5G晶片群雄逐鹿，外掛5G基帶將成為過去式，華為挺住

在2018年，5G網絡逐漸升溫。

僅僅幾個月後，世界上許多國家都將5G列入了通信建設的議程。

縱觀5G終端產業，各大廠商的競爭已進入白熱化階段。

作為日常使用頻率最高的終端，5G手機也已於今年早些時候發布。

然而，在5G手機背後，是各大5G廠商實力的比拼，目前分別是：高通、三星、華為、聯發科、紫光展銳等。

然而，目前最受歡迎並已在手機上使用的5G基帶是：高通的X50、三星獵戶座Modem 5100和華為的巴龍 5000。

誰曾想過一個釘子大小的晶片，聚集了世界頂級技術公司，彼此之間也是「火藥味」十足。

大家都知道華為早在今年年初就已經發布了5G晶片巴龍 5000。

由於它同時支持多種網絡模式並支持4G、3G、2G網絡，因此它已成為全球首款多模5G晶片。

與此同時，高通只有一個外掛式5G基帶晶片，只能使用單模NSA網絡。

然而，當中國移動透露中國將於2020年1月1日完全取消NSA網絡時，華為突然成為中國5G市場的最大贏家。

目前，高通、三星和其他只有單模基帶晶片廠商明年將完全失去動力。

然而，這個好消息只持續了很短的時間。

9月6日，在德國柏林舉行的發布會上，華為正式推出旗艦晶片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G。

晶片發布之前，外界對華為晶片寄予厚望。

該晶片預計將是一款5GSoC晶片，它封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）。

在晶片中，無需外掛基帶。

當這款晶片亮相時，沒有讓所有人失望。

雖然華為的5GSoC晶片成功亮相，但三星此前已經悄然宣布了新的5G晶片Exynos 980。

該晶片也是一個集成晶片，無需外掛基帶。

三星可以說已經成功搶走了華為的風頭。

據三星內部消息，該晶片的進展已經開始向客戶提供樣品，預計將於今年年底開始量產。

該處理器類似於麒麟 990，也支持NSA和SA網絡。

三星和華為都發布了不需要外部基帶的集成晶片，而三大5G網絡巨頭之一的高通呢？就在華為麒麟990亮相的幾個小時後，高通正式宣布將通過多層級驍龍 5G平台加速2020年5G的商業化，包括驍龍 8系列、7系列和6系列，其中驍龍7系列是5G SoC晶片，被認為是中檔系列中率先完成的5G集成晶片。

這意味著未來將會有更多具有不同價位的5G手機，包括低端和中端手機。

雖然5G手機現已開始銷售，但使用的都是外掛5G晶片，而使用華為巴龍 5000的5G手機銷量不佳。

華為必須堅持下去，畢竟，華為已經發布了麒麟 990 5G集成晶片，並將於9月16日首發搭載到華為Mate30系列上，而三星的5G晶片Exynos 980和高通的7系列5G集成晶片將於今年年底或明年才能推出。

這給華為帶來了優勢，以補充了華為巴龍 5000銷量的短板。

因此，無論是華為的麒麟 990還是三星Exynos 980，集成5G晶片的出現意味著外掛5G基帶將成為過去式。

不知大家對此有什麼想說的？可以談談你的看法！