穩了！國產晶片未來可期，華為領先高通4個月發布7nm手機晶片

2020-09-18

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說起國產晶片，相信這是不少國人心中的痛，哎！沒辦法，核心技術都被國外掌握，這個畢竟不是一朝一夕的事情，但是雖然落後人家，咱們還是需要卯足勁追趕。

同時我們還是有稍稍的欣慰，起碼手機晶片這一塊咱們有華為，據最新消息，高通下一代晶片採用7nm工藝，並且在今年12月份發布，但是華為的7nm晶片卻將在8月底發布，整整早了高通4個月。

麒麟980晶片

據8月22日消息，高通宣布公司即將推出的旗艦移動平台將採用7nm製程工藝的系統級晶片。

該晶片將為智慧型手機和其他移動終端打造，支持5G功能，預計在今年12月份發布。

最近，華為發出邀請函，華為IFA邀請函，將在2018年8月31日的德國柏林IFA展會上發布麒麟980晶片，該晶片採用7nm工藝。

高通公司在手機晶片行業一直占據著領導地位，其研發和生產的驍龍（Snapdragon）移動智能處理器晶片，是整個手機晶片行業的全合一和全系列移動處理器，市面上大多數的手機廠家所產出的手機其手機晶片均由高通公司提供，每年光手機晶片這一塊就為高通創造了巨額的利潤。

驍龍845晶片

高通是HTC、索尼、諾基亞、MOTO、LG、三星等全球品牌智慧型手機的主要晶片供應商。

在國內，中興、聯想、小米、海信、海爾等廠商的智慧型手機也大多採用驍龍處理器。

目前市面上的主流手機晶片主要是三個，一個是高通的驍龍系列晶片，另一個是蘋果手機的A系列晶片，還一個就是我國華為公司的麒麟系列晶片，去年10nm手機晶片工藝開始全面普及，而今年開始全面爭搶，最新一代的7nm手機晶片工藝，而且在7nm手機晶片領域，我國的華為實現搶先發布其麒麟980晶片。

7nm手機晶片將是未來2到3年，各晶片生產商的主要競爭陣地，主流手機晶片基本上保持2年左右的市場主導地位，然後就會有下一代更高性能的晶片所取代，那麼華為早4個月發布最新一代主流手機晶片，將能夠搶得先機，在市場上可以能夠有先發優勢，打造的手機產品更有競爭力，同時為下一代手機晶片的研發提供時間差。

麒麟970晶片（10nm工藝）

註：有人說華為晶片不算自己研發的晶片，採用的是ARM架構，但是我要說的是目前全世界的智慧型手機晶片基本上都採用的ARM架構，這其中包括蘋果、高通、三星等，華為採用的也是ARM架構，怎麼能說麒麟晶片不是華為自己研發的呢？

蘋果A11晶片

我們不能說華為早4個月發布7nm工藝的手機晶片就會占據第一的位置，但是給我們帶來了中國手機晶片未來的曙光，未來中國的晶片也能夠在世界有自己的一席之地，既能我們可以在7nm工藝上搶先國際手機晶片巨頭髮布，未來很有可能出現更多的手機晶片技術實現超越，讓我們為華為喝彩！也讓我們為中國有更多像華為這樣的晶片公司而加油！

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2020-09-17

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