任正非：華為對銷售5G晶片給蘋果持開放態度！中國榮光！

中國的高科技終於揚眉吐氣了，連世界上最有錢的公司都搞不定技術，被中國公司搞定。

任正非這樣的態度充分展現了華為5G晶片的先進，只有這樣，任正非才這麼自信。

同時，也顯示了通信基帶研發的艱難，連蘋果這樣不差錢的主都被弄成這樣。

確實，如任正非在最近的多次採訪中說，華為的5G是最先進的。

這種先進體現在從手機到系統的各個環節。

如下圖所示，在系統（基站）層面，華為在性能、標準和專利貢獻、研發投入、產品組合、交付能力都是最厲害的。

比如任正非提到的有一個技術，華為有最先進的5G，華為有最先進的微波技術，同時有這兩種技術的全世界就華為一家。

上面還沒有提到核心網，光網絡傳輸網，華為在這兩個都是最先進，華為有最先進的光傳輸設備，有最先進的核心路由器，而且有最先進的基站晶片天罡，以及最先進的手機基帶晶片巴龍5000.

下面單獨談談巴龍5000.

巴龍5000晶片是目前全球最先進的5G基帶晶片，比起高通整整早了約一年時間，不要告訴我高通X55，這東西只是發布而已，根本就沒有產品。

而華為的巴龍5000已經有產品在使用：5G CPE，以及5G手機在運營商測試（如Mate20X的5G版本，以及Maxt X摺疊屏手機）。

比如：

1）巴龍5000支持5G最全的兩種模式：先進的獨立組網SA和比較妥協的非獨立組網NSA，而高通的X50晶片只支持非獨立組網。

獨立組網就是徹底發揮5G的先進性能，而非獨立組網就是很多東西還是用4G的，也就是一個過渡形式，而國內中國移動等運營商明確要建設5G SA網絡。

這樣，使用X50晶片的手機到時候將無法使用。

2）巴龍5000支持全頻段全制式，也就是2G、3G、4G、5G全部支持，而X50只支持5G，而且支持的頻段還少。

使用高通落後X50晶片的手機，則AP里的基帶部分要運行，或者另外還要有一個2G/3G/4G基帶，這樣功耗基帶，本身高通5G晶片就因為落後的16nm工藝導致功耗很大；而華為巴龍5000則全部都支持，這樣，麒麟晶片的基帶模塊可以關閉，就不那麼耗電。

更有一點，全部基帶都在一片晶片，顯然對性能有利。

3）巴龍5000支持的5G速率是最高的，遠超X50.（在MWC現場，華為用Mate X實測巴龍5000超高速5G表現，實測峰值下載速度高達3.23Gbps，平均3.17Gbps（超過400MB/s），而搭載高通驍龍X50基帶的某5G手機下載速率最高為2Gbps ，在巴展讓世界感受中國速度）。

4）巴龍5000是7nm工藝，高通X50隻是一個古老老掉牙的16nm晶片工藝。

這樣功耗和性能方面就有很大區別，高通X50功耗很大。

從合作可能性來說，任正非在接受歐美權威媒體採訪時說過，美國高通和蘋果都用了華為的專利授權。

在2015年，中國專利局數據顯示，華為授權給蘋果769項通信基礎專利。

任正非甚至說，我們可以把華為的電池技術、圖像技術授權給蘋果。

手機是海量產品，一點點小問題就是大災難。

所以，任正非敢於將最先進的5G晶片巴龍5000給蘋果用，給其他廠家用，那就說明這個晶片無論性能和可靠性都了不得。

當然能否合作的球在蘋果那邊，其實是在美國那邊，因為從商業來說，蘋果現在用的intel基帶確實信號不大好，intel的基帶晶片其實是收購英飛凌，這個原來是西門子的晶片部門，技術實力還是差了點。

華為的東西肯定又比高通便宜，你說一個東西又好又便宜，不用是傻子嗎？不用只有一個原因，那就是非商業原因。

鑒於目前美國對華為的打壓，如果讓蘋果用華為基帶晶片，那不是自己打自己臉嗎？

一直在傳蘋果在研發自己的基帶晶片，但是就是沒有弄好，這說明通信技術真的不是有錢就可以的，通信是極為複雜的系統，這是華為這麼幾十年砸了5000億以上的研發經費才積累起來的。

華為2018年研發經費是1015億元，這不是吹的。

有的人不懂就亂說話，說這1015億元不是都是手機的，手機只是很小一部分，但是，你知道嗎？手機本身就是通信技術。

蘋果用華為基帶晶片的唯一障礙就是美國政府。

擁有技術就是為所欲為，如因為有自己的麒麟晶片，榮耀8X短短170天就銷售1000萬部，而榮耀20i也馬上發布，不會被卡脖子。

這是中國少有的先進技術被洋人認可的，鳳毛麟角，不容易。

網友們多一些支持，以後這樣的事會多一些。