而第二名的高通，是智慧型手機晶片界的大哥大，也是最大的玩家，其業務範圍輻射全球。

全球各大手機廠商首選的也是其生產的驍龍系列手機晶片。

10月18日上午，高通一起推出的新驍龍653、626、以及427處理器分別為300美元以上、150-250美元和100美元，三劍齊發，以搶奪更多市場份額。

很顯然，高通是想要打破聯發科長期霸占的千元中低端市場的局面。

而早於高通一天的10月17日早上，聯發科就推出了Helio P10處理器升級版本Helio P15，將整體效能更上一層樓，再往上提升10%左右，原本是想發布產品直接博上頭條，刷一把存在感，卻硬生生被18日的高通三劍齊發給搶鏡成功。

聯發科一直被冠上了「堆核狂魔」帽子，由於價格低廉、供貨充足在中國、印度、東南亞的市場份額遠高於高通。

而眾所周知，Intel和高通分別是電腦和手機晶片市場份額的老大，此次10月17日三星在首爾宣布量產10nm 晶片，並且狂言進度業界第一，大有要與高通一較高下的氣場。

一直以來，三星晶片在中國市場是絕跡的，因為其晶片一直不能全面支持中國電信系統。

不過，這次的10nm 晶片有望繼續成為Android市場性能第二的晶片，著實讓人期待。

國產機用國外芯遭嘲笑，華為自研小米將入局

一直以來，在國外晶片市場上，高通發力中高端、聯發科發力中低端市場，蘋果三星接二連三推出全新晶片。

國內晶片市場上，只有華為這顆獨苗能自主研發手機晶片，魅族、小米等國產手機使用的都是國外晶片，不斷遭到外媒嘲笑。

晶片，成了我國手機界一個無法逾越的鴻溝。

於是，中興小米有意加入自研晶片大軍。

10月17日，小米被爆出小米5C將會搭載小米自主研發的松果晶片發布，試圖躋身自研手機晶片行列。

如此一來，手機晶片市場免不了要面臨新一輪的洗牌。

從13年開始，每一年小米，推出新品手機均是搭載聯發科處理器的，而主要賣點正是超高的性價比。

如今，小米痛定思痛也將研發自主的松果晶片的話，就會成為國產手機中第二自主研發手機晶片的手機廠商，在國際舞台上揚眉吐氣。

至於華為手機，一直是國產機的驕傲，國人的自豪。

高通、聯發科均不做手機，而華為是晶片界中僅有的又做手機又做晶片的廠商。

華為的麒麟晶片在國內，更是獨苗。

剛開始研發晶片，華為也是備受爭議，但從未放棄這條艱辛路。

如今，一代又一代的麒麟晶片被不斷推出。

今天10月19日，在華為麒麟秋季媒體溝通會上，華為麒麟960高調發布，不但疊代了形象，還具有更強大的性能。

而華為mate9也將成首款搭載國產手機最強芯的幸運兒。

國外，蘋果、高通、聯發科、三星不斷推出全新晶片和升級版本；國內，華為不斷堅持自研手機晶片，如今推出麒麟960，小米也入局自研大軍，使得今天的手機晶片界呈現出了前所未有的複雜格局。

國產機之星華為是否能帶領國產機衝出重圍，繼續傲視國際舞台？小米又是否能在自研手機晶片大軍中，助力華為，趕超國外晶片廠商？我們一起等待答案揭曉。

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