終於等到麒麟980,華為這次能把高通拉下神壇嗎?
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1991年,華為ASIC設計中心成立。
這就是深圳市海思半導體有限公司的前身。
2004年,深圳市海思半導體有限公司成立。
從成立時起至2012年期間,華為給海思的研發不斷輸血。
2012年2月在巴塞隆納CES大會上,海思發布四核手機處理器晶片K3V2,並搭載給Ascend D上市。
做為當時試水智慧型手機處理器的K3,也是中國大陸第一款智慧型手機處理器。
從此麒麟晶片就跟榮耀、Mate和P系列智慧型手機開啟了狂奔模式。
2018年,麒麟970搭載於最新發布的榮耀10和P20系列手機,其性能已經超過聯發科,並在部分性能上超越了高通。
2018年8月31日,麒麟980正式發布。
大家關心的是:華為能把高通拉下神壇嗎?
對待自主造芯這件事上,華為為何如此執著?
業內曾有大佬表示,晶片產業是製造業的上游,被喻為「工業糧食」,是製造業所不可或缺的核心技術。
而處理器也是手機的核心,用國外的處理器,意味著國產手機廠商將會受制於人。
所以說,晶片能夠自給自足,在國內行業內普遍被認為是一件極為重要的事。
而業界曾普遍認為全球貿易自由能讓中國可以安心做好自己的製造業,晶片可以通過海外採購實現,但事實證明這是一個錯誤的判斷。
2015年美國禁止Intel向中國出售兩款高端伺服器晶片,而今年上半年美國還發出了對中興的禁令,最終導致中興手機業務整整停滯了三個月之久。
這些案例,無一不顯示出晶片自給自足對於中國製造業是多麼重要的事情。
此外,晶片對於國家的信息安全也極為重要。
2013年前中情局(CIA)職員愛德華·斯諾登將兩份絕密資料交給英國《衛報》和美國《華盛頓郵報》揭發了美國國家安全局的「稜鏡」秘密項目,這讓全球各國高度關注信息安全問題,而執全球伺服器晶片牛耳的正是美國晶片企業Intel,近期Intel再揭露晶片存在重大安全漏洞,這不無讓中國認識到作為信息安全底層的晶片極其重要。
回到華為這裡,華為輪值董事長徐直軍曾表示,「華為自己做晶片僅僅定位來承載自己的硬體架構,來實現產品的差異化、競爭力以及低成本。
」
可以看出,華為有著自己的造芯思路,並且定下了一個非常明確的目標。
正因如此,華為通過不懈的努力,才走出了一條屬於自己的道路,並且為其它廠商樹立了榜樣。
國產手機晶片廠商,為什麼華為受關注度最高?
可以從三個方面來說。
其一,晶片市場的規模非常龐大,但是中國市場事實上一直面臨著缺芯的尷尬狀況。
據IHS報告,2016年運至中國的半導體價值約為1590億美元,占全球半導體價值約45.2%,而據海關總署數據,截至2017年10月底,中國集成電路進口金額已高達2071.97億美元,同比上漲14.5%。
同期,中國原油進口額為1315.01億美元,中國晶片進口已是原油的1.57倍。
事實上,大家都在期待國產晶片能夠填補這塊市場空缺,打破國外晶片企業對中國的壓倒性優勢。
這無疑給了華為等國產晶片廠商提供了一個巨大的市場機會。
其二,麒麟處理器在經過了數代的發展後,特別是在麒麟970之後,進步明顯,其諸多性能指標都已經基本達到了高通驍龍等旗艦晶片的性能指標。
而從國產智慧型手機廠商面臨的現實來說,過往大家一直難以拿到高通旗艦晶片的首發權,而高通晶片的首發權卻被三星等國際大廠牢牢把控。
其三,華為的研發能力在業界首屈一指。
在國內華為除了深圳總部以外,在外還設有北京研究所、西安研究所、上海研究所、南京研究所、武漢研究所、成都研究所。
據華為官方給出的數據顯示,華為如今在全球研發人員占據了公司員工總數的45%,接近8萬的人員都在華為從事研發工作。
而在資金投入方面,余承東曾表示,華為每年的研發投入都不低於全年銷售額的15%,在2017年華為的銷售總額6036億人民幣,也就是說華為在今年將會投入900多億元來進行研發。
這些付出也使得華為在晶片研發領域獲得了相應的號召力。
除了華為,小米、展銳也有自己的手機晶片
除了華為,小米、展銳其實也是國產手機晶片領域中的佼佼者。
小米:
其實,小米在手機晶片領域是比較可惜的,在花費大力氣推出澎湃S1後,並沒有在市場上引起較大的反響,而對應推出的手機,買帳的消費者也不多。
或許這只是小米的一次嘗試,沒有達到理想的地步也是可以理解的。
所以,不少人還是很期待小米的澎湃S2。
而在今年年初,也有不少消息傳出,小米將會推出澎湃S2處理器。
現在更有台灣供應鏈消息稱,小米將重新開啟澎湃處理器項目,而且將會換上更先進的工藝。
但其實小米造芯,也是形勢所逼。
據此前美國《華爾街日報》的報導稱,小米正在向進入全球頂級手機製造商行列而努力。
而科技研究公司集邦科技駐台灣研究主管肖恩·楊認為,對於頂級電子產品製造商而言,自主研發晶片的意義較大,一家手機製造商只有自主優化硬體和軟體集成時,才能實現最佳的用戶體驗,這對於小米推動其國際業務有著重要意義。
眾所周知,海外市場已經成為小米全球業務的一個重要增長點,如果小米能夠依靠自身晶片打通國際市場限制,進而降低手機成本,從而達到在全球市場中「擴軍」的地步。
展銳:
展銳在2017年晶片出貨量超過6億套,其主要通過中低端手機晶片市場獲得生存發展的空間。
從去年開始,展銳還陸續推出了中高端的16、14納米手機晶片,並全力以赴發展5G,並持續提升技術研發實力,縮小與國際先進技術的差距。
眾所周知,高通的主要利潤來源是被喻為「高通稅」的專利費,為此它甚至不惜給予手機企業以晶片價格優惠的方式銷售手機晶片再通過專利費賺取豐厚的利潤,不過由於近年來業績表現不佳,2017財年第四季凈利潤同比下滑近九成,還被迫進行了裁員。
高通的業績不佳顯然與國產晶片企業所取得的成功分不開。
可以說,以華為、小米、展銳為代表的國產自主晶片產業為中國製造業作出了巨大貢獻。
寫在最後
從近幾年的發展可以看出,晶片產業自給自足的重要性日益凸顯,其所涉及的領域不僅包括了伺服器、手機晶片、存儲晶片等領域,還涵蓋了正在興起的物聯網、人工智慧等高新領域。
正因如此,在我們觀察後發現,國產手機晶片的出路或許應該重點放在5G、物聯網跟AI領域。
期待國產手機晶片企業提前做好布局規劃,進而對高通實現反超,尤其是華為,希望今晚的表現能夠給大家帶來更多的驚喜!
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