蘋果高通專利戰火蔓延，且從驍龍855看主流手機晶片之變遷

蘋果iPhone XS系列手機自發布以來，「信號差」一直是備受詬病的問題。

原因在於，蘋果與高通「分手」了。

而新一代的iPhone XS系列全部採用的是英特爾的信號基帶。

儘管，高通目前出於種種原因欲「挽留」蘋果，其CEO史蒂夫· 莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）表示，高通「願意與蘋果合作」研發5G技術。

但不可否認的是，局勢較為膠著。

蘋果似乎已經定與高通徹底決裂了……據悉，二者的「專利糾紛」官司仍在進行中，而蘋果已計劃將iPhone採用5G網絡的時間，推遲到2020年……

至於高通這一方面，5G布局仍按部就班展開中。

其首款支持5G的旗艦晶片「驍龍855」已於近日正式發布，且搭載該晶片的相關手機也已亮相。

接下來，我們將由這款驍龍855晶片切入，來看一下當前主流手機晶片所產生的變化，以及各方對於下一代移動通訊技術5G的不同態度。

驍龍855規格參數

12月5日，高通在在其驍龍技術峰會上正式推出下一代旗艦晶片——驍龍855，支持5G、AI、XR。

具體參數如下：

首先，這是高通首款7nm工藝製程晶片，由台積電代工，體積更小性能更強。

（一）CPU方面：

採用1＋3＋4三叢集8核心架構：1個高性能核心（Cortex－A76）主頻2.84GHz，3個中核心（Cortex－A76）主頻2.42GHz，4個節能核心（Cortex－A55）主頻1.78GHz。

每個內核有自己的L2緩存，但共享L3緩存。

處理器性能較845提升45%；

（二）GPU方面：

搭載Adreno 640，圖形性能比Adreno 630提升20％；

（三）AI方面：

搭載第四代多核AI引擎，首次引入全新的HTA張量加速器，為特定的複雜機器學習任務提供更高的吞吐量，並採用CPU+GPU+DSP的方式提供AI算力。

AI性能較驍龍845提升3倍；

（四）5G方面：

集成支持 5G 制式的X24Cat 20基帶（向下兼容 4G LTE、最高 2Gbps），802.11 ay 毫米波無線網絡（Wi-Fi 6、10Gbps、8×8、WPA3），以及藍牙 5.0；

（五）NPU方面：

集成獨立的NPU（神經網絡單元），也是高通首款集成NPU的移動平台；

（六）AI相機解決方案：

集成全球首款計算機視覺（CV）ISP，同時提供高達4倍的功耗節省；

（七）屏下指紋方案：3D聲波傳感方案，即意味著屏下指紋將成為安卓旗艦新標配。

這一方案支持纖薄前衛的產品外觀設計，同時具備更高的安全性和準確性；

（八）遊戲方面：

提供Elite Gaming，支持 Vulkan 1.1 圖形底層，以及基於物理的渲染（PBR），對移動終端的遊戲水平進行優化；

（九）音頻方面：高通正在增強其TrueWireless Stereo Plus系統，為無線耳機帶來更給力的解決方案。

除降低功耗，還可改善左右耳機之間的延遲。

與麒麟980和A12的相關對比

而在驍龍855正式公布後，關於晶片跑分的對比，自然也火速出爐。

下圖為安兔兔整理的驍龍855、Exynos 9820、麒麟980和驍龍845四大旗艦平台的跑分數據：

其中，Exynos 9820和驍龍855的跑分均來自三星S10+的工程機（詳細跑分需以上市後的產品為準）、驍龍845的成績選自三星國行S9、麒麟980的跑分則來自華為Mate 20。

而官方所稱的「驍龍855的AI性能，比驍龍845提升三倍」，雖還不能得到具體驗證，但在本次跑分對比中也或可參考一二。

畢竟，從MEM、UX、CPU、GPU，到總分，驍龍855的跑分均高於驍龍845。

而在和麒麟980的本次對比中，我們可以發現，雖然在CPU、GPU、UX三方面，驍龍855的跑分或多或少高於麒麟980，但是在MEM（運行內存與存儲內存的性能）即內存的性能上卻落後5萬餘分。

至於和A12的跑分對比，驍龍855或仍不能與之匹敵。

據SPECint 2006的基準測試數據顯示，蘋果A12平均表現較A11好24%，性能提升最高可達40%，單位能效比提高12%，單線程性能好於降頻的英特爾Skylake處理器。

而A12在安兔兔上的跑分36萬餘分，也高於驍龍855目前的34萬餘分。

此外，從Geekbench4上的驍龍845與A11的跑分數據看，高通從驍龍845到驍龍855的飛躍，似乎堪能趕上A11，自不必說A12。

當前手機主流晶片的變遷

驍龍855推出後，據小編了解，三星、小米、OV、華碩、谷歌、HTC、LG、HMD、摩托羅拉、1加、索尼、中興等廠商，有可能第一批推出搭載驍龍855晶片的手機。

而從高通驍龍855、華為麒麟980、三星Exynos 9820和蘋果A12等主流手機晶片的發展中，我們還可以看到當前手機晶片的一些變化。

最主要的或可為以下三點：

（一）工藝製程升級

首先，主流手機晶片本身工藝製程在不斷往前發展：更快、更穩、更強。

例如，三星Exynos 9820晶片，採用8nm工藝製程，較上一代Exynos 9810晶片的10nm工藝製程，面積縮小10%、性能提升10%、功耗降低15%。

而高通驍龍855、華為麒麟980，以及蘋果A12的7nm工藝製程，與上一代的10nm工藝製程相比，晶片體積更小、可省電40%、提升20%性能。

（二）支持5G

此外，我們還可以看到，在上述手機晶片中，除A12不支持5G外，其他晶片均已支持5G。

2018年9月

華為發布麒麟980晶片。

基帶方面，麒麟980內置的是支持1.4Gbps Cat.21基帶（4.5G），不過，可以選配Balong 5000這一5G基帶（外掛）；

11月

三星發布Exynos 9820晶片，

支持最高2Gbps帶寬的LTE-Advanced Pro網絡，並能夠外接5G基帶；

12月

高通推出驍龍855晶片。

內置的基帶為驍龍X24 LTE數據機，支持LTE Category 20，網絡連接速度是目前4G LTE手機的速度的兩倍（仍為4G）。

若要實現5G網絡連接，可選擇外掛驍龍X50調製調解器。

可以說，至此，第一代支持5G的移動晶片，已基本登場（蘋果最後也會折腰的……）。

當然，當前還沒有一款內置5G基帶的手機晶片，這也就更可以理解為何中國移動表示「首批5G手機價格預計在8000元以上」……

（三）愈加注重AI

除了上述兩點，手機晶片的「AI化」也不可忽略。

因為僅憑CPU、GPU來智能處理信息，效率十分低下。

而神經網絡處理器不失為一種不錯的解決方案。

這就自然帶動手機的「AI化」，讓手機處理器市場邁入AI能力競爭的新階段。

手機終端AI晶片之戰的打響，第一戰場即為華為、蘋果。

而目前，高通、三星也已迎頭趕上。

2017年

獨立AI處理單元的競爭之戰開始。

華為正式發布全球首款AI移動計算平台麒麟970——第一次搭載寒武紀的NPU，即獨立的神經網絡處理單元；

隨後

蘋果發布iPhone X，搭載集成類似NPU模塊的A11晶片——蘋果第一枚搭載神經網絡引擎的SoC移動晶片；

2018年3月

聯發科發布Helio P60晶片，直接加入雙核APU（聯發科改進獨立AI硬體處理單元、展開跨平台的延展，並將其稱之為APU）——也即兩個獨立AI處理單元；

9月

華為發布麒麟980晶片，配備雙NPU單元，AI算力較麒麟970更強；

蘋果發布A12晶片，NPU內核面積達到5.79mm2，是A11的3.16倍，AI性能暴增；

10月

聯發科推出Helio P70晶片，同樣搭載雙核APU。

此外，據傳，聯發科下一代晶片會有旗艦級的AI算力，是聯發科重點投入的產品；

11月

三星發布Exynos 9820晶片，最大賣點在於：終於配備NPU，AI運算速度比前代提升7倍；

12月

高通推出驍龍855晶片，沒有集成專用AI計算模塊（NPU），但搭載了高通第四代AI引擎，採用CPU+GPU+DSP的方式提供AI算力。

官方稱「AI算力是品驍龍845的3倍」，且不論到底如何，至少可以表明官方對AI的重視（或者說，消費者的需求）。

而在小編看來，未來，手機的照片和視頻處理、面部識別、場景檢測、手勢檢測、語音識別等場景應用，會愈加豐富，也將更依賴AI功能。

也即對NPU的跨平台需求會愈加強烈。

對於5G的態度：激進派OR保守黨？

文章最後，小編還想將上文在「驍龍855規格參數」與「當前手機主流晶片的變化」兩個環節提及到的5G，單獨拎出來探討一二。

近日，中國聯通、中國電信以及中國移動集團，發布公告披露5G頻譜分配方案，表明5G商用漸行漸近。

而相較於4G，5G在速率、時延、連接密度、能效和頻譜效率等方面帶來的巨大提升，是大家所公認的優勢。

但對於5G的實際落地，卻有著「激進派和保守黨」兩大陣營之分。

「激進派」認為：5G不再是炒作的話題，2019年能真正商用且帶來大的改變。

例如，5G具備的低延時、低功耗等特性將推動遠程醫療、無人駕駛、高級智慧城市等多種應用往前發展，甚至讓其進入人們的生活。

此外，5G應用將增加用戶對雲端需求，有利於提供系統性的解決方案，有利於實現萬物互聯的劃時代意義。

且在5G的助力下，工作學習、休閒娛樂、工業生產等各方面的技術，也將不斷疊代更新。

在手機應用方面，激進派認為，5G會成為2019年智慧型手機的殺手級功能。

而在VR/AR方面，激進派則認為，5G出現後，VR產品將呈現爆髮式增長、切實廣泛地觸達大眾。

甚至，還有人認為，在5G時代，VR將會出現類似《玩家一號》里所描述的情景。

讓用戶進入一個跟現實一模一樣的虛擬世界——可以任意玩耍、隨心購物、「VR微信版」的社交也將實現。

對此，「保守黨」則並不太樂觀。

其認為，5G的普及，是一個漫長而昂貴的過程。

5G還需繼續注入大筆資金，進行相關建設，普及不會太快。

例如，基站等基礎設施建設（高頻毫米波的限制、頻譜問題）、大功率帶來的續航問題、小規模使用的應用場景問題，均有待解決。

具體到手機，正如前文所述，當前還沒有真正內置5G基帶的晶片，均需外掛。

手機廠商要確保手機能夠與5G無縫協作，在5G專用數據機、5G專用處理器晶片等方面，也還有許多工作要做。

而當前手機廠商們對5G「力捧」的一個重要原因在於：考慮到當前行業內形勢消極而進行的一種宣傳「策略」。

對於5G+VR/AR，保守黨的看法為，5G是「錦上添花」，是外力。

VR/AR本身的技術、硬體、內容和平台，以及供應鏈等多方面，均還有許多內部問題亟待解決與完善。

此時，大談5G+VR/AR的「神通」還為時過早。

P.S. 看完本篇文章的你，對於5G又有怎樣的見解呢？

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