文章標籤：國產晶片發展差距縮小超越還要長時間耐心等待

國產晶片在發展，差距在縮小，超越還要長時間耐心等待！

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半導體產業一直是我國大力扶持的產業，也是各大創投的關注點。

在過去的發展歷程中，中國政府在晶片半導體研發與生產上的心血。

過去五年的時間裡，中國的晶片製造商從五百多家增加到了一千多家。


​目前，國內晶片半導體行業的發展與研製，受矚目的國產晶片當屬華為旗下的海思麒麟970以及下一代的麒麟980，對比國際晶片巨頭高通的手機晶片是驍龍845，在綜合表現力上，麒麟970與驍龍845落差已然很小。


​2018年3月，華為在巴塞隆納發布了全球首款5G商用基帶晶片——巴龍Balong5G01，率先突破5G終端晶片的商用瓶頸，驚艷全球。

在實力晉升方面，華為的進步速度和更新效率是晶片行業內的後來居上者。


​紫光旗下的展訊在2017年銷售了5.3億顆晶片，占全球手機晶片25%以上的市場份額。

儘管在晶片的功能和質量上，展訊與高通還有很大差距，但紫光集團是從整個晶片的產業鏈來謀劃，其發展規模和未來前景，也是無法估量的。


​晶片研發是一個長期的投入過程，期間需要投入大量的人力、物力、財力，成果的量產還需要長期的試錯，在完整的產業鏈中逐漸提升，完善自身。

對於國產晶片半導體的發展，還要時間耐心等待！

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