外媒評手機晶片排行榜,蘋果、高通、三星入圍,華為海思落榜
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一部手機是否運行流暢,在很大程度上依賴晶片,可以說晶片是智慧型手機的核心元器件。
縱觀全球,現在市面上的晶片主要是蘋果的A系列,高通的驍龍系列,聯發科的p系列,三星的獵戶座系列以及華為的海思麒麟系列。
那市場上主流的晶片到底誰家強?最近外媒評測了現今市面上最好的8款手機晶片,從榜單中得出的結論如下:蘋果公司的A11和A10分別蟬聯了榜單的第一第二名,其次是ARM的Cortex A76,然後是三星的獵戶座9810、高通的驍龍845、三星獵戶座8895、最後是驍龍835。
讓我們感到詫異的是華為居然沒有上榜!根據魯大師2018年第一季度的安卓手機處理器晶片性能排名,華為自主研發的麒麟970處理器是和高通的驍龍845處理器對標的,這款晶片具備世界級先進水平,值得國人驕傲,因此大家對這份榜單的結果充滿了意外。
我們來分析下華為970這款晶片,雖然它採用的是公版的ARM架構,但它率先加入了獨立的NPU獨立神經單元,可以說開了AI領域的先河,除了GPU,這款晶片完全不弱於蘋果的A系列晶片和高通的驍龍晶片。
那為何外媒評測榜單中沒有華為的麒麟970,主要原因在於採用公版ARM架構的麒麟970在GPU方面並不如高通和蘋果表現的那麼優秀,但在SoC方面華為晶片的水平是領先的,再結合最近華為推出的GPU TURbo 技術,可以說華為的旗艦手機體驗絲毫不弱於蘋果。
SoC是什麼?我們做一個簡單的介紹,在智慧型手機中,對集成度要求很高,沒有辦法像電腦一樣將CPU、顯卡、網卡等晶片分開放在主板上,所以就需要將它們全部集成封裝到一個"晶片"中,這個"晶片"就叫SoC。
接下來我們來看下這份榜單對於手機晶片的評分,蘋果A10的評分高達4007和3345,而驍龍845的評分分別是2718和204,差距可以說是非常明顯,搭載驍龍845的多為今年的旗艦手機,如小米、三星、OPPO、vivo、一加、錘子手機等。
排名緊隨高通驍龍845之後的晶片,則是平時不顯山不露水的三星獵戶座9810,其集成了CPU、圖形處理器GPU、圖像信號處理器ISP、通信基帶、異構計算核心、音頻解碼晶片等元器件,架構複雜、晶體規模龐大、功能全面,是當之無愧的黑馬。
那可能就有人會問了,為何三星自研的晶片這麼厲害,在三星的旗艦手機上還要採用高通的驍龍845。
主要是專利問題,三星的獵戶座晶片採用的是外掛的全網通方案,在工藝上來說無法量產,因此三星的旗艦手機不得不採用高通的驍龍845晶片。
不過可以預見的是,一旦三星的獵戶座晶片實現量產,屆時oppo、vivo等國產手機廠商們很可能大量採購。
縱觀本次的外媒手機晶片排行榜,蘋果、高通、三星的晶片皆榜上有名,華為落榜,那麼讓我們共同期待下一次的評測,到時麒麟一定會給我們帶來驚喜的,讓我們拭目以待吧。
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