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華為5G晶片危險了！各大巨頭均已實現5G晶片量產：明年四家打麻將

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眾所周知，一說起全球知名手機SOC廠商，相信大家第一時間想起的可能會是蘋果、高通、華為以及聯發科這四大手機SOC廠商，確實從目前全球智慧型手機市場中，基本上就是四分天下的格局，高通占據了絕大部分的市場份額，其次便是蘋果、華為、聯發科，但隨著5G時代的到來，似乎這樣的格局也正在遭到改變，華為在5G基帶晶片領域，已經開始處於全球遙遙領先的態勢，就連聯發科、三星等晶片廠商也開始紛紛發力，紛紛發布了旗下首款5G晶片。

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不得不說，相信大家對於蘋果A系列晶片、高通的驍龍系列處理器、華為麒麟處理器以及聯發科，都已經是大家非常熟悉的老朋友了，尤其是聯發科，一直都備受國內網友們的吐槽，發熱、卡頓等等問題也是經常發生，所以聯發科也更是有著「一核有難九核圍觀」榮譽，但事實上，隨著聯發科G90T遊戲晶片的發布，國內手機廠商紅米率先發布了紅米Note 8Pro機型，從整體的性能表現而言，聯發科G90T的晶片性能還是有著非常不錯的表現；

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而如今隨著5G時代來臨，聯發科也是再次發力，發布了了首款M70 5G基帶晶片，M70可是支持雙模（SA/NSA）5G網絡，同時聯發科還發布了最新的5G SOC，採用了最新的ARM A77架構，基本性能與目前驍龍855持平，單核跑分3447分，多核12151分，如此強悍的性能表現，也是再次獲得了國內手機廠商—小米的青睞，目前小米已經確定將會首發聯發科5G晶片，推出相關的5G智慧型手機，剩下的不能再說了……。

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當然除了聯發科以外，全球智慧型手機霸主—三星也是早已發布了自己首款5G雙模晶片—Exynos980系列（代號貓鼬），Exynos 980依舊採用了採用了八核心設計，內置兩顆2.2GHz的A77核心和6顆1.8GHz的A55核心，GPU則為G76 MP5，從整體的性功能表現而言，依舊能夠處於全球第一梯隊之中。

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而對於高通的外掛5G基帶晶片—X55，也將會在明年2月份與大家正式見面，這款晶片同樣支持雙模（SA/NSA）5G網絡，而華為方面，除了目前已經推出的麒麟990（5G）、巴龍5000這兩款5G基帶晶片以外，同時華為還將會推出麒麟810晶片的繼任者—麒麟820，同樣也將是集成5G基帶晶片的手機SOC，支持雙模（SA/NSA）5G網絡，唯獨蘋果方面，目前依舊還尚未有相關的5GiPhone手機信息傳言；

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而根據最新消息顯示，蘋果在收購了Intel 5G基帶晶片研發團隊之後，預計將會在2022年推出自家的集成5G基帶手機SOC晶片，如此看來，除了蘋果以外，幾乎所有廠商在5G方面的推進速度，似乎都超出了大家的想像，尤其是高通、聯發科、三星入局，華為在5G晶片領域的領先優勢也勢必會再次遭受到挑戰，明年，我們消費者也將會看到這四家5G晶片廠商「打麻將」的局面。

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