又一國產手機晶片崛起,知乎網友已經轉瘋了

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今天下午14:00,小米在北京國家會議中心召開新品發布會,正式公布小米自家的松果處理器。

昨天雷軍在微博上公布了小米松果處理器的海報,並且附上了自己對松果處理器的看法:我們知道做晶片「九死一生」,為何還要做晶片?明天小米松果晶片發布會,現場告訴大家我們的想法!

那麼,晶片行業10億起步,10年結果。

做晶片「九死一生」,小米為什麼還要做呢?因為晶片是手機科技的制高點,小米要成為偉大的公司,必須要掌握核心技術。

2014年10月16日,松果電子成立。

世界上有多少未知和不可能,就有多少次探索與嘗試!

2014年10月16日,大唐電信將全資子公司聯芯科技的LC1860平台以1.03億元的價格授權給了小米和聯芯共同成立的松果電子公司。

此次松果處理器的發布也讓小米也成為了繼續華為之後,第二家將自主SoC用在商用智能機的國產手機廠商。

小米之前從沒有做過處理器,沒有技術根基也沒有人員儲備,所有的一切都是從頭開始。

剛開始行業人士很多都不看好小米的這種冒險行為。

讓人想不到的是小米不但做了,而且還做成了,雖然與高通和聯發科的處理器還有一段差距,但是只要努力下去,終將會看到希望的。

行內人士對小米松果處理器給了這樣的評價。

不過網友還是很有趣的,直接在雷軍的微博下面回覆:九核圍觀。

簡稱九死一生。

知乎上關於「如何評價小米自主研發晶片的行為?」的討論,也是很熱烈。

知乎網友貓皮虎:我的態度是,尊重!這麼說吧,現在的國產手機除了系統有幾個是自己的呢?所以同質化越來越嚴重。

小米2010年成立,到現在也不過六年,也算一路被噴過來的,但成績顯著。

我以前也非常看不起小米,我覺得他一路抄襲,MIUI也是越來越臃腫,但至到MIX發布,小米證明了自己的實力,現在更是發布自研晶片,以我個人而言,我覺得這種行為應該給予肯定和支持。

華為做海思做了十二年才走到今天,小米不過才誕生六年,就要做晶片,證明小米是一個有魄力的公司,他不滿足於手機除了系統沒有國產,他想要改變這些,想要提高國貨的含金量。

小米自研晶片的好處有很多,對於國產手機帶來的影響是巨大的,國產晶片這條路肯定沒有錯。

如果一直受制於高通,國產手機只會是高通的印鈔機,

所以,自研晶片這條路必須要走,未來是信息化的時代,而每家信息化產品哪個不需要智能晶片,難道要一直用高通的?

小米走好了這條路,未來能給國產供貨晶片,想想挺好,不過這應該至少需要5-10年,如果背後有國家的推動,肯定會更快。

以往只有麒麟,現在多了松果,未來或許有更多,這是一個好的發展方向。

可能剛出來的性能不強,但希望大家用包容的態度去看待,畢竟誰也不會一口吃成個大胖子,給小米一點時間,必要的尊重必須要有。

知乎網友winnie Shao:1,手中有主晶片,心中不慌;2,會做晶片,才更會買晶片;3,當年小米開始做手機的時候,沒人相信他們能成功,現在故事重演一遍。

知乎網友: 只是為了和半導體廠商談判增加籌碼而已。

首先BP它會面臨著巨大的技術壁壘,當然它可以放棄。

但是如果放棄BP,那麼剩下的就是盒子,電視,平板。

這個可以搞啊,拿到授權自己找fab。

現在中國不是要搞fab嗎?好了,問題來了。

你們這些高端人才肯定不會買,那誰買呢?然後再看看中國的市場布局,各個細分市場的飽和狀態。

農村?你要說小米不懂中國,誰懂?

知乎網友陳志博:如果連嘗試都不敢,怎會有大成功?誰不是從呱呱墜地開始,不往前邁出那一步,你永遠都是失敗者。

(研發)務實、不驕不躁,勇於嘗試這就是小米之於其他廠商的優勢,雷軍說過:「我一開始並沒有想著辦一家大公司。

」放下包袱,大不了重頭再來!依然是一條好漢

知乎網友鎮山河:小米做晶片成功的話,估計估值翻倍,個人態度偏向於樂觀,希望小米能成功,一開始和聯芯合作,從低端開始。

知乎網友明月心堂:我覺得這是大趨勢,畢竟競爭下去剩下的就那麼幾家,要是手裡沒點絕活怎麼混?再說miui要想再進一步,就需要從底層優化!

雷軍昨天下午發了一條微博,評論里有網友說「希望能和麒麟晶片有得一拼,而不是別人調侃的九死一生」。

也有網友給出了這樣的鼓勵「踏出了這一步,需要很大的勇氣和決心,先不管和其他晶片如何,自主研發生產就值得我們大家去支持。

國產加油,小米加油!」

那麼小米的第一款晶片,到底有哪些是值得大家期待的呢?

雷軍認為小米的優勢在於擁有自己的晶片研發團隊,具備10多年手機及晶片行業經驗,具備不錯的出貨量。

以下為松果晶片的研發歷程:

► 2015年7月26日,小米完成了晶片硬體設計,第一次流片;

► 2015年9月19日,完成了晶片樣本的回片;

► 2015年9月24日,小米松果晶片完成了首次通話;

► 2015年9月26日,小米松果晶片首次點亮螢幕。

小米首款松果自研手機晶片命名為澎湃S1,經過28個月的時間從立項到量產。

澎湃S1定位在中高端新品領域,同時注重性能和功耗的平衡。

澎湃S1採用八核64位處理器,擁有28nm工藝製程,包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核,GPU為四核Mali-T860。

由於同時加入了圖像壓縮技術,可以減少內存帶寬占用。

澎湃S1還採用了32位高性能語音DSP,支持VoLTE通話以及雙麥克風降噪。

通過14位雙核ISP處理器增加圖像處理能力,支持雙重降噪優化來增加夜景畫質。

數據機方面,雷軍坦言這是松果晶片的難點所在。

澎湃S1採用可升級的基帶,Modem可編程,通過OTA進行升級。

可升級的基帶主要面向高清語音通話、偽基站以及高鐵模式,同時也具備晶片級安全保護。

發布會現場雷軍給出數據,澎湃S1在安兔兔6.0整機的跑分為64817分,超過了高通驍龍625以及聯發科P20處理器的跑分。

自主晶片對於小米來說意味著什麼?

儘管性能只能算中端水平,但對於現在的小米來說,選擇製造和研發這樣一款處理器是權衡成本和產品線的最好選擇。

首先在眾多晶片製程中,28nm 製程是目前國產半導體廠商最為成熟的生產方案之一,可以做到短時間內大量出片,從而保證使用這類處理器的中低端手機的大量出貨。

另一方面,從生產成本來看,28nm 的生產成本對比目前旗艦級晶片使用的 14nm 或 16nm 製程來說完全不在一個量級,據悉 28nm 晶片的光罩成本只要 600 萬美元左右,而 14、16nm的成本大概需要 3 億美元左右。

目前由於市面上主流處理器基本還都在使用 14nm 和 16nm 製程,所以這也就意味著供應鏈的緊張,小米作為晶片生產領域的新入局者,很難搶到大量的產能,那麼對於自己縮短供貨時間,壓低成本來說就毫無益處,所以選擇 28nm 製程晶片無論從成本、產能、良率上,都能夠滿足小米在中低端機型上的使用需求。

畢竟晶片供應量不足,對於小米這樣出貨量極大的手機廠商來說基本上是毀滅性的。

2016 年初的小米 5,被突如其來的樂視截胡了高通處理器後,面臨了將近 3 個月的產能危機,小米 5 幾乎無貨可賣,這與處理器供應量應該是有直接關係的。

而在當今的手機市場,如果一款產品在發布後短期內不能及時拔高供應量,那麼在發布時積累的消費者購買慾望會隨著時間的推遲越來越低,自家的產品也很容易被別家新機搶走銷量。

實際上,小米在紅米 2A 時代,就曾經與聯芯合作,推出基於聯芯 LC1860 的紅米 2A 手機線先行試水。

在紅米 2A 的推出過程中,松果團隊參與了 LC1860 的開發與後期調試。

在當年 64 位就已經成為主流的的情況下,雖然聯芯 LC1860 仍是一款 32 位的 A7 架構產品,似乎難以跟上市場的技術發展,但它卻將價格有效控制在 6 美元左右,比起高通和聯發科(最少約15 美金)有巨大的成本優勢,也讓最低僅為 499 元的紅米 2A 仍保有一定的利潤。

2016年手機市場藍綠兩廠的崛起,讓小米意識到線下市場的重要性,然而小米從誕生之初針對「網際網路營銷」所打出的高性價比產品牌,意味著小米在推廣線下時沒有辦法給經銷商留出足夠的利潤餘地。

所以如果想進一步發展線下市場,除了繼續用新品試探高端產品市場外,在中低端產品上進一步壓低成本,是實現更多利潤的重要一步。

在推出了松果處理器後,在中低端產品線上,小米也贏得了一定與高通、聯發科的議價權,能夠降低自家採購手機晶片的壓力,進一步壓縮成本、提高利潤率。

另一方面,如果小米想要將自己的手機產品進一步進軍國際市場,專利問題是一個極難逾越的障礙,儘管根據 2016 年 ROL 律師事務所最近發布的 2016 年美國專利經濟市場相關報告顯示,2016 年共有 772 個專利資產包出現在出手清單里,共計 11000 個專利。

整個報告的亮點,在於小米首次在買主榜單中出現,而且一下子就排到了第四。

但對於小米來說,晶片方面的專利仍是手機無法在很多海外市場開賣的原因,小米選擇和大唐聯芯合作開發 SoC,可以部分解決通訊技術上的專利問題,因為大唐作為 TD SCDMA 技術專利的主要擁有者,通過合作的方式,小米可以繼續拓展自己在專利上的布局。

最後在品牌形象上,自主研發處理器對於小米品牌有一定的提升作用,儘管仍然是購買 ARM 公版設計來研發 SoC,但以「自主研發」作為賣點進行宣傳,又可以激起不少「愛國消費者」的購買意願。

那麼,關於小米自研手機晶片,你有什麼看法呢,歡迎在留言區評論。

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