麒麟970率先進入手機AI

華為麒麟在3G晶片大戰中，扮演了「黑馬」的角色。

華為麒麟晶片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用晶片，主要配套網絡和視頻應用。

並沒有進入智慧型手機市場。

在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智慧型手機，這也是國內第一款智慧型手機處理器。

到了4G時代，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，並且其直接整合了BalongV7R2基帶晶片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機晶片，領先手機晶片霸主高通一個月發布。

在麒麟970 以前，華為手機晶片用了將近10年時間從零追趕，做到了世界前列。

此次麒麟970，率先支持LTE Cat.18規格，最高可以達到1.2Gbps峰值下載速率，比目前業界最快的驍龍835和Exynos8895的「千兆LTE」還要快，這也再次刷新了移動網際網路聯接的最快速度。

不僅如此，麒麟970適應人工智慧要求的超強算力，麒麟970選擇了具有最高能效的異構計算架構來大幅提升AI的算力，創新設計了HiAI移動計算架構，首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元，其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。

相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約25倍性能和50倍能效優勢，這意味著麒麟970晶片可以用更少的能耗更快地完成AI計算任務

相信中國智造將會引領世界，永遠的走在世界的前沿，早日實現我們的中國夢。