讓三星重新成為提款機 聯發科的野心不止於此

作為一家手機晶片領域的曾經王者，聯發科擁有著最高的讚譽，他們所推出的方案受到了客戶的高度認可，然而過去兩年中，在晶片市場大多還是由高通居於領先位置，聯發科一直處於被動地位。

據悉，近日三星公司將會與聯發科進行合作。

從「山寨之王」到「救世主」

1997年，聯發科從台灣第一家半導體公司—聯華電子中獨立出來，其目的在於更好的垂直面向家庭和個人娛樂市場發展，一開始主要致力於家庭音響晶片、電腦光碟機等設備的研發，很快就擴張到電腦、數位電視、機頂盒、WIFI路由器等領域，並於2001年在台灣證交所上市。

2004年，聯發科正式進入手機市場，提供了完整的手機晶片及軟體介面服務，手機廠商可以直接封裝使用，具有成本低廉、耗能少、效率高的特點，大批未經過3C認證的山寨手機也能夠通過聯發科的解決方案快速進入市場並且憑藉出色的易用性立足。

聯發科的客戶中不乏聯想、LG等大品牌。

公平的說，聯發科在全球迅速崛起的原因絕不僅僅是因為低價，和一系列聰明的商業模式和營銷、以及包括集成通信模塊等密不可分。

這些形成一體式的智慧型手機解決方案，收效頗豐。

在2G手機大行其道的那幾年，聯發科對低成本手機的推動是巨大的，藉助2G手機的一站式解決方案，在中國、巴西、俄羅斯、印度等新興市場銷售火爆、市場占有率迅速攀升，在全球都取得了極為輝煌的成就，並在2009年一度壟斷內地GSM晶片90%的市場份額，出貨量遠超老對手高通，成為全球第一大手機晶片廠商。

但因沉湎於2G時代取得的輝煌，聯發科在3G市場上沒有及時跟進，出現了「船大難掉頭」的現象，最終導致「一步慢步步慢」的情況。

在功能機時代，聯發科就首先提供了一站式的整體解決方案，讓複雜的手機設計和製造過程簡化為「一塊晶片+幾塊主板=無數款手機」的鏈條，引出了更低的成本和更快的出貨速度，不僅大大降低了手機生產的門檻，更催生了大批中國手機廠商。

而在智能機時代，聯發科也試圖複製山寨機模式、再次搶占低端市場。

但這次高通的動作更加迅速。

2011年，高通正式發布了面向大眾智慧型手機市場的參考設計QRD生態系統計劃，而這個平台，正是借鑑了聯發科曾經的山寨機模式。

很多聯發科的客戶都轉投到高通。

此外，高通對聯發科的山寨機模式還引入了自己的創新。

高通的合作名單里，既有國美集團這樣的實體零售商，也有中國三大運營商。

近幾年，雖然聯發科在3G時代落後於高通，卻並未被甩開距離，Android的高速發展，聯發科同樣提供了性價比極高的ARM處理器解決方案，讓Android設備價格大幅下降，現在，包括華為、中興、聯想、宏碁、小米等廠商，均在中低端產品中使用了聯發科的解決方案，使它儼然成為很多自主品牌的救世主。

聯發科將與三星合作 三星A系列搭載P22晶片

聯發科這一次向三星供應的P22手機晶片將會達到5000萬套以上的水平，也會為他們下半年營運注入一股強心針。

一些分析人士認為，與三星的合作會迅速的拉升聯發科方面的業績。

三星旗下的Galaxy A90 5G機型被頻繁曝光，許多知情人士表示該機將於近期正式亮相。

目前，該機的官方宣傳海報已正式公布。

根據海報顯示，三星Galaxy A90 5G版的外觀方面與之前曝光的基本相符，正面將採用一塊6.73英寸的Infinity-U顯示屏，解析度為1080×2400，並支持屏下指紋識別。

背部則採用了後置三攝的方案，規格分別為4800萬像素+800萬像素+500萬像素的組合。

不過，三星Galaxy A90 5G版的背部設計卻採用了一種與眾不同的設計，其雖然僅提供了兩種配色，但是卻加入了彩虹漸變色，而且並非是全覆蓋的漸變色設計，而是採用了一種純色和漸變色拼接的方案。

其他方面，三星Galaxy A90 5G將搭載高通驍龍855處理器，並外掛高通X50 5G數據機，以實現5G網絡的應用。

配備6GB/8GB RAM+128GB存儲組合，內置4500mAh電池，並支持25W快充，運行基於Android 9.0深度定製的One UI。

5G晶片才是主戰場

在5G晶片方面，目前真正有能力研發製造5G基帶的企業只有5家，華為海思、高通、三星、聯發科、紫光展銳，聯發科則是其中第一個發布5G晶片的企業。

5月29日，聯發科在台北國際電腦展上，率先推出了多模 5G SoC——Helio M70， 採用7nm工藝製造，集成5G數據機，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科的獨立AI處理單元APU，適用於5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術。

在聯發科發布5G晶片之後，三星、華為雖然相繼發表5G晶片Exynos 980、麒麟990 5G。

麒麟990 5G採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz，單核比高通驍龍855提升10%，多核性能提升9%。

三星在沒有預熱的情況下，先於華為兩天官宣了新的5G移動處理平台 Exynos 980，將5G基帶封裝在了SoC之中，無需再外掛，三星還表示Exynos980已經開始送樣，今年年底啟動量產，三星這款晶片在名字上與華為的990針鋒相對，火藥味十足。

作為不可忽視的一支力量，高通在華為麒麟990發布後的幾個小時，也在2019 IFA展上宣布了5G晶片的消息，表示將通過多層級的驍龍5G平台規模化地加速5G在2020年的商用進程，包含驍龍8系、7系和6系。

高通此舉，在催生更多不同價位段的5G手機快速上市之際，也將幫助5G終端價格更平民化。