華為Mate20首發:麒麟980確認,余承東稱其遠超驍龍845和蘋果芯!
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在一周前,華為發出了邀請函——將於8月31日在IFA(柏林國際電子消費品展覽會)上舉行新品發布會。
該發布會不是發布新機,而是發布麒麟980,因為去年的華為IFA大會上就是發布了麒麟970。
並且,也是在一周前的華為Nova3發布上,華為手機終端產品線總裁何剛也說,今年的IFA大會將會正式發布麒麟980處理器。
因此,距離麒麟980的發布已經不到一個月了。
那麼,大家一直期待的麒麟980的性能怎麼樣呢?華為消費者業務CEO余承東,在華為總部2018年上半年消費者業務業績溝通會上已經透露了很多信息。
余承東說,華為將在下半年發布全球首款商用7nm(納米)的手機SoC,麒麟980處理器,該晶片將會遙遙領先高通驍龍845和蘋果的晶片。
還了解到,麒麟980是採用台積電的7nm工藝製造的,將採用具備大小核架構的八核,CPU可能為4個A77+4個A55,最高主頻可以達到2.8GHz。
此外,華為還將搭載自主研發的新一代GPU,應該是升級版的GPU Tubro技術,據說其性能是Adreno 630(驍龍845)的1.5倍左右。
另外,麒麟980還會搭載寒武紀第三代產品1M處理器,該處理器的性能會是麒麟970搭載的寒武紀1A的10倍以上,能耗比預計高達每瓦特5萬億次運算,還支持2Tops、4Tops、8Tops等三種規模的處理器核。
所以,麒麟980加上寒武紀1M可謂是強強融合,麒麟980的AI性能也可想而知。
從這些已知的消息來看,麒麟980相對於麒麟970有著很大的提升。
具有的全新工藝和先進架構勢將為麒麟980帶來了更強悍的性能。
而且外媒還曝光了華為Mate20將搭載該晶片,並且跑分還遠超搭載驍龍845的三星S9+,因此,麒麟980可能會給我們帶來很多的驚喜。
其實從2015年華為發布首款16nm晶片麒麟950,到2017年發布全球首款人工智慧手機晶片麒麟970後,麒麟980就成為了華為力爭創新的全新一代晶片產品。
所以,華為將在下半年發布的麒麟980晶片,極有可能會領先高通驍龍845和蘋果的晶片。
華為Mate 20將在今年10月份發布,距離現在也只差不到兩個月的時間,而該機也將搭載麒麟980處理器,所以華為Mate 20將是首款搭載麒麟980的手機,可以想見,華為Mate 20的性能將會多麼強悍。
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