能否叫板高通,華為Mate30上的麒麟990 5G晶片強在哪裡?

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華為Mate30系列應該是近期關注度最高的手機之一,而除了其獨特的外觀設計外,華為Mate30系列5G版上所搭載的麒麟990 5G晶片也是一大話題。

放眼整個行業,麒麟990 5G晶片都是一顆十分強悍且領先的晶片,為何這樣說呢?請看下面的分析介紹。

這次麒麟990 5G晶片採用的工藝製程為台積電的7nm+EUV極紫外光刻工藝,較麒麟980、麒麟990(非5G版)和高通驍龍855等晶片的7nm DUV工藝製程要領先一代。

麒麟990 5G晶片在僅有指甲大小的方寸之間集成多達103億電晶體,也是目前集成度最高的移動晶片之一。

麒麟990 5G晶片採用CPU三檔能效架構,最高主頻可達2.86GHz,集成超大規模16核Mali-G76 GPU集群,創新的NPU雙大核+NPU微核架構,ISP5.0圖像信號處理器。

如果說前面的CPU、GPU、NPU和ISP等都只是常規的升級,那麼這次麒麟990 5G晶片最大的亮點便是集成了5G基帶。

目前無論高通的驍龍855還是華為自家的麒麟980平台都是通過外掛5G基帶來實現對5G網絡的支持,這也是第一代的5G晶片方案。

雖然這種做法能夠加快5G手機的研發量產,但外掛的做法也會影響手機內部的數據傳輸,以及功耗發熱等問題。

在麒麟990 5G晶片上將處理器和5G基帶合二為一,使得功耗和發熱大幅降低。

Mate30系列作為全球首款第二代5G手機,在5G SoC單晶片內實現2G/3G/4G/5G全網通、NSA/SA雙模、FDD/TDD全頻段、5G+4G雙卡雙待,提供出眾的5G網絡體驗。

儘管在麒麟990 5G晶片之前,已經有聯發科MT6885、三星Exynos980同樣也是採用集成5G基帶的設計,但從目前來看,麒麟990 5G晶片將是會是首個正式商用上市的方案。

而高通那邊整合集成5G基帶的晶片方案預計要今年底才能正式發布,其商用時間恐怕最快也要是今年底甚至是明年初,因此目前來看,麒麟990 5G晶片能夠領先高通的集成型5G晶片有一個季度的時間,這對於分秒必爭的5G網絡市場競爭是巨大的優勢。

麒麟990 5G晶片在技術上的領先無縫是為華為搶占是市場先機,剩下的就看華為在5G終端產品的布局以及普及推進速度。

如果你打算在購買下一款手機時選擇5G手機,是否會考慮華為的產品呢?歡迎留言討論分享。


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