iDoNews專欄：小米暗度陳倉，讓聯發科很受傷

2014年底，小米和聯芯合資成立松果電子公司，當時聯芯將自己的LC1860平台以1.03億元許可授權給松果電子，自此小米開啟自己研發手機晶片之路。

今年初小米推出紅米2A手機，採用的正是松果的LC1860晶片，不過這個晶片顯然不能說是松果自研的產品，而眼下有消息傳出松果自研的第一款晶片預計明年初上市。

小米與聯發科的合作

2013年底小米推出紅米手機採用了聯發科的MT6589T晶片，這款手機到2014年6月底銷量達到1800萬，成為小米至當時位置銷量最多的手機款式。

採用聯發科晶片的紅米熱銷自然讓聯發科荷包滿滿，不過聯發科卻是流著眼淚數錢。

原因是當時聯發科推出的MT6589晶片是希望用於衝擊中高端市場與高通一決高下的，可是小米卻將這款晶片用於售價只有799元紅米，這讓聯發科的晶片被貼上了低端廉價的標籤，讓聯發科進軍試圖中高端市場的夢想成為泡影。

之後小米繼續在紅米note和紅米1S上部分採用聯發科晶片，並為聯發科貢獻了很大的銷量。

2014年小米在中國大陸市場份額已經達到很高的份額，希望進軍海外市場以贏得更多的銷量。

2014年下半年，小米進軍印度市場，半年時間銷量達到100萬，正在小米躊躇滿志準備再展雄圖的時候，愛立信在印度市場起訴小米侵權，要求禁止小米在印度市場銷售手機，不過很快印度法院解禁採用高通晶片的小米手機，而採用聯發科晶片的紅米1S依然被印度禁售。

在印度的專利侵權案讓小米採用聯發科晶片有了疑慮，小米發展快速，但是一直都因缺乏專利而擔憂在國內外受到對手的打壓，中興和華為也試圖對小米掀起專利戰。

而高通正是在全球擁有強大移動通信專利的企業，即使中國作出了反壟斷處罰，在國內的專利反向授權還是部分有效，而在國外其專利反向授權依然有效，在印度市場採用高通晶片的手機迅速解禁讓小米反省。

此外，隨著高通和聯發科競爭的惡化，高通的晶片價格急速下降，去年9月推出的驍龍410晶片當時售價12美元，據業內人士透露今年這款晶片已經降低到9美元，與聯發科同檔次晶片價格相當，綜合考慮成本和專利等因素後，今年推出的紅米note和紅米2全面採用高通的晶片。

小米加強自研晶片

今年7月下旬ARM公布Q2財報的時候提到國內新增一家OEM廠商簽約獲得ARM的全系列架構授權，雖然ARM方面表示因為商業保密需要沒有指出具體是誰，但是業內認為這很可能是小米，意味著小米正在加強研發晶片。

紅米2A採用的LC1860其實是聯芯科技研發的，並不能說是松果的自研產品，這是一款32位的A7架構產品，在目前64位流行的情況下，顯然難以跟上市場的發展。

在國內三家主要的手機晶片企業聯芯、展訊和華為海思中，聯芯的實力最弱，小米要想獲得先進的晶片自然只能自己加強投入了。

面對著激烈的市場競爭，小米正在往低端市場拓展贏取銷量，今年推出的紅米2A目前已經降價到499元，而要想在低端市場獲得利潤通過自研晶片降低成本就成為一個必行之路。

目前松果提供的LC1860晶片價格在4-6美元，比聯發科和高通的都低。

採用聯發科晶片的可能性降低

由於考慮到專利問題，小米手機要走向國際市場將只會採用高通晶片;由於高通壟斷著CDMA技術，小米要推出全網通手機也只能採用高通晶片;此外考慮到晶片品牌的影響，除了小米3部分採用了NVIDIA晶片外，高端手機一直都採用高通晶片。

由於聯芯在WCDMA上的技術不夠強和不支持CDMA，現在採用聯芯晶片的紅米2A只支持中國移動。

目前在LTE 基帶技術研發上高通和華為海思實力最強，這兩家推出的基帶也是最先進，與處理器可以使用ARM的公版核心不同，基帶研發需要很強的技術積累，這從三星和聯發科的基帶技術遠遠落後於前兩家可以看出來，這樣也註定了小米自研晶片現階段只能在低端市場。

小米都是在中低端的紅米系列採用聯發科晶片，而今年推出的新手機紅米2和紅米note都沒有採用聯發科晶片。

現在小米開始加強研發低端晶片，這將導致小米未來採用聯發科的可能性更低。

國內兩大手機企業，華為占國內市場16%的份額(據HIS)，已經推出麒麟620和麒麟930，據中國移動測試多載波聚合的PPT顯示華為還將推出中高端的麒麟940、麒麟950和低端的麒麟310，其採用聯發科晶片的可能性也大幅度降低;小米占國內市場份額18%(據HIS)，兩家手機企業占了國內市場的34%，現在小米也在加強研發低端晶片自然讓聯發科很受傷。

作者：柏名007 | 來源：iDoNews 專欄