5G來了，第一戰是晶片巨頭大戰

8月2日，蘋果公司當晚股價收報207.39美元，成為首個萬億美元市值科技公司。

8月3日，華為公布2018年上半年華為全球智慧型手機發貨量超過9500萬台，首次成為全球第二大智慧型手機廠商。

前者代表了全球科技創新能力，後者代表了民族品牌崛起，消息很振奮。

從國內市場大盤看，2018年的國內手機市場馬太效應更加明顯，蘋果、華為、OV和小米瓜分了80%以上的市場份額，千萬級別的出貨量與後面的百萬級別出貨量廠商已經拉開了較大差距。

那麼這種局面是怎麼形成的呢？有人說蘋果在吃技術創新的老本，OV靠渠道優勢和明星代言，小米靠粉絲經營和性價比。

但是最近通信行業和IT行業在流行一張蠻好玩的圖，很能從終端晶片技術發展現狀上佐證手機終端品牌在市場上成績。

正所謂：「終端創新晶片先行！」，5G將至，各大晶片、各大廠商又如何構建合作生態呢，讓我們娓娓道來。

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高通統領安卓市場，合作一線陣營OV+小米，標準跟哥走、產業鏈跟哥走、專利跟哥走，一路飛奔不回頭。

高通的特點是整合度高，一塊晶片AP+CP大包大攬，整合解決方案帶你裝逼帶你飛，所以可以節省手機的整體製作周期跟成本。

對於小米這種網際網路起家的公司來說，高通的方案自然就是最match的方案。

雖然高通的晶片不一定運算能力最強、效能最高，但購買其他的更強的 CPU 常常需要配備一堆外圍晶片，這不僅增加了成本，同樣對協作優化也是相當大的風險。

而對於OPPO、vivo等廠商而言，本身軟硬體技術並不是他們的特長，這樣的整合方案再合適不過。

同時，我們不得不說高通這幾年的日子一直都不好過，公司賴以「吸金」的技術壟斷一方面遭到各國監管部門重罰，同時也逐漸遭到客戶摒棄。

高通的收入主要來源於賣處理器和向手機廠商收取專利授權費，後者利潤率則遠高於前者。

財報顯示，2017年，處理器銷售的利潤率為17%，專利授權的利潤率為80%，在中國，小米、vivo、OPPO等手機品牌都向高通購買晶片專利，但這門好生意現在已經越來越不好做了。

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華為被GPU拖了後腿，所以借用GPU turbo來補充，不過新增的NPU（人工處理單元）貌似比較前端。

任正非先生有過一句很經典的話：「我們在做高端晶片的時候，我並沒有反對你們買美國的高通晶片，大家要好好理解它。

只有他們不賣給我們的時候，我們的東西稍微差一點，也要湊合能用上去」。

的確，華為一直是一家未雨綢繆的企業，據相關知情人士爆料，本次海思麒麟970晶片所搭載的NPU模塊正是大名鼎鼎的寒武紀-1A，寒武紀和華為的這次合作可以說是我國頂尖學術成果和工業界頂尖SoC團隊合作的一個經典成功案例，讓人振奮。

通過NPU賦予的深度神經網絡加速能力，為970系列手機匯聚了一批「一拍即合」的人工智慧應用，必將對用戶體驗帶來突破性提升。

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聯發科十核處理器，家大業大，拖兒帶女，但人多力量不一定大啊，GPU也不行，正所謂「一核有難，九核圍觀」。

移動SoC在核心數量上面現在已回歸理性。

核數太多真的並無卵用。

原因很簡單，低功耗運行時候，降低頻率關閉核心的操作永遠比在大小核之間切換的機制簡便易行。

當初arm設計大小核結構的想法是美好的，畢竟a53的性能功耗比要比a57和a72高不少。

但是，如何準確地判斷系統負載，和大小核之間頻繁調度切換，實施起來又是另一個令人頭疼的問題。

所以如果下游廠商不能針對cpu特性充分優化大小核的調度機制，就會造成待機還開著大核，或者開啟大型遊戲時候，小核有難大核圍觀。

就目前的情況來看，安卓陣營中低端手機更新換代速度極快，沒幾個廠商能對此做大量優化。

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三星獵戶座，名字就牛逼，AP強勁很多年，可惜被modem拖了後腿，5G時代基帶晶片有望進入三巨頭陣營。

進入5G年代後，高通(Qualcomm)獨霸基帶晶片的局面可能成為過去式，未來5G基帶晶片將是多強鼎立局面，英特爾（英飛凌）、三星電子都將躍居市場大咖。

韓媒BusinessKorea、etnews報導，三星電子布局5G基帶晶片，打算大幅減少對高通的依賴。

據悉三星今年將發布5G基帶晶片的樣片---「Exynos5G」，2019年5G網路問世後，Exynos 5G基帶晶片會用於5G智能機。

三星LSI事業部計劃於今年下半年供應Exynos 5G樣品，然後與各國電信廠商進行5G網絡測試，預定2019年實現商用化，希望在5G時期與高通並肩前行。

報導指出，Exynos 5G晶片將支持多種毫米波頻率，併兼容2G、3G、4G LTE通訊技術。

在高於28GHz的高頻段時，Exynos 5G結合8個100MHz載波聚合(CA)，最多能使用800MHz，因此最高下載速度理論值達5Gbps，比現行最高規格LTE基帶晶片快5倍，同時支持NSA與SA組網技術

外界預測，三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智慧型手機上搭載自研的Exynos 5G通訊晶片，同時三星系統LSI事業部還將積極對外爭取客戶。

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蘋果處理器不管是GPU還是CPU都非常強悍，底層優化、APP適配以及軟硬體協同都高效到讓人發至的程度，單核PK你雙核，雙核干你八核，沒見老子的滑板車嗎？

有人問你蘋果公司最大的優勢是什麼，不要猶豫，告訴他們就是蘋果老爺手裡巨額的利潤和現金流。

而且蘋果的主要目的是賣手機，性能吊打隔壁安卓可是一個重要的賣點，且做高性能高成本晶片，對蘋果來說很容易收回成本。

相比之下，高通只是個賣晶片的，人家追求的是賣晶片的收益最大化，那就只能晶片面積儘量小，核心架構儘量接近公版。

當然另一層原因也是高通沒有一個能與蘋果比肩的CPU架構研發團隊。

高通以前還有興趣自研架構的，現在為啥不咋上心了？因為早年ARM公版確實爛，但現在的ARM公版已經足夠好，除非有相當高的實力，巨量的金錢，才可能砸出一個比公版更好的架構，現在手機業界也就剩三星蘋果兩家了。

所以說，蘋果的ARM是基於ARM指令集自行研發的ARM架構，高通的ARM是基於ARM指令集且基於ARM公版修改的架構。

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小米松果反向操作精神可嘉（什麼年代還不支持全網通），送一波666。

其實，關於松果是否為小米獨立研發這件事情我們不ARGUE，但是，小米真的有能力做SoC嗎？雖然我們希望中國的企業能有自己的晶片能力，但是以下幾個事實卻是無法忽視的：

（1）研發經費＋代工費成本要比直接從高通/聯發科購買高得多。

（2）CPU/GPU還好說點，基帶怎麼辦？小米既沒有這方面的人也沒有這方面的財力。

（3）17年11月小米OV跟高通簽了120億美元的採購協議，每家40億美元，現在銷量最高的紅米6/6A還用上了聯發科，顯然小米沒有給自己的晶片留任何空間。

（4）華為有膽量海思k3v2用在旗艦機上，才成就了今天的高端系列，小米能做到嗎？如果做不到把自己的高端SoC用在旗艦機上，利潤不足以支撐研發，什麼時候才能做成高端SoC？

（5）很多人說現在小米上市了有錢了所以可以大規模投錢了，可是現在的中國晶片行業有什麼利潤？不賠錢的都沒幾個，投資人都要賺錢的(不然靠割韭菜也行)，越上市越不好做這種費力不賺錢的事。

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英特爾牙膏廠，移動市場已經放棄了，給死去的凌動處理器燒紙。

收購英飛凌也是給蘋果打工。

Intel因為固守摩爾定律，緩慢釋放技術優勢紅利，賺取最大額度的科技領先利潤而被網友們笑成為牙膏廠，那麼為什麼手機行業沒有這種牙膏廠呢？因為對於移動處理器市場來說，蘋果、高通、三星、聯發科以及後邊虎視眈眈的華為海思、展訊、松果等，都想著在市場的激烈競爭中分得一杯羹，所以不努力，市場就會把你擠下去。

如果沒有這種強大競爭壓力，各廠商或許並不會像現在這麼積極研發。

5G的到來，必將引領整個手機終端SoC市場的再一次洗牌機會，現在不大規模投入努力實現技術領先，更待何時呢？

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英偉達浮點計算GPU巨頭，CPU不行GPU帶，就問你服不服？

AI晶片哪家強？

在調查研究了全球100多家企業後，市場研究和諮詢公司Compass Intelligence發布了2018年度全球AI晶片公司排行榜。

在這份榜單上，英偉達排名第一。

這份報告也特別提到了英偉達豐富的產品線，包括用於數據中心的Volta GPU架構，自動駕駛平台NVIDIA DRIVE PX，DGX-1等等。

英特爾、IBM、Google、蘋果、AMD、ARM、高通、三星、恩智浦等公司位列2-10名。