海思麒麟980參數規格已確定，GPU將趕超高通！
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近幾年來關於華為的產品技術，也正在成為國人心中的名族好品牌。
眾所周知華為不僅在通訊方面做的一流，其在智能設備，如智慧型手機和計算機微型晶片也正在成為行業的高端產品。
眾所周知華為在技術創新上，每年都要大量的投入資金，尤其是近年來華為的麒麟處理器，在一代代的經驗累積下，華為海思麒麟處理器也成為了目前智慧型手機用戶業比較看好的移動平台晶片。
如今華為的麒麟處理器在各個方面也已經做的不錯了，雖然目前在性能上沒有高通和蘋果的強大，但是在未來相信一定會有超越同代高通和蘋果的移動平台晶片。
｜最近據小編了解到關於麒麟980的最新消息；
據有關媒體爆料稱：華為將在今年9左右發布全球首發商用7nm工藝製程的手機SOC。
此次華為麒麟980處理器將採用8核心設計，4個A77+4個A55，最高主頻將達到2.8GHz， 相比前代的麒麟970提升不少。
在GPU方面，海思麒麟980和970一樣，依然採用的是「Mali-G72圖形處理器，不過這次華為為其賦予了24個GPU核心」。
準確的說是（Mali-G27 MP24）。
由此可以看出，華為麒麟980這次在GPU上確實下了很大的功夫，在圖形處理方面將會變得更強。
而且麒麟980處理器在工藝製程上也會採用目前最先進的7nm工藝，相比10nm的工藝，不僅在性能上更加出色，功耗方面也會控制的很好。
而且再加上華為（GPU Turbo)嚇人的技術，更是如虎添翼。
可以說在整體性能上很可能會和驍龍855持平，甚至超越！但高通到目前為止並未具體的透露有關驍龍855的基於參數信息，我們不能大膽的猜測，有隻等兩顆芯正式上市後再做以測試，還請各位靜心等待！
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