5G手機晶片戰打響！高通、華為領銜
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近日，高通宣布公司即將推出的旗艦移動平台將採用7nm製程工藝的系統級晶片。
該晶片將為智慧型手機和其他移動終端打造，支持5G功能。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：「我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，並在2019年上半年支持採用我們下一代移動平台的智慧型手機的發布。
高通的這個消息公布之前，華為消費者業務CEO余承東曾在年中財報溝通會上透露，華為將在2018年IFA展華為將發布全球首個商用7nm手機SoC，麒麟980。
「我們下半年發布的晶片，將遙遙領先高通845和蘋果的晶片。
」余承東曾表示。
華為也官宣今年8月31日，將發布麒麟980晶片。
就在此晶片發布前10天，高通也宣布其下一代旗艦級晶片也會採用7nm製程工藝，並且支持5G功能。
據了解，該晶片預計將在今年12月份高通驍龍技術峰會上發布。
【記者】姚翀
【作者】 姚翀
【來源】 南方報業傳媒集團南方+客戶端
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