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聯發科5月底將發布全新的5G+AI手機晶片！足有分量？

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5月22日，聯發科官方微博突然發聲：「你們期待已久的，5G與AI，五月見！ 」

明示起5G+AI晶片將在本月到來，鑒於如今已經是5月下旬，想必發布這一新品的最好時機只能是五月底的台北電腦展了（5月28日）！

作為世界上目前唯一一家和高通成正面競爭的手機處理器廠商（雖然還有華為麒麟和三星Exynos，但它們基本不對外銷售），聯發科有著自己的5G晶片——Helio M70；在今年年初的MWC 2019上，聯發科就曾現場展示並測試了Helio M70的性能，其最高速率可達4.2Gbps（下載速度約為540MB/s）；所以5月即將發布的新品十有八九是整合了Helio M70基帶的新一代聯發科旗艦處理器，而從其喊出的Slogan來看，毫無意外這顆處理器里還將集成NPU！

儘管近幾年來聯發科在和高通的競爭中一直處於劣勢，甚至逐漸淡出大眾視野，但是聯發科處理器卻並未缺席手機市場（主要面向中低端機型）；而在當前貿易戰逐漸升級的局勢下，這不失為其饞食高通手機晶片份額的一個絕佳機會！

國產手機廠商們別怕，沒了高通還有聯發科呢！笑~

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