華為手機全球化，麒麟晶片作為最強支撐如何發力？

引言：近年來，華為手機的進步速度遠遠超出了國人的預期！放眼全球，在眾多走出國門的中國手機品牌中，華為是唯一一家可以獨立生產智慧型手機SoC晶片的企業。

作為全球第三大智慧型手機製造商，華為如何能夠再行突破？自研晶片是重點！

幾年的智慧型手機之戰，倒下了一批批手機廠商，也崛起了不少新星，然而在這場老舊交替的過程中，專注於專利積累和創新培養的華為把握了絕佳的機會。

根據美國調查公司IDC發表的數據顯示，2016年Q3，華為手機出貨量為3360萬部，同比增長23%，份額為9.3%，全球排名第三，華為手機已經與蘋果、三星等巨頭同列全球一線。

據華為消費者BG CEO、華為終端公司董事長余承東表示，華為的目標是在未來五年內超過蘋果和三星成為全球最大的手機製造商。

而如何真正實現全球化，則是華為的研究重點。

全球化布局和擴張，自研晶片是有力保障

為了實現全球市場的高速增長，華為不僅從全世界挖掘大量的高科技人才，更是建立了產品全球化的企業戰略。

整個2015年，華為手機在歐洲取得了巨大的成績。

華為中高端智慧型手機在西班牙、義大利和比利時等已開發國家市場表現極為突出，與當地移動運營商之間建立的良好合作關係。

美國、印度等海外市場也成為了華為的必爭之地。

眾所周知，美國的地方企業保護意識強烈，曾經多少中國企業折戟沉沙！華為要想成功拿下美國市場乃至更大的全球市場，除了更好適應當地政策，與重要運營商形成緊密合作，更要在技術層面發揮絕對優勢。

從目前手機晶片形勢來看，高通一家獨大，三星和蘋果自給自足。

晶片作為手機最核心的「大腦」，華為只有自主研發晶片，才能更好地把握主動權。

近年來，華為自主研發基帶晶片巴龍和手機SoC晶片麒麟，在技術上不斷拔新領異，並且通過全球研發布局以及與全球運營商緊密互動，為華為手機進一步拓展國際市場奠定了堅實的基礎。

華為手機注入最強「芯」動力

作為全球著名的電信設備提供商，華為投入晶片設計研發具有與三星蘋果完全不一樣的戰略考量，從產品來看三星和蘋果主要晶片設計的重點是應用處理器，而對於華為而言，晶片是聯繫電信設備與手機的紐帶。

一旦華為在晶片領域取得突破將有力地促進電信設備及終端的協調發展，這一點與三星、蘋果投入晶片設計只是為了提高手機的核心競爭力有很大的不同。

隨著長期的積累與創新，華為晶片已經成功躋身全球晶片第一陣營，而華為作為通信領域的巨頭，其晶片在移動通信領域的造詣，主要歸功於華為巴龍基帶晶片。

早在3G時代，巴龍晶片就已憑藉對通信的深刻理解，以及雄厚的技術實力，在海外市場樹立了良好的口碑。

尤其在對產品有著嚴苛的要求的日本高端市場，巴龍晶片更是獲得了很高的市場份額。

巴龍晶片通過了5813項GCF（Global Citification Forum）全球認證測試，搭載巴龍晶片平台的移動寬頻終端在全球150多個國家、300多個運營商處熱銷，全球市場份額近70%，市場份額穩居全球No.1。

而華為麒麟在4G方面的建樹，相當程度上源於老大哥巴龍的助力。

2013年，華為首次將自主研發的基帶晶片巴龍710和自主研發的應用處理器K3V2集成在一起，推出了全新的SoC晶片品牌麒麟，為華為手機奠定了與蘋果、三星手機競爭的差異化基礎。

之後，華為推出的麒麟920，整合巴龍720，支持天際通，成為全球首款支持LTE Cat.6的8核異構SoC晶片。

2015年，同樣基於巴龍720的通信能力，麒麟950在業界率先支持偽基站防禦，從晶片底層保護用戶的信息安全。

而搭載麒麟950晶片的P9/P9PLUS、Mate8、榮耀8等多個手機，均受到廣大消費者的歡迎。

麒麟960助力Mate 9實現全球化

麒麟960晶片的發布，可謂匯集了華為全球科學家和工程師共同協作、辛勤研發近十年的成果，成為了可在世界領域叫板高通、蘋果的佼佼者。

其中ISP來自法國團隊，算法來自俄羅斯和日本團隊，部分通信成果來自美國、比利時、瑞典團隊等。

在16nm FinFET Plus工藝的選擇上，獲得美國加州大學胡正明教授的指點，在金融安全領域得到了銀聯柴洪峰院士的引導。

麒麟960是海內外各領域專家的智慧結晶，不僅擁有更強的爆發力、耐力、視力、聽力、溝通力、保護力，更是補齊了之前的GPU、CDMA基帶集成等短板。

值得注意的是，麒麟960晶片第一次在高端旗艦系列上獨立實現了全網通功能，並通過集成CDMA基帶，很大程度上解決了功耗問題。

得益於麒麟960對於通信的進一步完善，華為Mate 9不僅同時支持中移+聯通、電信+聯通雙卡組合的LTE+WCDMA，並且主卡副卡對於全模全頻的支持也更加完善。

因此在一些取消GSM覆蓋的地區(比如日本、韓國)，華為Mate 9依然可以進行高品質通話。

多頻段的支持以往是蘋果iPhone的優勢，現在華為的雙卡手機全面領先蘋果。

同時，華為經過兩年的努力，終於在麒麟960上擺脫外掛基帶方案，在功耗控制上也更進一步提升。

藉助麒麟960，華為最新旗艦手機Mate 9在更好地滿足中國用戶體驗需求的基礎上，真正做到了一機在手走遍全球。

Mate 9近日已在國內進行發布，在麒麟960的加持下，更加注重用戶體驗，除了全網通，在性能體驗、金融安全、持久續航、高清攝像等方面也帶來更多驚喜。

值得一提的是，麒麟960 的突破和創新還得到了世界網際網路大會的認可。

2016年11月，第三屆世界網際網路大會組委會在全球500餘件網際網路領域具有世界領先水平的科技成果中，推薦了15項最前沿、最領先的科技成果，向全球用戶進行發布。

作為華為最新一代智能終端旗艦處理器，麒麟960從全球眾多優秀科技成果中脫穎而出，體現了其創新性與卓越性。

麒麟晶片助力華為手機全球化布局

自主研發的核心晶片麒麟和巴龍極大提升了華為手機在全球市場的競爭力，幫助華為手機在全球範圍內迅速擴張。

此前，華為在美國銷售的Mate 2和P8 Lite都是採用高通中端晶片，不同於國內，因此具有滯後性，等美國上市時亦缺乏影響力。

而隨著麒麟晶片的快速成長，Mate 8和榮耀8等手機已相繼進入美國市場，雖然華為晶片的美國運營商認證還在進行中，但筆者相信隨著麒麟晶片的不斷躍進，未來華為手機在美國隨全球同步上市指日可待，其海外市場的發展前景大有可觀。