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儘管驍龍855 Plus受追捧，但高通未來一段時期發展未必樂觀

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[釘科技述評]儘管現階段5G手機，除了在網速方面的巨大優勢外，還不能帶給消費者相較於4G手機太大使用感的提升，但是對於手機廠商們來說，這已經成為了它們追捧的新熱點。

5G不僅對於手機品牌來說是很好的刺激增長的賣點，對於手機晶片廠商來說，還是一個尋求洗牌的機會，因此聯發科、華為、高通等廠商紛紛發力，試圖在這場爭奪中拔得頭籌。

目前來看，高通的解決方案依然深受廠商的追捧，儘管它採用的是外掛基帶的做法。

據了解，目前市面上搭載驍龍855 Plus的5G產品已經超過15款。

不過，釘科技認為，儘管驍龍855 Plus深受廠商追捧，但是難掩高通競爭力下滑：本月初，高通公布了2019年第四財季財報。

數據顯示，期內營收48億美元，比去年同期的58億美元下降17%，環比下降50%。

此外，該季度高通凈利潤為5億美元，環比上一季度的凈利潤下降76%。

營收金額不斷下滑以及凈利潤的表現不佳讓高通在業務發展方面難免將持續面臨壓力，比如對於研發的支持。

同時，高通現階段主要推進的5G產品競爭力也有待考量：

一是，性能提升不明顯。

如今5G已經成為了手機市場的重點，因此高通發布了驍龍855 Plus，試圖以此來幫助其擴大5G市場的占比，但是這款產品並沒展現出高通在4G時代晶片方面所具有的的掌控力。

據釘科技了解，驍龍855 Plus晶片，7nm的工藝製程，處理器的框架是Kryo 485，這與驍龍855並沒有區別。

而根據官方介紹，驍龍855Plus的主要提升在處理器的CPU、GPU的頻率上，將主頻從原來的2.84GHz升級到了2.96GHz。

實際上這樣的提升，消費者很難在實際使用中體驗出差別，因此，驍龍855 Plus對比驍龍855並沒有展現出性能的優勢。

二是，5G表現存短板。

自今年6月份三大運營商取得了5G牌照後，5G在中國的發展逐漸進入到了快車道，因此各大手機品牌也開始加快在這方面的布局，而在5G晶片方面華為一直有著較為強勢的表現。

9月份，華為發布了全球首款支持雙模的麒麟 990 5G晶片，如今麒麟990 5G晶片已經投入商用，不僅證明了其在5G晶片領域的技術優勢，也成功打響了其在5G手機市場的輿論優勢，這難免會影響現階段只支持外掛5G基帶的高通。

綜上來看，高通未來一段時期的發展可能仍然不會特別樂觀。

此外，高通還面臨著三星、聯發科的步步緊逼。

三星、聯發科已經相繼推出了集成5G基帶的手機晶片。

據了解，即將發布的紅米K30將搭載聯發科的雙模5G晶片，而日前vivo聯合三星推出了雙模5G晶片Exynos 980，並預計12月份推出相關終端vivo X30。

而目前，高通旗下並未發布支持雙模的5G晶片，這難免讓其在5G爭奪中落入被動的局面。

4G時代高通憑藉它所擁有的技術優勢，在中國手機晶片市場占有優勢市場地位已有多年，這次它的5G手機晶片研發進展落後於其他手機晶片企業，這不僅將對它造成一定的衝擊，或許中國智慧型手機晶片市場也將迎來較大的變動。

（釘科技原創，轉載務必註明「來源：釘科技網」）

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