傳高通7nm晶片棄三星轉單台積電

2020-09-05

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據傳台積電微縮製程進度大幅超前三星，高通變心，決定把7納米晶片訂單轉給台積電。

韓媒etnews報導，三星替高通代工驍龍820、830系列晶片。

不過業界消息透露，未來高通將轉單台積電，生產7納米的次世代驍龍處理器。

據了解，台積電今年9月將試產7納米驍龍晶片，預定今年底到明年初之間量產。

據稱三星掉單原因是，去年下半年台積電就提供客戶7納米的製程設計套件(Process Design Kit, PDK)，三星電子遠遠落後，要到今年七月才能發布7納米PDK的beta測試版本。

報導稱，台積電眼光精準，跳過10納米、直攻7納米製程。

三星電子則停留10納米，近來才推出比10納米略為升級的8納米製程。

從三星自家Exynos處理器生產進度也可發現，三星7納米腳步遲緩。

明年初量產的次世代Exynos晶片，將采8納米，7納米Exynos晶片要到明年下半年才會量產。

台積電不只製程研髮腳步快，另一優勢是掌握先進封裝技術--「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Package，FoWLP)。

三星在這方面也落後台積電，儘管全力研發比FoWLP更進步的「扇出型面板級封裝」(Fan-out Panel Level Package、FoPLP)，但估計仍需一兩年時間才能採用。

之前外媒也有謠傳，高通次世代驍龍845晶片訂單，或許不再由三星吃下。

AndroidHeadlines 5月報導，據了解高通次世代晶片驍龍845進入研發，預定2018年初問世，首發機種是三星電子的Galaxy S9；一如今年上市的驍龍835，首發機種為Galaxy S8。

目前驍龍835訂單由三星電子一家通吃。

消息稱，驍龍835採用10納米製程，明年的驍龍845將晉級至7納米製程，和前代相比，效能將提升25~35%。

三星電子和台積電都努力爭取訂單，目前台積電7納米製程已進入試產。

據稱，除了高通之外，聯發科、華為、Nvidia也都有意改用7納米製程。

另外，外傳三星封測技術不如人，10納米以下封裝製程打算外包。

韓媒etnews 6月8日報導，業界消息透露，最近三星系統LSI部門找上美國和大陸的OSAT(委外半導體封裝測試業者)，請他們開發7、8納米的封裝技術。

據傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆。

陸廠則表達了接單意願。

倘若三星真的把封測製程外包，將是該公司開始生產Exynos晶片以來首例。

三星仍在考慮要自行研發或外包，預料在本月或下個月做出最後決定。

來源：MoneyDJ新聞

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