為5G加速 華為海思麒麟990的」使命」

集微網消息（文/Kelven），IFA 2019上，萬眾期待華為海思年度移動晶片麒麟990正式發布。

IFA一直是華為一個重要展示技術的展會，歷屆的麒麟最新晶片基本都在IFA上亮相。

先來簡單過一下麒麟990的參數技術：全球第一款基於7nm FinFET Plus EUV工藝的5G處理器晶片，同時這款5G晶片是在一顆晶片中同時封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器），也就是集成5G基帶，不再需要外掛，業內術語也叫做On board。

麒麟990總結起來有三大特點：7nm+ EUV（極紫外光刻）代工的是TSMC（台積電）；達文西NPU模塊；集成巴龍5G基帶。

新工藝榨出更強性能

麒麟990採用全新7nm Plus EUV工藝，利用紫外線光刻技術刻出矽片上電晶體和其他元件的布局，其可以使晶片中電晶體密度提高，讓組件在功耗降低的同時還會得到更強大的性能提升。

雖然現階段各大旗艦晶片都採用7nm工藝、，如高通驍龍855、蘋果A12等，但是7nm Plus EUV就好比是7nm的工藝改進，沒有5nm的質變，但是對於功耗降低和性能提升還是有很大的幫助。

麒麟990 5G擁有8個核心，包括雙大核，雙中核以及四個小核。

通過大小核來應對不同場景， 能大幅提高CPU的性能。

在具體性能表現方面，麒麟990 5G單核性能比業界其他單核高10%， 多核表現高出9%。

綜合能效方面則能夠提升35%。

另外，該處理器還將GPU從10核升級到了16核。

麒麟990擁有4G和5G兩個版本， 4G版本支持2G、3G和4G，採用7nm Fin-FET製程製造，沒有使用EUV技術。

5G版本則支持2G、3G、4G和5G，並採用了7nm FinFET工藝和EUV技術。

根據騰訊手游實驗室相關人士消息：」華為Mate30系列的遊戲性能將會進一步提升，在更好的工藝下，加上GPU方面的技術更新，遊戲性能會令人驚訝。

」

達文西+巴龍助推麒麟

麒麟從970開始便內置了AI的NPU核心，其目的便是應對日益煩雜的AI運算。

經歷了兩代內置寒武紀的NPU後，華為也在AI上發力，今年推出了達文西架構的NPU，首次內置在麒麟990上。

在AI性能表現上，麒麟990 5G的AI算力表現是業界其他方案的三倍之高。

在自身的基礎上，也在兩年內提升了12倍。

麒麟990還支持HiAI、Tensorflow、Android NN等多平台AI。

華為現階段在晶片領域的研發可謂是百花齊放，不管是面對消費者的麒麟系列，還是面對伺服器端的昇騰系列，在各個領域已經有很強的技術基礎。

麒麟處理器會在AI領域擁有相當大的優勢。

此前的麒麟810就採用了華為自主研發的達文西架構NPU，從實際的體驗來說獲得了不少好評。

這次發布的「麒麟990」旗艦處理器繼續採用達文西架構NPU，相信依然會令其站穩AI能力的第一梯隊。

當時時間已經來到了9102年，6月份5G牌照國內已經正式發放，包括華為、vivo、中興、小米等已經紛紛開始對外發售5G終端。

不過懂行的朋友很明白，現階段市面上發售的5G手機，其內置的基帶晶片都是通過外掛的方式，換言之並沒有集成到主晶片當中，不論是是麒麟980+巴龍5000還是高通驍龍855+驍龍X50，他們均是外掛的方式。

這會造成的問題便是晶片主控設計難度加大，同時射頻功耗難降低。

作為5G技術發展和商用的元年，麒麟990代表著華為在移動設備5G領域最新的努力成果。

麒麟990採用集成5G SoC方案，內置5G數據機，並且同時支持SA/NSA雙模組網。

余承東稱其實業內最小的5G手機晶片方案，面積更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC。

雙模組網能讓華為Mate30系列5G網絡時代占得先機的同時，持續保證自身通訊上網優勢。

有晶片業內人士稱：」這樣做的好處便是既可以節省手機的內部空間，同時還能在整體功耗以及5G網絡性能方面，帶來更好的體驗。

」

雖然在麒麟990前，三星搶先兩天發布了其最新的移動處理器Exynos 980，該晶片內同樣是集成5G基帶，可以算是業界第一款發布的內置5G基帶的處理器，支持NA/NSA組網。

不過我們要留意一點，其採用的是8納米(nm) FinFET工藝技術，有就是說其從工藝上來看，定位是比麒麟990差一檔的。

有業內人士表示三星Exynos 980處理器將由步步高系的手機品牌獨占，三星Exynos 980定位於目前驍龍730G和麒麟810這個檔位的5G集成SOC處理器，不是旗艦級的處理器，恰好對準的會是OV的中高端系列機型。

三星的目標很明確，在高通尚未推出集成5G基帶晶片的時候，搶占OV這一大部分中高端機型的份額，因為他們已經有一些等不及高通了。

換句話來說，三星Exynos 980並不會對麒麟990造成直接的衝擊，至少在高通865（猜測）或集成驍龍X55 5G基帶的晶片發布前，麒麟990會是業界最頂級的5G SoC，當然蘋果A13是否支持5G還要等下周的揭曉。

在高通遲遲沒有在5G基帶集成晶片計劃消息的時候，各家晶片廠商都紛紛要開始打一個時間差，5G行業風行極速，慢一步都不行。

麒麟990為華為5G加速

麒麟990的發布，其將會為華為5G在產品、技術、市場、銷量等方面加速。

首先華為已經明確表示將在9月19日的德國慕尼黑單獨為新旗艦Mate 30/Mate 30 Pro舉辦發布會，官微已經透露這款產品將以「新的視角重構設計」，因此外觀設計將成為華為Mate30系列的一個核心賣點。

從「重構」一詞可以預判，華為Mate30系列對比前代將有顛覆性升級。

在華為終端官方微博的預熱視頻中，動感閃耀的環形光圈讓大家對Mate30系列攝像能力充滿想像。

當然除了攝像之外，麒麟990晶片按照慣例也將成為該款年度旗艦的首發標配，預計華為Mate 30系列會有4G和5G版本之分。

除了Mate 30系列，我們不要忘記了華為Mate X，也就是華為在年初展出的摺疊屏機型。

作為華為展示最新研發技術的機型，雖然從年初說的年中開售跳票到年尾發售，但是絲毫擋不住外界對它的趨之若驁。

三星剛剛在IFA上允許媒體公開上手Galaxy Fold，那麼Mate X也很有可能以更成熟穩定的狀態現身IFA，讓媒體和與會者能夠近距離接觸一下這款5G摺疊屏旗艦智慧型手機。

外媒記者在上手視頻中爆料，新款的Mate X與上半年不同，將直接升級到麒麟990處理器，同時後置主攝也會升級為與P30 Pro同款的4000萬像素RYYBCMOS。

而硬體的提升將會讓MateX在流暢度上得到提升，同時終於支持了4K 60P視頻拍攝。

華為Mate X這款代表華為最高科技水平的產品，晶片怎麼能落後，5G怎麼能沒有？或許這也是他年初等到年末的緣由之一。

在此前的榮耀20s發布會上，榮耀總裁趙明說：」麒麟990整合了華為5G領先技術，支持SA/NSA雙模組網方式，可實現真正的全網通5G。

」在SA與NSA雙組網協議，支持三大運營商5G網絡，這會是真正的5G全網通。

另據集微網對趙明採訪中表示：」榮耀將用all in的方式贏得5G的競爭，未來晶片工藝很快會走到5nm，對於雲測和端側配合成為可能。

」

華為於2009年啟動5G研究與創新，憑藉10年40億美金、堅定不移的技術投入，華為5G專利在全球占比超過20%，已經率先構建起5G規模商用能力。

截至今年6月底，已獲得商用合同數達到50個，全球基站發貨量超過15萬台。

憑藉著5G的技術投入和研發和華為品牌的推動下，至少從9月到年末的一季度裡面，華為已經成功築起」技術」和」品牌」兩面堅實的城牆，即使面對貿易戰等外部因素，可是在麒麟990晶片5G和AI領先技術的推動下，路已經鋪好，華為將會繼續快速進化。

（校對/Kittykwoon）