2017手機處理器榜單出爐，你手機的處理器屬於第幾梯隊？
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今天早些時候，高通在夏威夷的驍龍技術峰會上為我們帶來了新一代旗艦晶片——驍龍845。
相比上一代，驍龍845的性能提升明顯，並將於明年在三星S9上首發，同時小米下一代旗艦也將搭載該移動平台。
在驍龍845亮相之際，有媒體放出了2017年最新手機處理器性能排行榜，不知道驍龍835還能站在哪個位置？
2017年手機CPU天梯圖
從上面的2017年手機CPU天梯圖來看，目前研發手機晶片的廠商並不多，高通、聯發科、蘋果、三星、華為和小米都是耳熟能詳的名字。
蘋果A11毫無疑問奪冠
具體到性能排行上，蘋果A11毫無懸念成為性能最強的手機處理器。
A11仿生處理器由蘋果公司自主研發，採用6核心設計，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。
與上一代A10 Fusion相比，A11的性能核心提升25%，能效核心提升70%。
蘋果A11
在蘋果A11之後，高通、華為和三星都是最強有力的競爭對手。
第一階梯
拋開蘋果A11，還有幾個處理器表現十分亮眼，它們分別是驍龍835、麒麟970、Exynos 889和聯發科Helio X30。
這些頂級處理器都能穩定運行在更高頻率上。
就CPU性能而言而，十核心的Helio X35應該可以取得更好的成績，就GPU而言，驍龍835的Adreno 540更強大的。
雖然麒麟970和三星 8895的GPU都是Mail-G71系列，Exynos 8895會採用20個計算核芯的Mail-G71MP20，而麒麟970的GPU維持在Mail-G72MP12上。
至於Helio X30，現在它採用和iPhone手機一脈相傳的PowerVR 7XTP系列GPU，Helio X30繼續採用三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.5GHz、四個Cortex-A53 2.2GHz、四個Cortex-A35 1.9GHz。
第二階梯
它們分別為Helio P35，驍龍660，麒麟660
Helio P35採用和X30系列相似的十核架構和10nm工藝，聯發科P35配備G71 MP3 GPU和A73核心，主頻高達2.2GHz，支持雙通道LPDDR4x內存、UFS 2.1快閃記憶體和雙攝。
從規格來看，這Helio P35甩了今年聯發科旗艦晶片Helio X20/X25一條街，即使是對比X30也不算遜色太多
驍龍660基於14nm工藝製程，支持最高8GBRAM（1866MHzLPDDR4雙通道）、2560×1600解析度螢幕、雙攝等，GPU是Adreno512，CPU是八核Kryo260（最高主頻2.2GHz）、內置基帶X12LTE等，但它還額外支持2×2MU-MIMO802.11acWi-Fi，與驍龍652相比，數據吞吐量可實現翻倍，並且下載時的功耗降低可達60%。
麒麟660採用雙核A73架構+四核A53，其中A73核心主頻將達到2.0GHz，而A53則為1.8GHz，採用16nm FFC工藝製程，支持CAT 9，下行速率將達到410Mbps。
第三階梯
這一階梯有驍龍630，Helio P20。
高通驍龍630，14nm LPP製程工藝，配備8顆Cortex-A53核心的big.LITTLE架構，四大四小頻率分別為2.2GHz與1.8GHz。
Helio P20使用16nm的製造工藝，採用8核A53架構，頻率從P10的2.0GHz提升到了P20的2.3GHz，GPU方面同樣採用Mali-T860 MP2，Helio P20的GPU核心頻率提升到了900MHz。
往年這三家廠商的旗艦晶片在性能上都斗得難解難分，而今年似乎並沒有什麼變化。
驍龍835和麒麟970均基於10nm平台打造的，後者更是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。
至於同時代的聯發科X30則僅有驍龍821的水準，令人唏噓。
麒麟970
在中端CPU中，驍龍660和驍龍653的表現讓人滿意，前者的性能甚至與麒麟955處於同一梯隊。
所以，你手機的CPU排到第幾了呢？
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