引起了高通和蘋果糾紛的基帶是什麼東西呢？一部手機要實現最基本的打電話和發簡訊功能，就要包括以下幾個部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟體。

其中射頻部分和基帶部分是基帶晶片的核心。

由於基頻是手機中最核心的部分，也是技術含量最高的部分，全球只有極少數廠家擁有此項技術，包括高通、聯發科公司等。

各大手機廠商也一直在研發基帶，努力想擺脫對上游基帶供應廠商的依賴。

但基帶晶片市場的技術門檻很高，蘋果想開發基帶處理器，也需要一個長時間的技術積累，還很難在短期之內擺脫對高通的依賴。

而國內的巨頭華為，作為少數幾家可以生產手機晶片的廠商之一，華為的海思麒麟處理器已經能將基帶集成在晶片上了，無需在外掛高通的基帶。

以華為的麒麟960為例，它原生支持CDMA網絡，並且整合LTE Cat.12基帶。

華為麒麟960是華為的首款全網通處理器，並解決了異常耗電的問題。

除此之外，架構方面華為麒麟960採用16nm工藝，核心卻變成了Artemis（ARM下一代高性能核心）+A53的組合，同時GPU也升級到了八核心（麒麟950隻是四核心Mali-T880 MP4）。

華為麒麟960處理器性能強勁，是全球首個獲得金融級安全的手機晶片，相比高通驍龍820系列晶片可以說沒有一點短板，甚至是有過之無不及。

它已經不弱於高通處理器，無需再依賴於高通等上游基帶供應商，但是卻依然無法完全擺脫高通。

還是因為基帶，雖然華為麒麟960處理器不用再外掛基帶，但是它的集成基帶卻是來自於華為和高通的交叉授權。

從這一點上可以看出來研發基帶晶片技術的難度之高。

除了華為的海思麒麟處理器，小米在今年2月份也舉行了松果處理器發布會，已經有處理器成品搭載在了小米5C上面，就是松果澎湃S1。

它屬於中端晶片，並在自主處理器整合了基帶晶片，無需單獨外掛基帶晶片，據說還能基帶升級。

小米的松果處理器的推出和研發是否成功，短時間內還看不出來，但是作為國內第二家推出自主處理器的手機廠商，這意義是不言而喻的。

但是松果處理器的短板，同樣也是在基帶上面。

小米開始研發鬆果處理器的時日尚短，目前松果處理器上用的是大唐聯芯的基帶方案，在基帶的研發上還有著很長的一段路要走。

在基帶的研發上，華為是目前國內較為成功的手機廠商，但也沒完全擺脫高通。

而小米的松果處理器只是剛剛起步不久，在基帶上的研發也還遠遠不足。

至於除了華為和小米之外的其它手機廠商，更是連自主晶片都還沒有，都是使用的進口晶片。

國內在手機晶片的基帶上的研發，還有很長一段路要走。

不管蘋果和高通的法律糾紛的結果如何，中國智慧型手機廠商都應該做好自己的產品。

很難以想像如果高通停止向中國手機廠商提供處理器，將會有多少手機廠商受到影響？只有做好自己的優秀產品，擁有屬於自己的處理器和屬於自己的基帶晶片，才是立足於市場的根本。

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