基帶難造!高通蘋果因它撕破臉皮,網友:不搞掂它,談何國產崛起

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歐界報導:

據報導,熟悉美國晶片巨頭高通公司戰略的知情人士近日透露,高通正準備請求國際貿易委員會(ITC)阻止在亞洲製造和組裝的iPhone進入美國,並威脅在蘋果於今年秋季發布備受期待的旗艦智慧型手機前,在美國市場上封殺蘋果的標誌性產品。

高通和蘋果起法律糾紛的原因,圍繞著高通持有著的基帶專利。

它可以據此向所有現代高速數據智慧型手機收取部分專利授權許可費,無論這些設備是否使用了其晶片。

而晶片集成基帶一直是蘋果的痛,蘋果有自主設計的高性能晶片,卻無法把基帶集成在晶片上,只能外掛高通的基帶。

包括iPhone7也無法避免要外掛基帶,iPhone7所採用的基帶由高通和英特爾兩家公司提供。

引起了高通和蘋果糾紛的基帶是什麼東西呢?一部手機要實現最基本的打電話和發簡訊功能,就要包括以下幾個部分:射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟體。

其中射頻部分和基帶部分是基帶晶片的核心。

由於基頻是手機中最核心的部分,也是技術含量最高的部分,全球只有極少數廠家擁有此項技術,包括高通、聯發科公司等。

各大手機廠商也一直在研發基帶,努力想擺脫對上游基帶供應廠商的依賴。

但基帶晶片市場的技術門檻很高,蘋果想開發基帶處理器,也需要一個長時間的技術積累,還很難在短期之內擺脫對高通的依賴。

而國內的巨頭華為,作為少數幾家可以生產手機晶片的廠商之一,華為的海思麒麟處理器已經能將基帶集成在晶片上了,無需在外掛高通的基帶。

以華為的麒麟960為例,它原生支持CDMA網絡,並且整合LTE Cat.12基帶。

華為麒麟960是華為的首款全網通處理器,並解決了異常耗電的問題。

除此之外,架構方面華為麒麟960採用16nm工藝,核心卻變成了Artemis(ARM下一代高性能核心)+A53的組合,同時GPU也升級到了八核心(麒麟950隻是四核心Mali-T880 MP4)。

華為麒麟960處理器性能強勁,是全球首個獲得金融級安全的手機晶片,相比高通驍龍820系列晶片可以說沒有一點短板,甚至是有過之無不及。

它已經不弱於高通處理器,無需再依賴於高通等上游基帶供應商,但是卻依然無法完全擺脫高通。

還是因為基帶,雖然華為麒麟960處理器不用再外掛基帶,但是它的集成基帶卻是來自於華為和高通的交叉授權。

從這一點上可以看出來研發基帶晶片技術的難度之高。

除了華為的海思麒麟處理器,小米在今年2月份也舉行了松果處理器發布會,已經有處理器成品搭載在了小米5C上面,就是松果澎湃S1。

它屬於中端晶片,並在自主處理器整合了基帶晶片,無需單獨外掛基帶晶片,據說還能基帶升級。

小米的松果處理器的推出和研發是否成功,短時間內還看不出來,但是作為國內第二家推出自主處理器的手機廠商,這意義是不言而喻的。

但是松果處理器的短板,同樣也是在基帶上面。

小米開始研發鬆果處理器的時日尚短,目前松果處理器上用的是大唐聯芯的基帶方案,在基帶的研發上還有著很長的一段路要走。

在基帶的研發上,華為是目前國內較為成功的手機廠商,但也沒完全擺脫高通。

而小米的松果處理器只是剛剛起步不久,在基帶上的研發也還遠遠不足。

至於除了華為和小米之外的其它手機廠商,更是連自主晶片都還沒有,都是使用的進口晶片。

國內在手機晶片的基帶上的研發,還有很長一段路要走。

不管蘋果和高通的法律糾紛的結果如何,中國智慧型手機廠商都應該做好自己的產品。

很難以想像如果高通停止向中國手機廠商提供處理器,將會有多少手機廠商受到影響?只有做好自己的優秀產品,擁有屬於自己的處理器和屬於自己的基帶晶片,才是立足於市場的根本。

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