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華為麒麟晶片與高通驍龍的差距到底有多大？這張圖給出了結果！

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物競天擇，適者生存。

每個行業都有競爭，這促使他們互相進步。

正如汽車霸主的奔馳與寶馬、快餐行業的麥當勞與肯德基。

最近兩年，同樣的競爭也發生在智慧型手機產業鏈，其中最激烈正是智慧型手機的核心「處理器」的競爭。

眾所周知，晶片研發對資金、技術、人才要求極高，所以手機廠商那麼多，具備自主晶片研發實力的，局指可數。

在國內安卓手機陣營中，能自主研發晶片的主要有華為與三星兩家公司，從某種程度上看，在手機硬體性能比拼方面，國內安卓手機已經變成了麒麟與驍龍的競爭。

近年來，國產手機可謂是大放異彩，但還是受國外供應商太多限制，特別是處理器方面，比如驍龍的最新頂級晶片，高通必然先滿足三星的需求才能輪到小米、一加等，所以難搶、買不到的背後也充滿了商家的無奈。

而華為作為新崛起的手機大廠，處理器的性能從去年開始有了質的飛躍，麒麟950是華為手機晶片又一個重要里程碑，而最新晶片960進步也很大。

近日，魯大師發布了2017年上半年的移動晶片排行榜，高通去年發布的驍龍835登頂成為第一名，華為海思旗下的麒麟96以微弱的差距排在第二位，拿下第二名的位置。

第三至第五名分別為驍龍821、驍龍820及三星Exynos 8895。

據悉，驍龍835是首批量產的10nm手機晶片，並且還集成了下行速率高達1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機還較少，主要代表有三星S8與小米6。

但在跑分測試中，驍龍835的CPU性能足足超了採用16nm製程工藝的麒麟960華為麒麟960性能三千多分！

不過在今年10月，華為將發布新一代旗艦產品Mate 10，同時驍龍835將迎來最強勁的對手華為麒麟970晶片，因為據多家媒體報導，華為Mate 10將搭載麒麟970晶片。

據爆料，麒麟970採用了最新的10nm製程工藝，八核64位框架，擁有4顆A73大核和4顆A53小核，最高主頻達到2.8GHz。

同時，一向被認為是短板的GPU也會得到重點提升，據悉麒麟970將首發Heimdallr MP圖形晶片（12核心），圖形性能將突飛猛進。

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