完全領先高通華為將發布全球首款集成5G基帶晶片

2020-10-07

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在5G基帶上，華為領先高通近一年，最新消息稱，華為在9月6日舉行的活動上，將要發布新一代麒麟晶片，而這次會完全領先高通。

華為在9月6日舉行的活動上，將要發布新一代麒麟晶片，而這次他們完全領先高通，推出全球首款集成5G基帶的晶片，並且還可能會首發ARM的A77架構。

根據之前華為官方陸續透露的信息，這款新的處理器極有可能冠以麒麟990的稱號，從命名上看，這不是麒麟980的小幅升級版，同時產業鏈給出的內幕顯示，華為這次還要領先蘋果，成為全球首個商用7nm+工藝的廠商。

華為這次將在麒麟990上集成的5G基帶，可能是目前全球尺寸最小的5G基帶，其也會使用7nm+工藝技術，同時基帶也將向下兼容4G、3G和2G網絡，並且可能依然支持NSA和SA兩種方式組網。

對於這款麒麟新處理器的性能，消息中還提到，其將率先商用ARM的A77架構（麒麟980率先A76架構），新架構在維持A76架構出色能效以及較小核心面積的同時，進一步提升了性能，而高通驍龍855系列的下一代版本上也會使用這個架構。

另外，麒麟990也將使用台積電的第二代7nm工藝製程，相比第一代來說，新製程加入了EUV紫外線光刻技術，有了這個新技術的導入後，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

除了麒麟990外，華為官方在之前一場活動的幻燈片中還出現名為麒麟985的晶片，其會繼續搭配巴龍5000基帶。

目前，華為正在借著強大的5G技術儲備對高通高端移動處理器發起衝擊。

消息中還提到，麒麟985和麒麟990將會是兩款不同的晶片，而區別上華為會這樣處理器，前者不集成5G基帶，同時也不會使用最新的7nm+工藝，提高主頻讓性能比麒麟980高，後者集成5G基帶，並且使用台積電最新工藝，並且還會換上最新的達文西為核心架構。

相較於其他手機廠商而言，進入5G時代後，華為的優勢更加明顯，他們可以自研處理器和5G基帶，同時配合自家的5G基站，對新機進行快速的測試然後商用。

之前就有行業人士表示，目前在5G基帶上，華為至少要領先高通近一年時間。

對於海思晶片的快速發展，華為輪值董事長徐直軍表示，這幾年華為的晶片之所以能夠發展很快，是因為「不缺錢，決策簡單」，比如達文西架構和AI晶片立項都不是自上而下的，而是自下而上的。

除此之外，華為正在推進另外一件事，那就是提高麒麟處理器在自家手機上的使用比例，其目標是將目標提升在60%以上，即希望有超過1.5億部華為手機使用麒麟處理器。

目前，華為系中高端手機上，都是使用自家處理器。

2020-09-17

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