華為堅持採用聯發科晶片的意義

2020-09-20

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華為海思其實早已有能力開發低端晶片，早在2014年中國移動的PPT就曾傳出它規劃了低端晶片麒麟3XX，不過至今沒有推出，近期它正研發一款採用聯發科MT6737T的低端手機，這對它的意義是什麼呢？

華為海思無疑是國內實力最強的晶片設計企業，去年推出的麒麟960達到了一個新的高度，GPU的性能與高通的高端晶片驍龍821相當，此前它開發的晶片的CPU性能已接近高通，因此開發低端晶片對它來說可謂輕而易舉的事情。

2014年中國移動傳出的麒麟310晶片，採用四核A53架構，與高通的驍龍4XX和聯發科的MT673X系列相當，這說明華為海思是有計劃研發低端晶片的。

兩年多時間過去了，華為海思已經連續推出了多代的高端麒麟9XX和中端晶片麒麟6XX，而定位低端的麒麟3XX至今都未見蹤影，筆者認為主要的原因是市場和成本問題。

華為海思的晶片在技術性能方面應該不成問題，難的是如高通和聯發科那樣推出整體解決方案。

高通有自己的QRD（高通參考設計）方案，聯發科有自己的turnkey方案，這讓手機企業可以最大限度的降低手機研發難度。

相較之下，華為海思雖然也經常宣傳它自己的晶片擁有高集成度，不過華為手機和華為海思將大量精力集中在採用自家晶片的手機研發上--普遍認為華為外包給ODM的手機應該都是採用聯發科和高通晶片的手機，可見在整體解決方案方面它與這兩家晶片企業還是有一定差距的。

整體解決方案不如聯發科和高通自然導致眾多手機企業不願意採用，再加上考慮競合關係其他國產手機品牌更不願採用華為海思的晶片了。

在這樣的情況下，華為海思如果推低端晶片自然也只會有自家的手機採用，規模小自然難以降低成本，在成本過高的情況下外購晶片顯然是一種更划算的選擇。

在中低端手機上採用聯發科的晶片除了降低成本外，還可以藉此深入了解聯發科晶片的性能和設計，並藉此打低聯發科的品牌影響。

其實聯發科在多核晶片的研發上確實有自己的獨到之處，不過由於一直以來聯發科的晶片老是被小米用於中低端手機上導致其他國產手機普遍不願意將它的高端晶片用於高端手機上。

對於華為的高端手機來說，成本問題是次要的，做出差異化更重要，而採用聯發科和高通的晶片自然難以做出差異化，而且從之前的情況可以看出競爭對手無法總是按計劃推出高端晶片導致國產手機企業屢屢受制，所以華為手機堅持採用自家的高端晶片是更合適的選擇。

筆者認為在華為海思的晶片獲得其他手機企業採用之前，低端晶片估計永遠不會推出，而在國產手機品牌小米都開始推出自有晶片的情況下其他國產手機企業採用華為海思晶片的可能性只會更低。

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