蘋果A11晶片採用10nm製程:明年重大更新有看頭

對於日前韓媒指出，韓國科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan－Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單...

韓媒報導，三星電子2018年將開發新半導體封裝製程，企圖從台積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強勢搶單，台積電錶示，不評論競爭對手動態，強調公司在先進位程持續保持領先優勢，對明年營運成長仍深...

繼韓國媒體曝出三星明年將再次為蘋果供應A系晶片的消息後，日前又有報導稱台積電明年將繼續獨家代工蘋果的A系晶片！值得一提的是，還有分析人士指出，台積電自主研發的第二代整合扇出型晶圓級封裝（InFO...

【機鋒網】目前有消息顯示，有三家台灣公司已經加入了蘋果2017年iPhone的供應鏈，其中一家則是台積電，它已收到了來自蘋果的10nm A11處理器晶片的訂單。

既然OLED屏全部依賴三星，那麼處理器代工恐怕就不能再讓他們沾光了。之前韓國媒體曾爆料，蘋果在A12處理器代工上進行了重新選擇，三星會分得一定的訂單，但據台灣電子時報的最新報導，台積電依然會獨家...

晶片製成微縮至10納米以下，據傳三星電子缺乏相關封測技術，考慮把次世代Exynos晶片的後端製程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。韓媒etnews 8日報導，業界消息透露，最近三星系統L...

對於蘋果的A系列處理器一直都是安卓陣營揮之不去的噩夢，即便是高通、三星這樣大廠奮力追趕，但是在各種跑分對比中我們也不難看出後兩者幾乎都是被吊打，然而對於蘋果而言對於自家的A系列處理器從未停止過向...

來源：內容來自CTIMES，謝謝。在半導體產業里，每數年就會出現一次小型技術革命，每10~20年就會出現大結構轉變的技術革命。而今天，為半導體產業所帶來的革命，並非是將製程技術推向更細微化與再縮...

自從蘋果公開宣布在iWatch智能手錶中採用SiP(系統級封裝)技術後，便一直是SiP技術最好的踐行者，iPhone X中SiP占比已高達38%。當然，蘋果的「帶貨」能力也絕對是名不虛傳的，如今...

驅動中國8月10日消息 據DigiTimes報導，目前台積電再次拿到了下一代蘋果移動終端處理器的代工權，兩家正在為A11處理晶片研發10nm工藝，預計於2017年後期投產。

威鋒網訊，為 iPhone 7 打造 A10 Fusion 晶片的台灣半導體公司台積電近日確認將會在年底開始 10nm 晶片訂單的量產，相比於英特爾要早上幾乎一年（英特爾的 10nm 晶片要到 ...

早前就傳聞過蘋果明年的A10處理器不再交由兩家生產，而將全部訂單都給台積電，現在該說法也獲得行業分析師們的認同，台積電更成熟的封裝技術使蘋果更青睞這家台灣晶片製造商。

自從去年iPhone 6s爆發「晶片門」事件之後，蘋果（Apple Inc）iPhone用的是哪一家科技廠商代工的處理器，已經不再只是投資人關注而已，連一般消費者也都相當注意，深怕一不小心買到性...

儘管iphone x已經開賣需求，但市場反應好像並不怎麼感冒，由於銷量不佳，有消息稱蘋果公司甚至砍掉了iphonex40%的訂單，從原訂單季5000萬部大減至3000萬部。

去年韓媒指稱，三星電子不滿台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單，決定砸錢投資，全力追趕。新...

集微網消息，扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)能以更小型的外觀造型規格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒...

新iPhone的A12晶片訂單花落誰家？這是市場與消費者都非常關注的。此前三星與台積電進行7nm製程競賽，就是為了搶到這筆大單。