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壓力山大！受華為麒麟990 5G衝擊 高通或於11月提前發布驍龍865

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華為、三星、高通、聯發科、蘋果都有各自的5G晶片，不過在商用進度上，華為已經要領先一截了。

麒麟990 5G是全球首款集成5G基帶的旗艦SoC，搭載它的首批5G手機產品下個月初就要上市，而其他廠商短時間內無法提供相對應產品。

近日，有數碼博主爆料稱，受華為最新旗艦晶片麒麟990系列的衝擊，高通的驍龍865晶片很可能會提前到11月發布，包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商也會展示基於樣片試產的驍龍865+驍龍X55基帶的高性能5G手機。

目前5G智慧型手機產品有兩種主流的解決方案，主要分為華為的巴龍5000和高通驍龍X50。

不過目前只有華為巴龍5000支持NSA/SA雙組網，並且具備功耗低的特點。

而高通的下一代5G方案驍龍X55雖然也支持NSA/SA雙組網，但是目前還未上市。

此前高通表示，集成驍龍X55基帶的5G手機將在2020年年初規模上市。

不過目前來看，受到華為的影響，高通可能要加快驍龍X55入局的速度了。

華為Mate30系列5G版型號將於11月開售，對於現有驍龍X50基帶系5G手機而言，肯定會造成較大衝擊。

另外還有消息稱，華為和蘋果將在明年第三季度正式推出基於5nm製程的處理器，這些消息讓高通方面承受了很大的壓力。

總之，今年的驍龍865處理器可能會提前發布，而搭載驍龍865的高性能旗艦手機也有可能在今年年底發布。

這對於剛入手驍龍855系列5G手機的用戶來講，可能並不是一個好消息。

但是總的來看，還是早買早享受。

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