麒麟晶片的「三心主義」：後進生的逆襲之道

在麒麟晶片的逆襲過程中，決心、信心和耐心缺一不可。

這其中最重要的就是耐心。

這也是區分優秀公司和卓越公司的分水嶺——只有堅持到跨過了那個突破點，你才有可能進入新的境地，看到更美的風景。

不懂技術大師/文

2012年8月，搭載K3V2處理器的華為Ascend D1智慧型手機在中國市場率先發貨，這是麒麟晶片第一次搭載在華為的高端手機上。

可惜的是，被「趕鴨子上架」的K3V2與懷揣「高端夢」的華為手機D1同樣命運——折戟沉沙，銷量不佳。

6年後，麒麟晶片的一舉一動都已是萬眾矚目。

2018年8月31日，麒麟980在柏林發布，實現了「六項第一」，也是全球首款採用7nm工藝製程的晶片，早於蘋果A12處理器，領先於高通新一代驍龍855至少三個月，領先三星的獵戶座9820更是約半年的時間。

而麒麟980的前代麒麟970，已經在商業上取得了巨大的成功，搭載它的產品包括Mate10系列、P20系列、nova3以及榮耀系列的部分產品，僅高端產品Mate10和P20系列總出貨量已超過2000萬台，加上更具出貨能力的中端nova和榮耀部分產品，麒麟970的整體出貨量更是不容小覷，直逼高通845的出貨量。

可以說，華為消費者業務的成功與麒麟晶片的成長密不可分。

在這裡，我們不談技術參數，我們想知道，麒麟晶片是如何能夠在6年時間裡，從起步時的一窮二白走向全球領先的。

戰略取捨之決心

眾所周知，晶片研發周期長、投入高、風險大，是門檻很高的產業。

以麒麟980為例，從立項到量產，歷經了超過三年的過程。

更嚴峻的是，去掉早期工藝研究、可靠性IP論證和工程化驗證的時間，實際剩下的量產周期僅約半年左右，也就是說只能允許一次投片修正，否則就會影響晶片的正常量產，造成產品延期上市或是項目失敗。

同時，晶片的投資也非常嚇人。

按照行業規律，每一代工藝的提升，對應的投入都要翻倍。

華為對麒麟晶片的投入也是每隔2至3年投入就會翻倍增長，其中麒麟980的投入就遠遠超過了3億美元。

高壁壘註定晶片產業只是少數玩家參與的行業。

那為什麼華為要一頭扎進去呢？

iPhone的誕生宣告移動網際網路時代的到來，手機行業也從功能機時代進入智能機時代。

2011年年底，一直以運營商貼牌為主業的華為終端公司宣布以最終消費者為中心，面向公開市場進行轉型，創新驅動也取代價格驅動成為發展2C業務的主要考量。

2011年，也恰是手機行業大變之年。

三星和蘋果在出貨量上即將趕超諾基亞、喬幫主謝世、網際網路公司扎堆進入手機行業、小米躥紅，入口之爭水深火熱。

作為2C市場的後來者，要打破以蘋果、三星為主導的市場，華為需要一個突破口。

經過討論，華為認定所有創新的最底層都歸結到了晶片，晶片是應用花朵生長最底層的土壤，也是一切軟硬體創新的本源。

如果創新只停留在應用層，這種創新是不穩固的，就像建立在流沙上的城堡，非常脆弱容易消散。

站在華為消費者業務的角度來看，自研晶片勢在必行。

這可以更加靈活定義自己的產品，把控上市時間，帶給用戶更多差異化的體驗，擺脫產品同質化的印象。

對於華為自身而言，晶片也有其發展的必要性。

華為的戰略設計分為ABC三種體系，分別針對不同的戰略目標。

A角定位現實主義，直攻山頭，目標是勝利，來不及顧及更遠、更寬的未來。

B角構建理想方案，在A角攻山頭的時候可以廣開視野，研究「空天一體戰」如何優化對山頭的攻擊。

C角的目標就是實現自立，要能夠在某些零件得不到供應時，實現自立。

C角之難，難於上青天。

華為晶片就是那個C角。

在這裡，不得不佩服一下任正非的高瞻遠矚。

戰略可行性之信心

其實，下定開發自研晶片的決心並不難，大家都知道晶片是核心科技，是ICT行業皇冠上的明珠。

但，這畢竟只是第一步。

投入晶片，是一場長期戰爭，需要的不是拍腦袋的熱情，而是基於理性分析的信心。

而最關鍵的是商用，最終檢驗成敗的則是消費者。

大家還記得小米曾經也有自己的處理器嗎？那款搭載在小米5C之上的「澎湃S1」。

澎湃S1的綜合性能相當於高通驍龍625，採用28nm工藝，平心而論，作為小米第一款處理器，澎湃S1算合格的了。

要知道，那時K3V2還不如澎湃S1，甚至和同時代的任何處理器都無法相提並論，經常因為卡頓發熱被消費者詬病吐槽。

雷軍在2017年2月澎湃S1的發布會上曾經說：「小米選擇這條路是九死一生, 可能十年才能見碩果。

」

但是，5C過後，小米再也沒有發布過任何搭載澎湃處理器的手機。

今年五月，網上曾盛傳，小米旗下使用台積電16納米工藝的澎湃S2即將亮相。

然而科技發展得太快了，當以華為為首的友商們紛紛跨入了7納米時代，10納米工藝更是已經相當成熟，相比之下，小米的16納米工藝自研晶片就顯得非常不合時宜。

更令人難堪的是，就算是16納米，小米仍然面臨著設計難度加大，晶片研發成本提升帶來的量產難關。

晶片觀察公司Semiengingeering之前曾刊發過一篇文章，介紹了不同工藝下開發晶片所需要的費用，其中28nm節點上開發晶片只需投入5130萬美元，16nm節點需要1億美元，7nm節點需要2.97億美元。

到了5nm節點，開發晶片的費用將達到5.42億美元。

這與華為Fellow艾偉（麒麟產品規劃負責人）的觀點不謀而合：從晶片企業未來趨勢來看，伴隨創新難度加大、投入加大，成本和風險提升，這個行業的商業回報率越來越低，未來只有少數玩家可以留在牌桌上。

能留在牌桌上的主流玩家無不是財大氣粗，並且擁有強大的技術研發能力。

從2007年第一代iPhone開始，蘋果就意識到了自研晶片的重要性，收購了Palo Alto Semiconductor等多家晶片公司，並高薪挖來高通等公司的人才，打響了A系列處理器的名頭。

三星在2009年開始獵戶座晶片的研發，這家全球營收最高的半導體公司在晶片設計領域有著深厚的積累，早在1983年就量產了64位晶片，是與英特爾並駕齊驅的IDM廠商。

其他如高通、聯發科等第三方手機晶片供應商，無論從歷史沿革、公司積累或者人才水平方面，也都經過多年曆練。

再看小米，雷軍團隊脫胎於金山和微軟，最擅長的還是軟體，小米手機最初就是以MIUI系統和米聊等應用出名，硬體上缺乏積累，主打的是工業設計。

這樣的一個團隊來研發晶片，就算可以高薪挖人，碰壁也在所難免。

華為不一樣。

它之所以敢做手機晶片，首先，它是有相應的技術積累的。

早在1991年，華為就成立了集成電路設計中心。

2004年，海思半導體成立，在無線網絡、固定網絡和數字媒體等領域擁有晶片和解決方案。

攻入手機晶片，只是將原有能力進行延伸，它並不是一時腦熱的新手，而是在這個門檻里已經摸爬滾打了二十年。

此外，華為在通信網絡技術上具有深厚積累和領先優勢。

晶片主要包括三個部分——CPU、GPU和通信MODEM，高通就是憑藉通信模塊上的優勢在手機晶片領域建立了主導地位。

而華為的通信晶片能力更勝於高通。

有了這個基礎，就已經成功了一小半，接下來解決CPU和GPU的自研也只是時間的問題。

更何況，在這個過程中，華為還率先實現了NPU的商用，不得不說華為的創新力是相當強的。

戰略落實之耐心

雖然有積累，但華為進入手機晶片行業並不是一帆風順。

從2006年開始啟動智慧型手機晶片的開發，到2008年發布首款手機晶片K3V1，再到2012年推出體積最小的四核處理器K3V2，華為用6年時間做了K3系列的兩個大版本。

採用110nm工藝的K3V1推出時，華為的技術落後於友商，當時市場上盛行的已經是採用65nm甚至45至55nm工藝的產品。

為了跟上行業的發展，華為不得不採取跳躍式發展的方式，一把從110nm跳到了40nm，這其中的挑戰不言而喻，帶來的結果就是旗艦機D1的失敗。

2012年，K3V2真正介入量產之後，公司發現很多事情還是比預期要困難，也收到了很多反饋，包括消費者的吐槽。

當時，網上的評論是這樣的，「海思的IC設計水平，只能跟國內的全志和展訊是一個檔次，跟高通和三星等國際大廠還是有顯著差距，華為終端試圖走高端精品的路線，導致海思K3V2這顆處理器不得不被高端了」。

不僅是消費者吐槽，華為公司內部對於自研晶片也是反對聲音不斷。

從K3V2開始，華為的旗艦機就一直用的是自家的晶片。

由於海思的晶片不好用，相比業界成熟方案缺乏競爭力，終端公司不得不拿出額外的人力，幫助海思團隊一起補課。

艾偉在麒麟980 溝通會上回憶起當年的情景也不禁吁嘆，「轉型高端機對我們壓力很大，如果再掉鏈子，就對我們沒機會了。

我也不敢說，連著再掉幾次鏈子，還能不能繼續做。

」

幸運的是，華為堅持了下來。

「這個選擇很痛苦，代價很大，包括時間的代價，投入的代價，一旦失敗，一敗塗地。

對於高層來說，這是一個有勇氣的決心，」華為麒麟晶片一位內部人士說，「初期都不是一帆風順的，我們有過好幾年的痛苦掙扎，本身技術能力積累偏弱，產品差強人意。

最難得的是團隊和領導層對業務的堅持，可以持續地積累下去，隨著能力積累完整，我們離突破越來越近。

」

在高層的堅持下，華為晶片的攻堅繼續前行。

2014年，華為明確了SoC架構，推出了全球首款四核SoC——麒麟910，並在多款旗艦機上規模商用。

真正具有轉折意義的是2014年發布的麒麟920，這款產品在發布時已經站在了業界領先的位置，在性能、功耗、工藝和通信能力等各方面均不落下風。

可以說，麒麟920是華為在晶片領域多年探索經驗的集大成者，也是這款產品讓麒麟品牌在中國被廣大消費者所認知——搭載這款產品的Mate7火爆全球，一機難求。

從這個時間點開始，華為認定自研晶片這條路是對的，不僅從經濟效益和節省成本上，也是公司產品差異化的體現。

而自主研發晶片不僅讓華為多了一枚競爭的重要籌碼，也讓國人感受到了國貨國芯的自豪感。

有趣的是，小米也正是從2014年啟動了自研晶片的計劃，可以說華為的成功給了小米嘗試的勇氣。

然而，與華為將自研晶片跟自家旗艦機綁定在一起的「豪賭」不同，小米顯然缺乏這種魄力。

澎湃S1隻是用在了小米5C身上，這款產品在小米家族的重要性並不高，定位低於小米5，相當於松果晶片的試水。

麒麟910及後代產品，都堅持了高性能與長續航的平衡。

920是全球首款八核SoC晶片。

950應用了當時最先進的台積電16nm工藝和Cortex A72架構，具有相當的競爭力，也為華為帶來了豐厚的回報。

麒麟970是全球首款AI晶片。

從970開始，智慧型手機升級為智慧手機，很多之前需要通過軟體調試或在雲端解決的功能可以在端側解決。

今年的麒麟980則以「六項全球第一」，全面超越競爭對手。

總結來說，在麒麟晶片的逆襲過程中，決心、信心和耐心缺一不可。

這其中最重要的就是耐心。

這也是區分優秀公司和卓越公司的分水嶺——只有堅持到跨過了那個突破點，你才有可能進入新的境地，看到更美的風景。

在堅持的過程中，你會碰到很多阻力，遇到很多困難，承受很多里里外外的流言蜚語，甚至面臨實實在在的利益損失，你有一萬個理由可以放棄，但是，如果要爬最高的山，你只能咬牙堅持。

最後八卦一下，華為晶片最初都是以雪山為名。

應用處理器晶片叫K3，基帶晶片叫巴龍，兩者都是海拔6000米以上的雪山，而且山體陡峭，路途艱難，寓意華為晶片勇攀最難關。

2014年華為將基帶晶片和應用晶片集成後，打造出了第一款手機SoC晶片——麒麟（Kirin），一方面是K3的延續，另一方面也希望借中國傳統瑞獸的形象給波折的K3系列帶來好運。

最終結果，堅持帶來了質變，這個晶片行業的後進生完成了一條華麗的逆襲之路。