台積電將邁進5nm時代,遙遙領先同行
文章推薦指數: 80 %
關注技術咖,成為生活中的大咖!
根據市場消息,台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產,將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠,而依據台積電的時程,將有望在明年底或2020年初進行量產,再度領先全球。
在之前,業界普遍認為,7nm已經是極限,再小會導致電子偏移,發熱嚴重,效率變低,性能會適得其反。
不過台積電對5nm進展感到非常滿意,自信能夠按照計劃量產。
根據台積電的規劃,其 5nm(CLN5)將繼續使用荷蘭ASML Twinscan NXE: 3400
EUV光刻機系統,擴大EUV的使用範圍,相比於第一代7nm電晶體密度可猛增80%(相比第二代則是增加50%。
而為了追求這個先進工藝,台積電投入巨資,讓所有競爭對手都望塵莫及。
路透社報導,台積電在7納米戰局持續擴大領先差距,且於5納米投資額高達250億美元,再次堆高資本與技術壁壘。
光晶圓廠方面,就是一筆巨大的投入。
在今年一月初,台積電宣布在台灣南部科學工業園區(STSP)開工建設新的5nm工廠。
據透露,5nm工廠是南科12寸超大型晶圓廠Fab 14的延伸,預計將興建第8期至第10期等共3個廠區,5nm合計月產能可望上看9~10萬片。
而整個工廠占地也將超過40公頃,由於建廠及設備成本愈來愈高,消息表示,台積電5nm
3個廠區的總投資金額將創下新高紀錄,設備業者推估應達新台幣2,000億元,而新工藝的快速演進將大大鞏固台積電一號代工廠的地位。
至於競爭對手方面,全球先進位程發展到這個階段,能繼續參與下一階段的只剩下資本雄厚的三星電子(Samsung Electronics)及英特爾(Intel),但因為台積電保證絕對不與客戶競爭、不做品牌的承諾,這就成為其代工版圖持續擴大的關鍵所在,而技術的領先則是其根本。
我們先看一下這兩年聲勢浩大的三星。
在今年五月於美國舉辦的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上,三星宣布將連續進軍5nm、4nm、3nm工藝,直逼物理極限!按照三星的規劃,三星7nm EUV的柵極間距是54nm,鰭片間距是27nm,前者是Intel 10nm的水平。
而其5nm LPE工藝在7nm LPP製程的基礎上繼續創新改進,可進一步縮小晶片核心面積,帶來超低功耗;緊接著的4nm
LPE/LPP則是他們最後一次應用高度成熟和行業驗證的FinFET立體電電晶體技術,結合此前5nm LPE製程的成熟技術,晶片面積更小,性能更高,可以快速達到高良率量產,也方便客戶升級。
在7nm還沒放量的時候,這兩家晶圓代工大廠已經開始瞄準了3nm,作為下一個角逐的戰場。
而國內的SMIC還在14nm上攻克。
毫無疑問,未來的晶圓競爭會是巨頭的遊戲,資金投入和技術投入是驚人的,對於國內晶圓廠來說,想追上這些行業領導者,還有很長的一段路要走。
這家中國晶片巨頭新技術屢獲突破 韓晶片巨頭夢想黯然失色
台積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破,一是首次使用7nmEUV工藝完成了客戶晶片的流片工作,二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。如今在7nmEUV工藝上成功完成流片,證...
英特爾為ARM代工10nm晶片,其實是想吃蘋果了
根據國外媒體 VentureBeat 的報導,隨著個人電腦市場發展趨緩,造成台式機和筆記本的處理器銷售逐步衰退的情況下,個人電腦處理器龍頭英特爾 (Intel) 為其他公司代工晶片的業務使得它與...
引航5nm工藝!台積電18廠開建
「就算全台灣停電,台積電也不會停電。」這是筆者聽過的一句話。TSMC,也就是台灣積體電路公司,簡稱台積電,是全球最大的晶圓代工廠,占有晶片市場百分之60的份額,也是台灣經濟的命脈。1月26日台積...
三星和台積電偷笑:就算Intel技術牛又奈我何?
過去幾年時間裡,英特爾雖然在桌面領域仍過著「無敵是多麼空虛」的日子,但是圍繞其晶片製造技術的話題討論越來越多了,特別是與很多開始被人熟知的晶片製造廠商相比,比如台灣的晶片製造商台積電。
三星:明年推5/4nm EUV工藝,2020年上馬3nm GAA工藝
隨著Globalfoundries以及聯電退出先進半導體工藝研發、投資,全球有能力研發7nm及以下工藝的半導體公司就只剩下英特爾、台積電及三星了,不過英特爾可以排除在代工廠之外,其他無晶圓公司...
7nm製程之戰:台積電大幅領先,三星奮力追趕
在半導體領域,7nm工藝比10nm工藝製造出的晶片晶體體積縮小一半,效能指標將大幅超越10nm製程工藝,7nm工藝成了兵家必爭之地。據Digitimes報導,TSMC已經獲得了40多個客戶的訂單...
簡直令牙膏廠汗顏:台積電7nm製程進度提前
【PConline 資訊】以三星和台積電為代表的晶圓廠風頭正勁,儘管在晶片製程命名時有些浮誇,但半導體代工工藝的進步卻是真真切切的。根據台積電之前的研發計劃中,第三代 10nm FinFET 工...
晶片代工領域的「扛把子」:台積電、三星、英特爾
眾所周知,在晶片代工領域,台積電、三星、英特爾·,這三家始終處於該領域技術最先進,因此也幾乎獨霸了·整個晶片代工市場,雖然這是三家屁股後面還跟著聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、格羅方德、力...
三星高管偷賣的14/10nm工藝,到底是怎樣的機密?
據外媒報導,韓國警方近日逮捕了三星System LSI部門的一位李姓高管,原因是他將該公司的半導體技術機密(三星14nm、10nm工藝)賣給了某中國公司,而對方是三星電子的直接競爭對手(具體是誰...
稱大陸追上台積電要花好幾年,張忠謀底氣何在
【文/ 觀察者網專欄作者 鐵流】日前,台積電3納米製程新廠確定落在台灣南科,台積電將為此投資200億美元。張忠謀接受日經新聞採訪時稱,目前中國大陸晶片代工技術仍不成氣候,可能需要花好幾年的時間才...
FinFET是什麼? 移動14nm戰鬥正式開始
手機之家深圳分站2015年3月3日消息——MWC 2015在西班牙的巴塞隆納開幕了,其中在產品方面十分吸引人的是三星發布的新一代旗艦手機GALAXY S6/S6 Edge,而該款手機也如2014...
中國大陸投入巨資發展晶片代工 張忠謀說幾年內無法追上台積電
日前,台積電3納米製程新廠確定落在台灣南科,台積電將為此投資200億美元。張忠謀接受日經新聞採訪時稱,目前中國大陸晶片代工技術仍不成氣候,可能需要花好幾年的時間才有機會達到台積電的技術門坎,主因...
中國電子晶片產業集中爆發,三星/台積電搶著代工
IT之家訊 韓國三星電子(Samsung)近日在上海舉辦技術論壇,本次會議主要議題是宣布其新的晶圓代工策略,同時也是為爭取大陸IC設計廠代工訂單。三星指出,預計今年底10納米可以上線,7納米製程...
英特爾情何以堪,台積電250億美元投資的5nm工藝最快明年量產 ……
英特爾在先進位程工藝上已經被三星、台積電反超了,這兩家今年就要量產7nm工藝了,英特爾明年底才有可能推出7nm工藝。儘管從技術上來說英特爾的10nm工藝可能比後兩家的7nm工藝更好,但是進度落後...
英特爾發力晶圓代工市場,台積電/三星壓力山大!
9月19日,「英特爾精尖製造日」活動在北京正式召開,英特爾除了正式推出了自己全新的10nm工藝之外,還宣布對外開放其10nm工藝的代工,此外英特爾還針對移動領域及物聯網市場開放的22nm FFL...
三星台積電工藝之爭,被打敗的是英特爾?
有一段流傳度非常廣的話,相信大家都見過。王老吉和加多寶的戰爭,打敗了和其正;可口可樂和百事可樂的戰爭,打敗了非常可樂;今天,三星和台積電的工藝之爭,失敗的卻是英特爾?而競爭對手三星和台積電,在1...
重磅,格芯宣布終止7nm FinFET工藝研發,分拆ASIC業務!
據半導體行業觀察獲悉,格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天邁出了其轉型的重要一步。公司宣布,將擱置7納米 FinFET項目,並調整相應研發團隊來支持強化的產品組合方案。在裁減相關人員的同時...