28個月 耗資10億 小米首款手機晶片澎湃S1量產

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文/熊出墨請注意

2月28日,小米推出自主研發智慧型手機晶片澎拜S1,這標誌小米成為繼華為之後,第二家擁有自主研發處理器能力的中國智慧型手機公司。

目前,全球範圍內手機晶片主要的玩家是高通、聯發科,以及手機企業里的蘋果、三星、華為。

「澎湃S1不是一個PPT晶片,而是已經量產了。

」小米公司董事長、創始人兼CEO雷軍在發布會上表示,首批澎湃S1晶片採用八核架構,已經順利量產並搭載於同時發布的小米新款旗艦拍照手機小米5c,這款應用小米首款自主晶片的手機定價1499元起。

顯然,對於小米和雷軍而言,造晶片的意義不只是晶片本身。

在雷軍看來,「這跟手機行業的下半場有關,進入淘汰賽階段,大家都需要在核心技術上突破。

28個月量產背後

「做晶片九死一生,小米為何還要做?小米憑什麼能做好?」雷軍毫不避諱的聊起小米打算做晶片時遭遇的兩大疑問。

「晶片是手機行業技術的制高點,是金字塔尖的科技,小米想成為一家偉大的公司,必須要掌握核心技術,就一定要在核心技術上做長線的、長期的投入,這樣公司才走得遠。

」雷軍表示,小米作為一家堅持追求科技探索的公司,做手機一直追求極致的用戶體驗,做手機晶片可以更好的軟硬結合,實現小米對未來手機的理解,這就是小米為什麼一定要做晶片。

實際上,大背景也非常重要。

如今智慧型手機行業的紅利已經技術,而如何從性價比的競爭轉向技術、品質等的創新成為下半場的競爭利器。

對於一款手機來說,處理器是真正的核心,是推動其影響力最主要的源泉和賣點。

對於手機廠商們來說,電池、螢幕等一系列元器件廠商們可以在很多家供應商之間選擇,但是處理器定型之後就無法替代。

這就是為什麼手機廠商每年都花大筆的錢去搶處理器訂單的原因。

央視財經曾經報導,在2016年1月到10月,中國僅在進口晶片上就花費了1.2萬億人民幣,已經超過了進口原油的費用。

相比之下,蘋果、三星等擁有自製晶片能力的廠商,能夠讓整個產業鏈更加靈活,自主選擇權更大。

然而,研發晶片並非易事。

熟悉半導體行業的人士都知道,做晶片是一個耗資巨大的工程,通常投入超過十億,而且僅僅有資金還不夠,還需要擁有豐富經驗的技術人員和深厚技術積累。

可以類比的例子是華為海思,12年前就開始做晶片,坐了多年冷板凳,但是直到最近幾年,海思和華為手機才互相成就了彼此,逆襲了老牌手機企業,也逆襲了老牌晶片廠商。

其第一款相對成熟的晶片海思麒麟920的研發時間是5年。

儘管難,但小米還是想自己做。

回顧小米發展史,儘管驍龍晶片是小米的一大賣點,但小米長久以來因為供貨不足最大的原因就是晶片的供應不足。

此外,就是在產品研發和決策層面的被動。

2014年小米3移動版和小米平板在設計時,剛剛決定從高通轉向使用英偉達,結果英偉達就宣布要退出智慧型手機和平板電腦市場,讓小米相當被動,這在小米歷史上被稱作一次「事故」。

當然,這些問題並非小米一家公司在面對,而是整個手機行業的廠商都要面對的問題。

2014年10月,小米靜悄悄地成立了一家全資子公司——松果電子,一票人就像特種部隊一樣,沖向了手機晶片的迷霧。

雷軍在世界範圍內找了很多做晶片的專家,初期團隊規模不大,大概只有100多人。

但雖然做了要干十年的準備,但是28個月後,澎湃S1晶片就發布,兩年多時間裡,完成了從立項到量產。

實際上,造芯之前雷軍專門研究過華為的海思晶片案例,但是認為小米在這個時間點切入,比華為15年前開始造芯有技術優勢,且基礎技術的成熟度要高很多。

「華為15年前開始做,當時技術成熟度有限,但是現在小米進入,技術成熟度高很多,所以相比華為,小米有後發優勢。

實際上,松果的動作比想像中更快。

2015年7月26日,成立不到一年的松果完成晶片硬體設計,第一次流片(即「試生產」,供測試用);9月19日,晶片樣品回片;9月24日凌晨,松果晶片第一次撥通電話,意味著幾乎所有關鍵模塊已經調通了;9月26日凌晨,松果晶片的手機通過點亮螢幕測試。

雷軍說,「在那一天晚上,我心澎湃。

手機行業進入「下半場」淘汰賽

在發布會之前,業界對於小米做晶片就持兩種看法,第一種認為小米做晶片是急功近利,營銷意義大於實際意義(畢竟如果不到達一定的量級,硬體成本會是相當大的問題,而成熟產品可能需要經過好多次疊代);第二種看法則是認為小米這麼做是為了降低系統成本,提升議價能力甚至是積累專利技術發力海外市場。

實際上,用戶體驗關乎產品的存亡,手機廠商只有自主優化硬體和軟體集成時,才能有機會實現最佳的用戶體驗。

舉個例子,蘋果在從硬體到軟體以及生態鏈的整合上,用戶體驗是最好的,而小米如果可以利用處理器提升產業鏈垂直整合能力,提供更多服務和體驗的話,則有望能夠打造差異化的競爭優勢。

談到自研晶片和海外市場的關係,雷軍在會後接受採訪時表示,從短期看國際化和小米自研晶片是兩條各自出發的團隊各自作戰,可能會在過了第二個階段,也就是小米晶片大規模應用之後兩支團隊才會「會師」。

而相比晶片出貨量,雷軍更關心產品的口碑。

從2014年作晶片到現在,小米已經花了10億元人民幣以上。

據雷軍估算,小米晶片一年至少要賣幾千萬時才能打平。

「賣100萬件,每一顆晶片的研發成本要1000元。

賣1000萬件,芯每一顆晶片成本要100元。

如果計入成本的話,搭載小米澎湃晶片的小米5C手機估計要賣到3000元以上,才能回本。

顯然,對於雷軍而言,造晶片的意義不止於晶片本身。

「這跟手機行業的下半場有關,進入淘汰賽階段,都要關注核心科技,我們還會在手機螢幕、相機等技術上持續投入,晶片之外是小米整個手機一體化設計研發的雄心。

」雷軍說。


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