為爭奪iPhone代工訂單，三星台積電爆發技術大戰
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IT之家訊 6月16日消息，為與台積電爭奪iPhone代工訂單，三星最近開發了一種新的FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）扇出型晶圓級封裝封裝技術，該技術將顯著提高晶片的封裝效率，同時能使得iPhone更薄。
之前有傳聞稱，蘋果打算在未來iPhone上採用FOWLP技術，那時只有台積電擁有這類技術，而三星在這一領域的追趕有助於該公司在iPhone代工訂單爭奪戰中占得一席之地。
目前台積電利用FOWLP技術生產晶片的良率達到了50%至60%。
分析師認為：「能否吸引蘋果的關鍵在於三星能將良品率提高到什麼水平，能夠擁有多大的競爭力。
」
Hana金融投資公司在一份報告中指出，三星將在2017年上半年實現該技術的規模化運用，該技術能夠使iPhone薄0.3mm，運行效率提升至少30%。
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