華為手機5G技術又要大革新領先高通、三星和蘋果

2020-09-18

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5月13日，上游產業鏈給出的最新消息顯示，華為正在加速旗下5G手機的技術升級，比如搭載新一代的旗艦處理器和功耗更優的基帶，而從技術導向上來說，這是業界領先的，比如率先使用7nm EUV工藝。

產業鏈在消息中指出，華為已經加快了新一代麒麟旗艦處理器的推進速度，預計最快今年上半年就能看到麒麟980的升級版，但是搭載它的機型，可能要到下半年才會推出（Mate 30系列），處理器先行問世的話，可以留給他們足夠多的時間去進行測試（配合基站），這點非常重要。

麒麟985、新5G基帶都在進行中

消息中提到，華為麒麟985處理器將採用台積電的新7nm工藝技術，跟上一代7nm不同的是，新製程加入了EUV紫外線光刻技術（利用光蝕刻出矽片上電晶體和其他元件的布局，其可以使晶片中電晶體密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。

），有了這個新技術的導入後，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

另外，華為還在準備性能更優的5G基帶，其同樣會使用上述工藝，這對於手機來說是最大的福音，因為5G手機費電的一個重要原因就是基帶耗電，現在利用最新的工藝，可以最大程度的解決這個問題。

據說，新的基帶將內部集成在麒麟985中，如果真是這樣的話，那麼華為無論工藝使用上，還是晶片設計上，都是目前業界最領先，甚至要優於老對手高通和三星（兩者目前都涉及自研5G基帶和處理器）。

產業鏈還指出，今年蘋果已經試產的A13處理器，雖然還是基於台積電的7nm工藝，不過並沒有像華為那樣導入EUV紫外線光刻技術，所以單純工藝上來說，是落後於蘋果的，而產品的性能和功耗上的差評也會有所體現。

終端影響力越來越大，開始影響產業鏈選擇

去年華為智慧型手機出貨量超過了2億台，而今年余承東給出的目標是要超過2.5億台（明年目標是超過3億台），按照目前他們手機的增速來看，這個目標完成的希望很大，屆時將超越蘋果坐穩第二的位置，並且繼續對三星施加強大的壓力。

由於華為手機的影響力越來越大，上有的產業鏈也開始調整方向，開始向他們傾斜，比如這次的麒麟985處理器，台積電很早就配合華為開始測試新的工藝，而且前期還會留出更多的產能給他們，同時其他一些零部件供應商，也開始勢頭把優勢資源向華為傾斜。

不管是三星也好，蘋果也罷，對於供應商來說，出貨量是他們衡量資源是否傾斜某個廠商重要依據，當然有了出貨量，品牌溢價能力也就具備了，這樣也能跟供應商更好的去討價還價來控制自身成本了。

海思今年將成亞洲第一大晶片設計企業

產業鏈強調，從今年開始，華為正在刻意提高旗下海思處理器的使用比例，削減高通等供應商的份額，其最終目標是，重要晶片可以做到自給自足，其他們的自研晶片已經覆蓋手機、AI、伺服器、路由器，電視等多個領域。

事實上，隨著出貨量越來越大，華為已經有意提升麒麟處理器在自家手機占比，並減少高通、聯發科的採購比例。

目前，華為高端手機全部採用自研處理器，而華為將加快中低端手機導入海思麒麟平台的速度。

提升市場份額還透露著海思處理器的野心，那就是成為全亞洲第一的晶片設計企業。

之前的統計報告顯示，2018年全球TOP10 IC設計企業排名，聯發科與華為海思的收入差距僅3億美元左右，而聯發科去年僅實現了0.9%的增長，海思則高達34.2%。

鑒於今年華為手機依舊不慢的增速（今年出貨量要衝擊2.5億部），所以他們超越聯發科登頂是大機率事件。

【來源：矽谷分析獅】

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