外媒稱華為將完全領先高通:發布全球首款集成5G基帶晶片
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8月26日消息,據外媒報導稱,華為在9月6日舉行的活動上,將要發布新一代麒麟晶片,而這次他們會完全領先高通,推出全球首款集成5G基帶的晶片,並且還可能會首發ARM的A77架構。
按照之前華為官方陸續透露的信息看,這款新的處理器極有可能冠以麒麟990的稱號,從命名上看,這不是麒麟980的小幅升級版,同時產業鏈給出的內幕顯示,華為這次還要領先蘋果,成為全球首個商用7nm+工藝的廠商。
麒麟990更多細節
最新的消息中提到,華為這次將在麒麟990上集成的5G基帶,可能是目前全球尺寸最小的5G基帶,其也會使用7nm+工藝技術,在耗電性上要比巴龍5000做的更出色(對電池續航更友好),同時基帶也將向下兼容4G、3G和2G網絡,並且可能依然支持NSA和SA兩種方式組網。
對於這款麒麟新處理器的性能,消息中還提到,其將率先商用ARM的A77架構(麒麟980率先A76架構),新架構在維持A76架構出色能效以及較小核心面積的同時,進一步提升了性能,性能較提高了至少20%,而高通驍龍855系列的下一代版本上也會使用這個架構。
此外,麒麟990也將使用台積電的第二代7nm工藝製程,相比第一代來說,新製程加入了EUV紫外線光刻技術,有了這個新技術的導入後,新的7nm工藝無論功耗還是性能,都要比之前的版本提高20%。
海思全力衝擊高通高端市場
除了麒麟990外,華為官方在之前一場活動的幻燈片中還出現名為麒麟985的晶片,其會繼續搭配巴龍5000基帶。
隨後有產業鏈透露,華為正在借著強大的5G技術儲備對高通高端移動處理器發起衝擊。
爆料中還提到,麒麟985和麒麟990將會是兩款不同的晶片,而區別上華為會這樣處理器,前者不集成5G基帶,同時也不會使用最新的7nm+工藝,提高主頻讓性能比麒麟980高,後者集成5G基帶,並且使用台積電最新工藝,並且還會換上最新的達文西為核心架構,這可以大大提升處理器的AI能力,變得更加智能。
華為晶片為何發展很快?
相較於其他手機廠商而言,進入5G時代後,華為的優勢更加明顯,他們可以自研處理器和5G基帶,同時配合自家的5G基站,對新機進行快速的測試然後商用。
之前就有行業人士表示,目前在5G基帶上,華為至少要領先高通半年。
對於海思晶片的快速發展,華為輪值董事長徐直軍表示,這幾年華為的晶片之所以能夠發展很快,是因為「不缺錢,決策簡單」,比如達文西架構和AI晶片立項都不是自上而下的,而是自下而上的。
產業鏈還透露,華為正在推進另外一件事,那就是提高麒麟處理器在自家手機上的使用比例,其目標是將目標提升在60%以上,即希望有超過1.5億部華為手機使用麒麟處理器。
目前華為系中高端手機上,都是使用自家處理器。
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