世界最強5G基帶晶片發布，華為真5G摺疊屏手機MWC見

2019年1月24日，"構建萬物互聯的智能世界"——華為5G發布會暨MWC2019預溝通會在華為北研所正式召開。

會上，華為向與會的全球媒體公布了企業2018全年業績，並全面展現了華為在5G規模商用方面的部署。

而作為會上最大的亮點之一，5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro全新發布，帶來全球領先的極速連接體驗，讓萬物互聯的智慧世界與人們的生活更近了一步。

真5G晶片完勝高通

華為表示，巴龍5000是世界上首款單晶片多模的5G晶片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案，在能耗、性能和時延上都全面領先。

巴龍5000還支持TDD/FDD全頻段，帶來2倍以上的速率提升，支持華為HiLink協議。

工藝上，巴龍5000採用7nm製程，支持NSA和SA雙架構。

率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

Balong 5000還是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

巴龍5000的面世，將與高通X50展開正面競爭，從目前來看巴龍5000在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面，都要比高通X50強悍。

其中值得注意的是，巴龍5000還是全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）組網方式，而驍龍855不僅需要外掛驍龍X50晶片，在5G網絡支持方面也僅支持NSA，相較而言華為的Balong 5000才是全球首個真5G晶片。

5G摺疊屏手機即將到來

作為5G領域的開創者，華為早在2009年就開展了5G研發，是行業目前唯一能提供端到端5G全系統的廠商。

目前華為投入5G研發的專家工程師有5700多位，其中逾500位5G專家，並在全球範圍建立了11個5G研創中心。

正是有了這些過硬的技術性能優勢，過去一年裡，華為已獲得了30多個5G的商業合同，遍布全球，其中，18個在歐洲，9個在中東，3個在亞太，目前已出貨超過25000個5G基站，5G建設進度看起來相當可觀。

此外，華為消費者業務CEO余承東還宣布：在MWC2019上，華為將發布5G摺疊屏手機。

也就是說，我們再過一個月的時間，就可以看到華為的摺疊屏、5G商用手機啦！小伙們，你們對此有什麼期待呢？