高通是如何一步一步擊敗德州儀器火起來的

德州儀器OMAP，一個傳奇般的手機處理器品牌！而這一切要追述到2003年的OMAP-1710處理器，它是OMAP的鼻祖。

被廣泛的應用到諾基亞的多款塞班智慧型手機中，比如大家耳熟能詳的N70、N73、6680等手機中。

此時的高通正在不遺餘力的推廣著自己的CDMA網絡，還未踏足手機晶片領域

時隔兩年OMAP進化到了2系列，ARM架構升級為ARM11,並在部分晶片中內置GPU。

此時高通還是沒有入局手機晶片！

到了2007年，德州儀器的OMAP系列進化到了3系列，CPU架構更新為了性能更強的ARM Cortx-A8，指令集也由ARM11的ARM V6a進化到了ARM V7a。

GPU部分也升級到了性能更加強悍的Power VR SGX 530。

同年高通終於來了，帶著它的驍龍S1產品線來到了手機市場，開始和德州儀器競爭，但是此時的S1產品線只有MSM7X25/MSM7X27/MSM7X00/MSM7X01，架構採用了比較老的ARM11，指令集只能支持到ARM V6a。

真正的採用ARM Cortx-A8架構的高通處理器QSD8X50 ，到2009年才正式面世。

但此時omap3的製程工藝已經進化到了45nm，65nm的QSD8X50顯然不占優勢！

與德州儀器不同的是,這幾款驍龍S1都是集成有基帶處理器和其他一些功能的模塊的，不過在就算有這些加分項驍龍S1依然不敵OMAP 3。

畢竟在當年用德州儀器的都是大廠，外掛一個基帶對於他們來說是一件很簡單的事情！

真正讓高通展現優勢的實在Android系統崛起，並帶動一群新興手機品牌發展之時。

高通驍龍憑藉高集成度，尤其是集成基帶這件事上，減少了手機廠商研發的時間和降低了研發成本。

另外高通在收購ATI的移動GPU部門後，旗下的adreno GPU性能大幅提升，給GPU保守設計的OMAP處理器造成了不小的影響。

比如OMAP 3460上的Power VR SGX 530 單精度浮點性能只有1.8GFlops，而應用在競爭對手MSM7230上的adreno 205單精度浮點性能為8.5GFlops，性能幾乎是碾壓的存在。

在差不多的時間點上能夠與之對抗的只有老黃的tegra2 。

時至今日，adreno任然是地表最強的GPU之一,用最小的核心面積達到更高的性能。

當然這些都是高通驍龍的表面優勢！真正的優勢在於高通多年深耕通訊領域攢下來的寶貴資產——CDMA的絕對壟斷！

從2007年進入手機晶片市場以後，高通就宣布把CDMA硬體和專利授權分開收費，並且禁止了二次授權；這就意味著，無論是WCDMA,CDMA2000還是TD-SCDMA只要是帶了CDMA字樣的，都必須給高通繳納高額的專利費用，史稱「高通稅」。

時至今日，專利授權收入依然是高通的重要營收！

高通驍龍的晶片從出生之日就是集成度非常高的晶片，內部集成了很多功能模塊，其中最重要的就是基帶模塊。

相比較於德州儀器，耗電較大，占用面積更大的外掛基帶晶片，並且這些外掛的基帶還不支持HSPA+網絡。

由於外掛基帶的原因德州儀器OMAP對使用它的手機廠商有很高的技術要求，否則根本無法調教好外掛基帶。

仔細觀察一下曾經使用過OMAP的手機就知道，沒有一個是來自於新興品牌。

統統都是老牌手機廠商或者通訊巨頭！

這樣對比之下驍龍集成的基帶簡直就是天賜之物。

同時高通也知道晶片是保存專利霸權的重要基石，利用自己手中海量的專利壟斷市場，為自家的驍龍開路。

單獨的基帶幾乎處理器同價！所以被戲稱買基帶送處理器!

漸漸的曾經的老牌手機廠商，諾基亞，摩托羅拉衰落，擁有自己處理器的華為使用一次後轉投自己處理器，三星走和高通走的越來越近！至於那些新來的智慧型手機品牌，幾乎都是沒有什麼技術積累的根本玩不轉外掛基帶！這個時候的德州儀器的已經沒有好牌迎戰了，只想趕緊打完各自回家！

SOC的更新太頻繁，追上市場節奏以為只要付出更高的成本。

本來就因為CDMA專利問題就導致利潤微薄，相比之下德州儀器的老本行模擬晶片是DSP晶片，簡直不要太賺錢！德州儀器乾脆一了百了，退出手機市場好了！隨即被基帶壓的喘不過氣的NVIDIA也退出了手機市場！

那麼市場上可以選的主流安卓處理器只剩下了，高通，華為，三星，聯發科。

華為，三星幾乎不賣，聯發科不爭氣。

只剩下高通自己一個人在玩，不火它還能火誰！！！！