●我們歡迎各種客戶都來找我們進行代工，我們有健全的措施保證客戶的機密不被包括英特爾其他部門在內的競爭對手獲得，這對於代工行業來說，對於一個有誠信的國際企業來說是最基本同時也是最重要的要求。

●擴大代工規模對英特爾有很多好處，一方面可以掙錢，另一方面，代工規模的擴大，也有助於成本的進一步降低，甚至可以降低英特爾自己產品的成本，所以我們對代工業務的心態是非常開放和積極的。

中國市場的晶片需求量日益增多，所以我們也非常期待在中國市場有所表現。