海思晶片往高端、小米往低端，華為是中國希望

2020-10-06

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華為和小米是國內兩家銷量最大的手機企業，兩個冤家如今開始在晶片領域也開始展開競爭，不過華為在高端不斷取得成績，小米是聯合聯芯研發低端晶片，兩者的發展方向相反，未來誰更成功？

中國手機晶片市場目前有三家，華為海思、展訊、聯芯，除了展訊獨立發展，聯芯和海思各有依託，聯芯與小米合作成立松果電子，今年的紅米2A採用的正是松果的晶片，其實那只是從聯芯獲得LC1860不能算是雙方合作研發的晶片。

松果電子研發出的晶片應該在明年初推出，那才是小米和聯芯的合作成果，據說小米方面已經獲得ARM授權所有架構，不過由於小米眼下缺乏通信專利還需要依靠高通，特別是去年愛立信起訴小米讓小米明白了專利戰離它很近，以及聯芯方面缺乏WCDMA和CDMA，預計目前松果應該還是研發低端晶片，那樣應該是A53架構，主要是應用於國內的移動TD-LTE市場。

在中國電信、中國聯通以及海外市場還是採用高通晶片。

華為海思無疑是大陸晶片企業的明星，是技術最先進的晶片企業。

憑藉著其在通信設備研發上積累的通信技術，其在基帶上技術優勢明顯，而華為海思得以與高通比肩的也正是基帶技術，聯發科和三星在這方面也無法比得上海思。

華為早在2005年研發出WCDMA基帶，從那時候起採用自己基帶的上網卡產品開始走向世界，並且由於獨有的基帶幫助華為的上網卡擁有了成本和技術優勢，所以從那時候起華為就將同城對手中興拋下，逐漸成為全球上網卡和MIFI產品的一哥。

在經歷了K3的失敗後，2012年華為推出了K3V2這個劃時代的產品，並藉助自己的華為手機開始走上高端路。

去年推出的麒麟920更是贏得了跑分王的名號，成為推動華為手機MATE7進軍3000元以上高端市場的功臣。

今年其推出的麒麟930被應用於高端手機P8上，是又一款強大的晶片。

預計9月有可能就會發布其頂級晶片麒麟950，這款晶片將再次奪得目前晶片性能第一的名號。

華為海思憑藉自己的技術優勢一直在往高端走，並已經取得不錯的成績。

而小米目前才剛剛開始，而且第一款晶片最快也得明年初才能推出，而且屬於低端市場，顯然小米在晶片上的成就是遠遠比不上華為的。

華為海思代表著中國晶片的未來，它有希望代表中國晶片成為全球一流的晶片企業。

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2020-09-18

小米處理器與華為麒麟930相當，水平已屬不錯

傳聞多時的小米處理器終於現身了，據說該處理器將搭載在將發布的小米5C上，性能與驍龍808相當，即是與兩年前的華為海思的麒麟930水平相當，作為小米自研的首款處理器能有此水平已屬不易。

海思晶片往高端、小米往低端，華為是中國希望

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