搶占5G網絡先機，高通海思聯發科火熱開打

隨著主打5G網絡的高通855晶片正式推出，似乎5G網絡離我們的生活也越來越近。

根據數據顯示，5G網絡下的最快傳輸速度可以達到每秒數十GB，比現在使用的4G網絡快十幾倍，簡單來說就是1秒之內就可以下載完1部超高畫質的電影，因此消費者對5G也頗為期待。

但擺在眼前的問題是，如果想要體驗5G網絡，除了運營商移動、聯通、電信等部網，各手機廠商要推出支持5G網絡的手機，5G無疑是也是終端界的重大機遇。

在談5G手機之前我們先來看看5G標準。

在今年6月，通訊標準化機構3GPP正式批准和發布了5G標準SA（獨立組網）方案，這不僅標誌著首個真正完整的國際5G標準正式出爐，也意味著聲勢浩大的5G布局競速賽已經全面打響。

移動終端晶片廠商已紛紛搶跑，包括高通、英特爾、聯發科、華為海思等多家晶片廠商都已經發布了5G基帶晶片，一場5G大戰即將揭開。

目前5G基帶晶片彼此各有差異，因此在5G手機來臨之前，我們有必要了解一下各大晶片廠商不同的思路，這對於之後選購5G手機也是有所裨益。

首先來看看高通的做法，高通在5G方面算是動作最大，此前已經率先推出了全球首款針對移動終端的5G基帶晶片驍龍X50，峰值5Gbps，符合目前5G網絡的各項標準，並且搭配該基帶的SoC驍龍855也已經登場，一切看起來都那麼美好。

不過鮮為人知的是，這款驍龍X50 5G基帶還需要搭配高通公司的QTM052 mmWave天線模塊和QPM56xx sub-6 GHz射頻模塊來實現對5G模式的完整支持，此外如果要使用4G/3G/2G網絡還需要另外再通過雙聯4G LTE基帶搭配使用，所以更多意義上它還是專攻在5G單模網絡。

圖為外掛分離式的高通SDX50M 5G基帶晶片。

（圖/網絡）

值得一提的是，因為X50 5G基帶在2016年就已經公布，實際上是早於5G規格發布前就已經推出，導致初期一度不支持獨立組網SA，雖然後續已通過優化來實現，但也因此進行了大量的結構調整。

另外為了確保在5G初期可以和4G LTE網絡相容，並且保證整體的射頻功耗符合功耗規範，再加上自身4G基帶分離的限制，所以高通的5G解決方案實際上在天線信號發射上是採取儘量以LTE為主，犧牲5G網絡覆蓋的原則，此舉也引起業界不小的爭議。

不過更令人擔心的是，目前驍龍X50 5G基帶只能夠通過外掛的方式和SoC進行拼接才能發揮其5G功能，但據悉X50 5G基帶使用的是台積電較早期的28納米工藝製作，功耗方面恐不理想，因此首批嘗鮮高通5G方案（即7納米的驍龍855外掛28納米的X50基帶）的手機仍存在諸多不確定性。

另外一家晶片巨頭英特爾去年也帶來了旗下首款5G基帶晶片XMM8060，根據英特爾的資料顯示，英特爾XMM 8060 5G和高通驍龍X50一樣也支持5G NR新空口協議，既支持28GHz頻段（高通稱之為mmWave毫米波），又支持國內5G市場主推的Sub-6GHz頻段，同時還可向下兼容2G/3G/4G網絡，甚至還包括對CDMA的支持，所以這一點上英特爾實際上要比高通更加優秀。

英特爾首款5G基帶XMM8060，預計2019年中對外出貨。

（圖/英特爾官網）

另外值得一提的是，英特爾第二款5G基帶晶片XMM8160也已經登場，它集成了2G、3G、4G多種制式在同一塊基帶晶片上，進一步優化5G網絡屬性，可為手機、PC 和寬頻接入網關等設備提供5G連接，不過遺憾的是搭載這款基帶的產品需要在2020年才能上市，外界預估2020年的新iPhone手機有可能將會使用該基帶。

對於高通和英特爾的5G基帶方案來說，業界普遍認為他們兩家的方案都是為了爭奪全球高端市場而制定的。

例如從去年開始高通和蘋果公司之間捲入巨額通訊專利費的糾紛後，蘋果就暫時棄用了高通所提供的基帶方案轉而使英特爾的基帶產品，而目前高通5G基帶則寄希望在安卓平台的高端旗艦手機上，而英特爾則希望繼續能與蘋果保持合作關係，但就目前的市場而言，二者的狀況恐都不樂觀。

在高通方面，由於經濟下行的大環境已經導致全球智慧型手機增速放緩，且高通核心的國內市場對高端手機的需求已經逐漸萎靡，再加上高通曆來的授權費用模式和產品成熟度，明年的5G市場能否彌補因為蘋果帶來的巨額虧損目前仍尚未可知。

至於英特爾的5G產品可以說就是為了蘋果而推出，但據悉英特爾XMM8060也存功耗大，發熱等問題，且蘋果似乎無意明年就推出5G手機，這對於英特爾來說無疑也是一大打擊。

除了高通和英特爾之外，華為的動作也比較迅猛，一直積極參與3GPP標準工作，其主導的Polar Code（極化碼）更是取得了5G eMBB場景的控制信道編碼方案。

目前華為也發布了5G商用基帶巴龍5G01（Balong5G01），同樣也支持目前各種的5G網絡標準，成為大陸市場的首款5G基帶晶片。

不過遺憾的是，根據目前華為的5G基帶巴龍5G01的體積尺寸來看，它還無法提供給智慧型手機使用，更多代表的是華為在通信上的行業意義。

但也有消息表示，給華為手機使用的5G基帶將在巴龍5G01基礎上調整而來，有望在麒麟990晶片上進行集成，取代高通X50這樣的外掛模式，目前來看預計要2019年底登場。

而除了以上這幾家晶片廠商外，其實最具有潛力的是另一家國產IC設計公司聯發科。

目前聯發科已經正式推出了首款5G基帶晶片Helio M70，並展出了搭載該基帶的5G原型機，可以說一切已經蓄勢待發。

根據聯發科公布的信息來看，這款晶片將採用台積電的最新工藝製程，在製程上就已經相比於28納米的驍龍X50更具優勢。

此外在5G網絡上聯發科M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，支持支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡架構，不僅能實現對國內市場主推的Sub-6GHz頻段的支持，此外還包括5Gbps的速率、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術。

同時由於向下兼容4G/3G/2G，可以智能的分配射頻功率給最適合的信號，達到5G/LTE過度期最佳5G覆蓋。

另外和高通一樣，聯發科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，並牽手諾基亞、NTT、中國移動、華為等業內合作夥伴，實現5G網絡的全球支持。

所以從網絡制式上來看，聯發科M70也完全是一款非常主流的5G晶片。

不過令人點讚的是，聯發科不僅推出M70這樣的獨立5G基帶晶片，而且其更將5G基帶和SoC整合在一起，打造成5G單晶片解決方案，預計2019年下半年就能出貨，2020年就能看到大量使用聯發科5G方案的智慧型手機產品。

聯發科的5G基帶目前看來將會比高通和英特爾更具優勢。

首先從目前的市場來看，這兩年高端旗艦機型銷量逐步進入「高原期」時代，在此環境之下中高端市場的需求愈發上升，而這顯然與聯發科近些年鎖定的中高端市場相吻合。

目前眾多消息都表明，明年將開啟的5G時代會是一個點燃終端用戶需求的炸點，而聯發科對於5G基帶晶片組的精細打磨將會在明後年的市場上被業界普遍看好。

另外從聯發科近期主攻AI的思路來看，未來其5G解決方案勢必會結合它自主的NeuroPilot AI開放平台，將智慧型手機、AR/VR、無人機、平板電腦等多種設備串聯起來，而這一步的布局顯然更可怕，畢竟聯發科目前在無線連接、IoT、智能電視等方面已經強勢領先，如果藉助5G來實現萬物互聯，聯發科未來將涉足科技生活的方方面面。

隨著5G基帶晶片的大規模推出，5G商業化似乎已經提上了日程，但根據實際來看，真正的5G終端大爆發應該會在2020年。

此前聯發科董事長蔡明介就表示，實際上現在5G只是新一代技術整體水平提升的一個起點，而不是一個終點。

隨著5G網絡的大規模普及，萬物互聯的物聯網時代也會隨之到來。

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