英特爾聯手ARM，意欲何為?

英特爾近日突然宣布與ARM達成授權協議生產移動晶片，可謂是給本就競爭激烈的晶圓代工市場投下了又一顆重磅炸彈。

在晶片架構上互為競爭對手的兩家廠商如今走到了一起，在外界看來必然會有深遠的影響，而兩者的合作也可以觸及更多方面。

PC巨人也折腰

在今年的英特爾開發者大會上，除開混合現實設備Alloy以外，最引人注目的消息恐怕莫過於英特爾宣布與ARM達成授權協議了。

眾所周知，PC時代的英特爾霸占了絕大部分PC市場的處理器晶片的市場份額，而如今傳統PC產業的整體下滑，受其波及的英特爾也開始慌了。

在英特爾2016年第二季度的財報中顯示，英特爾第二季度凈利潤為13.3億美元，與去年同期的27.06億美元相比下降51%—持續萎縮的PC市場讓英特爾不得不尋求新的突破口。

而在晶片方面，宣布與ARM合作也不是沒有道理。

英特爾的x86架構晶片霸占PC領域，而ARM晶片在移動市場雄踞一方，在架構上英特爾已經沒有插足晶片設計的競爭力。

據市場研究公司Strategy Analytics的數據，截至去年年底，英特爾在全球手機晶片的市場份額僅為1%，兼容性和功耗的問題讓合作廠商也逐漸開始放棄英特爾移動晶片的採購。

不久前，英特爾宣布停止對代號為Broxton和Sofia兩款Atom系列晶片產品線的開發，此舉意味著英特爾的架構在移動市場已沒有太大競爭力。

強勢入局代工市場

然而放棄對移動晶片的研發，並不意味著英特爾將要放棄移動市場這塊巨大的蛋糕。

在上一任CEO保羅·歐德寧的規划下，為了跟上PC時代需求量巨大的晶片需求，英特爾在全球各地興建了多家工廠以解決產能不足的問題。

而PC市場的萎縮讓大多工廠難以為繼，英特爾不得不尋求閒置資源的出路。

現任CEO布萊恩·科茲安尼克是由英特爾生產部門出身，因此他所做出的決策很大程度上都是為了解決過剩的產能。

選擇基帶晶片和SoC晶片的代工是利潤率較高的選擇，而給這兩類元件進行代工都無法繞開ARM的授權問題，英特爾自然會找上ARM謀求合作。

自晶片產業引入鰭式場效應電晶體（FinFET）後，三星等各家晶圓代工企業在自家製程上的取名便不再符合客觀測量的單個晶體的閘極線寬。

從半導體分析廠商Linley Group與Techinsights實際分析的結果來看，英特爾、台積電與三星在14納米與16納米製程的實際閘極線寬上其實都沒達到其所稱的數字。

根據數據顯示，台積電16納米製程的閘極線寬為30納米，三星第二代14納米製程的實際測量閘極線寬則是20納米，英特爾14納米製程在兩家機構的測量結果分別為20納米跟24納米。

我們可以看出，英特爾的電晶體工藝在14納米和16納米製程上與其他兩家代工企業相比有一定優勢，可以預見在10納米工藝的「對陣」中，英特爾還是能夠繼續領跑的。

英特爾宣布與ARM合作的同時，也意味著韓國第二大手機製造商LG成為旗下的第一位合作廠商，將使用該公司的代工廠製造10納米工藝的手機晶片，可謂開了個好頭。

代工之外的可能性

早些時候，日本科技巨頭軟銀斥資310億美元收購了英國移動晶片設計公司ARM，軟銀CEO孫正義在解釋收購理由時談到了ARM在未來物聯網的發展機遇。

ARM在物聯網領域的動作早已有之，從2013年ARM公司收購芬蘭物聯網軟體創業公司Sensinode開始，到今年斥資3.5億美元收購英國創業公司Apical，ARM每年都在物聯網行業穩步前進，而ARM晶片低功耗的優勢與物聯網智能設備有著較高的契合度。

而在移動晶片市場失利後，轉而發展物聯網的英特爾，就需要這樣一個盟友。

英特爾早前發布的微處理器Quark和針對物聯網設備的作業系統均開始淡化x86架構的地位，轉而向ARM架構靠攏，等於是英特爾承認了ARM架構的晶片更適合於智能設備。

此前的競爭對手ARM如今轉為盟友，有利於雙方進一步整合技術資源，也為英特爾重新發力微處理器鋪平了道路。

不僅如此，ARM在統一移動晶片架構市場版圖後，ARM有意進軍伺服器市場。

不過之前的道路不太順利，此次與英特爾聯手，不僅可以通過專利的交叉授權優化自家的晶片架構，還有利於進軍企業級晶片市場，ARM的處理器可以進一步提高在伺服器市場的競爭力。

可以預見的是重新進軍個人電腦市場的計劃，也很有可能會被ARM提上日程。

似乎此次合作是一次雙贏的買賣，不過一直霸占伺服器晶片大部分市場份額的英特爾是否會應允這類威脅到自家市場的深度合作，還有待商榷。

如果ARM反過來威脅到英特爾自己的主要業務的話，也許合作會變成曇花一現。

不過就目前看來，兩者走到一起可以整合研發和專利資源，有利於推動半導體行業的技術發展。

註：本文僅代表作者個人觀點，與本刊立場無關。

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