此前，根據華為官方的消息表示，這一次華為的晶片的將直接跳過985的命名，而直接來到麒麟990。

從命名上來看，這一次的麒麟晶片不會是小幅度的升級，而是一款全方位都經過提升的真正的旗艦處理器。

根據爆料消息指出，這一次麒麟990晶片，將採用台積電的7nm+製程工藝。

其AI性能估計將鎖定全球第一。

在近日的媒體報導中，華為這一次在麒麟990晶片上集成的5G基帶晶片，可能是目前為止尺寸最小的。

此外，採用7nm+製程工藝後，該晶片的功能將進一步降低，比巴龍5000更為出色。

其耗電更低，發熱更低，信號更佳，而且占用空間更小。

此前，有外媒質疑巴龍5000晶片，功耗大、體積控制的也比高通更差。

7nm+工藝和A77架構

此外，目前得到的消息顯示，這款處理器，很有可能採用最新的A77架構。

這是ARM的最新一代架構，此前還沒有晶片廠商應用。

據悉，使用最新的架構後，麒麟晶片的處理器性能將至少提升20%，而下一代的高通旗艦晶片，也必然會採用這一架構。

除了990晶片外，根據官方放出的幻燈片顯示，可能會有麒麟980處理器，依然採用巴龍5000基帶晶片，性能比980有所提升。

這款晶片不會採用7nm+的製程工藝，也不會用A77機構。

但是，在主頻上會比980高一些。

華為可能想藉助990和985兩款處理器，進一步衝擊高通在移動端晶片的地位。

華為將對高通晶片市場造成衝擊

此前，就有消息顯示，華為正在憑藉在5G技術領域的強大技術儲備，對高通在高端晶片的地位造成威脅。

而此前的麒麟810晶片，正是為了豐富麒麟晶片的產品系列，覆蓋中低端市場，同時打壓高通7系列處理器的市場地位。

同其他廠商相比，華為擁有更為強大的技術儲備，所以在5G時代的領先優勢更為明顯。

此前在接受採訪時，任正非就曾經表示，華為的5G技術領先高通等廠商至少半年的時間。

尤其是海思晶片上的發力，讓其倍感威脅。

未來，華為的目標是，至少有60%以上的高端手機，使用自家的旗艦處理器。

總結：高通的優勢在3G和4G時代的技術積累以及行業紅利，如今市面上大部分的5G手機，依然採用了X50基帶晶片。

但是，工信部已經表示，明年採用非獨立組網晶片的手機，將不能入網。

未來，高通在高端晶片市場的地位，肯定會受到削弱。

也就是說，高通雖然贏了現在，但是華為應經贏下了未來。

說了這麼多，你覺得兩家公司，誰會贏得最後的勝利呢？歡迎在留言區分享討論。

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2020-09-17

全球首款集成5G晶片將發布！華為或拿下全球第一，超越高通穩了

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