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猿說半導體——三星電機構建FOPLP生態系統

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傳出三星電機(Semco)為提高自主研發的面板級扇出型封裝(FOPLP)技術影響力，決定向外界開放技術，接受業者技術移轉、共享製程內容，準備在新一代封裝市場取得競爭優勢。

來源三星官網

據韓媒ET News報導，三星電機有意對外界開放自主研發的FOPLP封裝技術，與有技術移轉意願的業者簽署技術許可協議，分享專利與製程內容，目前正積極研擬相關細節。

來源三星官網

FOPLP為新一代半導體封裝技術，將I/O端子往晶粒(die)外部移動，再搭配面板級封裝，有利於生產體積日漸縮小的晶片，突破現有技術面對的封裝限制。

同時因為I/O端子外移，縮短IC與基板間的電路距離，可提高電氣性能與熱效率，減少晶片發熱。

來源三星官網

台積電最早商用化扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術，並從2016年開始獨家為蘋果(Apple)代工iPhone的行動應用處理器(AP)，為事業發展帶來顯著成果。

來源三星官網

韓國業界認為，三星電機決定公開FOPLP技術，顯示對這項技術的成熟度有相當自信，並且希望藉此擴大市場。

來源三星官網

台積電與三星電機雖然同樣開發扇出型封裝技術，但WLP將晶片放在圓形的晶圓上作業，PLP則將晶片放在方形面板上，PLP拋棄的基板較少，理論上具有較高生產力。

相較於WLP技術除了台積電外，還有日月光、艾克爾(Amkor Technology)、星科金朋等業者已實際用於量產，PLP商用化的案例仍少，僅三星電機與Nepes擁有技術。

因此三星電機決定開放技術共有，擴大PLP的業界影響力與產品應用，將市場大餅做大，藉此與WLP技術競爭。

三星電機表示，5G通訊、人工智慧(AI)、自駕車等領域對體積小、高性能、多功能的晶片模塊化需求增加，類似PLP的新一代封裝製程是不可或缺的技術。

來源三星官網

消息來源——三星電機官網、法新社

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