「60秒半導體新聞」2017年全球前十大晶圓代工業者排名出爐，台積電市占55.9%居第一/博通強勢收購高通，意在伺服器市場？

2017年全球前十大晶圓代工業者排名出爐，台積電市占55.9%居第一

根據拓墣產業研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及數據中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產值約573億美元，較2016年成長7.1%，全球晶圓代工產值連續五年年成長率高於5%。

從應用來看，高運算量相關應用持續帶動半導體產業對先進位程的需求，2017年10nm製程節點開始放量，估計2017年全年10nm節點營收將占晶圓代工整體市場的6.5%。

而2017年半導體整體產值年成長率7.1%當中，超過95%的成長動能來自10nm的銷售貢獻，顯示10nm製程的開出成為2017年晶圓代工產值成長最重要的引擎。

觀察2017年全球前十大晶圓代工業者排名，整體排名與2016年相同，台積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯電分居前三，其中台積電產能規模龐大加上高於全球平均水平的年成長率，市占率達55.9%，持續拉大與競爭者的距離；全球排名第二的格羅方德受惠於新產能的開出與產能利用率提升，2017年營收呈現年增8.2%的相對高成長表現。

在晶圓代工市場排名第三的聯電於今年量產14nm，但僅占全年營收約1%，然而，在整體產能提升與產品組合轉換帶動下，實際營收年成長率達6.8%；而與台積電同為10nm製程技術先驅的三星(Samsung)，則因採用的大客戶僅有高通(Qualcomm)，致使成長受限，排名第四；排名第五的中芯雖然持續擴大資本支出，然而，受限於2017年實際開出的產能有限與28nm良率的瓶頸未突破，使得成長率低於全球市場平均。

高塔半導體(TowerJazz)及華虹宏力則透過產能擴增，在市場對8吋廠需求持續暢旺下，帶來大於10%的年成長；力晶則因調升代工業務比重，交出高成長率成績單。

另一方面，在5G與電動車的需求驅使下，可觀察到晶圓代工業者積極的投入第三代半導體材料GaN及SiC的開發，如台積電提供GaN的代工服務及X-Fab公布SiC晶圓代工業務將於2017第四季貢獻營收。

展望2018年，除7nm先進位程節點將帶動整體產值之外，在2018年為5G試營運重要的觀察年下，第三代半導體的代工服務所帶來的產業生態鏈變化，同為市場值得關注的重點。

（文/拓墣產業研究所 Ila）

博通強勢收購高通，意在伺服器市場？

CNBC 28日報導，博通目前正在確定取代高通董事會所有成員的候選人名單。

高通董事候選人提名截止日期是12月8日。

當前，高通董事會擁有11名董事。

知情人士稱，博通的董事候選人提名名單將於下周提交。

有分析人士認為，博通收購高通是志在必得，因此可能將收購報價提高至每股80美元或90美元。

另有就有報導稱，在與高通的數家大股東磋商後，博通正考慮提高收購價格。

確切而言，是在收購價格中維持現金部分的金額，提高股票部分的報價。

在提高收購報價的同時，博通還可能通過發動代理權爭奪戰，以獲取高通董事會席位，從而讓高通董事會支持該收購提議。

在考慮博通報價期間，高通也宣布了Centriq 2400系列ARM伺服器晶片的首批「商業發貨」。

業界有觀點認為，收購高通將為博通帶來進軍伺服器市場的機會。

由於成本優勢和能耗優勢，業內普遍認為，在數據中心處理器市場ARM架構最終將勝過x86架構。

此前，英特爾凌動處理器在平板電腦市場鎩羽而歸，已經證明x86處理器不具備成本優勢。

不過對ARM陣營來說，眼前的挑戰在於，需要拿出專用的ARM架構處理器，在具體的數據中心節點上匹敵英特爾至強處理器的性能。

近期，一家跨國主機託管服務在現實環境中開展了一系列的跑分測試，我們可以看到，高通的產品確實是成功的。

來自主機託管服務Cloudflare的一名工程師執行了這次跑分測試，並將結果總結在博客中。

測試中對比的產品分別為售價1373美元、單socket、46核的高通Centriq 2452處理器，以及兩個至強Silver 4116 Skylake處理器構成的雙socket伺服器系統。

基於英特爾的數據計算，後者的價格為每個1002美元。

在這些跑分測試中，英特爾處理器持續表現出了更好的單核性能，而Centriq的Falkor核心在「所有核心啟用」測試中表現更好。

雖然Centriq處理器並沒有在所有跑分測試中都表現得與至強處理器同樣好，但Centriq的一大優勢在於能效。

Cloudflare使用NGINX設計了兩台計算負載相同的處理器，從而衡量能耗。

性能的衡量指標是伺服器每秒處理請求的次數，CPU能耗通過板載伺服器診斷工具來監測。

CloudFlare發現，Centriq的能效是至強的一倍。

ARM陣營處理器工藝已不輸英特爾

ARM陣營的晶片公司正在使用與英特爾相同的14納米製造工藝，或是更強大的10納米製造工藝。

例如，高通正在使用10納米工藝去生產Centriq。

三星是Centriq晶片的代工商。

隨著7納米工藝計劃於2018年投入使用，ARM晶片廠商很可能至少會在伺服器領域領先於英特爾。

目前看來，英特爾不太可能在2019年之前推出10納米的伺服器晶片。

在製造工藝方面領先英特爾之後，ARM晶片廠商就可以充分利用ARM架構帶來的效率優勢。

一般而言，同樣性能的ARM晶片要比英特爾晶片尺寸小，這會帶來成本和能效方面的優勢。

ARM架構的處理器不僅在數據中心領域取得了進展，在PC、筆記本和平板電腦等多種計算場景中都已占據了一席之地。

在蘋果、三星和高通等多家主流ARM處理器設計商，移動處理器性能已經達到了類似英特爾的水平。

對高通來說，基於ARM架構成為「下個英特爾」，提供無所不在的計算能力，這樣的前景極具吸引力。

在雲計算+終端的新計算場景下，高通此前占領的只是一半市場。

但實際上，Centriq系列伺服器處理器的性能水平表明，高通覬覦伺服器市場早已不是一朝一夕。

系統性、有節奏地入侵英特爾的傳統領地，高通很可能已有確定的計劃。

雲計算+終端，如果高通能夠同時拿下兩大市場，那麼前景極具想像力。

博通提出對高通的收購，正是搶在高通伺服器市場發力，想像尚未落地之前出手「掃貨」。

而在博通咄咄逼人的攻勢下，高通董事會和高管團隊的最大資本也將是未來在伺服器市場的故事和想像力。

在向高通發出收購要約前不久，博通CEO Hock E. Tan（中文名為陳福陽）便在台積電30周年慶上談到了半導體行業的併購趨勢。

他表示，從需求來講,半導體產業在八九十年代以每年30%以上的速度增長，但現在一年的增長率不到5%，和GDP成長率差不多，半導體產業給早期投資者的超額報酬，或是稱之為產業淘金潮已經結束。

在行業互相擠壓，企業成長緩慢的情況下，就只能通過併購來把PE、營收、利潤做上去。

因此安華高收購博通，博通收購高通就是又一場資本的盛宴。

美超微推出新款英特爾「統治者」全快閃記憶體NVMe 1U伺服器和JBOF

美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)宣布推出新款全快閃記憶體NVMe™（非易失性存儲器標準）1U JBOF（快閃記憶體簇）和1U SuperServer，可支持32個熱插拔英特爾「統治者」形態NVMe固態硬碟。

NVIDIA發布MX110/MX130筆記本獨顯：上代麥克斯韋架構

NVIDIA最近悄然發布了兩款筆記本獨立顯卡GeForce MX110、GeForce MX130，一看就知道定位比流行的GeForce MX150更低，而且當時就猜測它們很可能只是老款馬甲卡，絕非MX150那樣採用最新的帕斯卡架構。

果然，NVIDIA已經更新了產品頁面，確認MX110、MX130都基於上代麥克斯韋架構，28nm工藝。

三星收購韓國AI創業公司Fluenty 提升自己AI服務能力

三星電子已經收購了專門從事對話式人工智慧（AI）的韓國初創公司Fluenty。

此次收購讓這家韓國技術巨頭能夠將Fluenty服務集成到自己的AI平台Bixby當中。

由前搜索巨頭Naver和Daum開發者創建的Fluenty有一個應用程式，它可以給出基於AI技術的最佳文本回復。

第十九屆工博會完美落幕

第19屆中國國際工業博覽會（以下稱「工博會」），已於11月11日精彩謝幕。

此次工博會展覽共為期五天，在全球最頂尖的展館「國家會展中心（上海）」隆重舉辦。

本屆工博會共吸引境內外專業觀眾超16萬人次，較去年同期增長近6.67%。

參展規模和專業觀眾數量均創歷史新高。

本屆中國工博會以「創新、智能、綠色」為主題，堅持「專業化、國際化、市場化、品牌化」辦展方向，設置數控工具機與金屬加工、工業自動化、機器人、新能源及電力電工、信息與通信技術應用、節能與環保技術設備、節能與新能源汽車、科技創新和航空航天技術9個專業展區。

展覽規模超28萬平方米，參展企業總數2562家。

已然是全年最火爆的工業製造業盛會，成為各專業展行業翹楚齊聚，匯聚全球工業創新技術、智能製造解決方案、人工智慧技術應用最集中的展示、交易平台。

俊傑機械PLM項目啟動

上月末，10月30號俊傑機械PLM項目啟動大會在廣東深圳隆重召開。

出席本次大會的有俊傑機械公司副總、研發部、IT部相關領導以及項目組的相關人員，此次項目實施方上海湃睿信息科技有限公司項目管理總監倪浩及項目團隊等人。

大會上正式宣布啟動PTC Windchill項目，湃睿科技項目管理總監倪浩在會上著重介紹了項目組架構、計劃、分工及項目管理制度。

雙方明確了本次項目的實施意義以及未來發展建設的努力方向。

共同將PLM Windchill打造實現俊傑機械研發管理提升的新局面。

朗詩德PLM項目啟動

2017年10月11日，朗詩德PLM項目啟動大會在浙江省樂清市隆重召開, 朗詩德朱總、研發部王總、各部門主要骨幹及實施公司上海湃睿信息科技有限公司林總、實施部門領導及成員共同出席了此次大會。

會議上郎思德研發王總、朗詩德朱總及湃睿科技林總分別作了重要講話，湃睿科技項目經理介紹了項目計劃節點任務和項目風險、問題等處理機制以及實施方法論。

為朗詩德PLM項目今後順利實施奠定良好的基礎。

恩智浦與阿里雲建立戰略合作夥伴關係

恩智浦半導體（以下簡稱「恩智浦」）今日宣布與阿里巴巴集團旗下阿里雲Link正式建立戰略合作夥伴關係，雙方將基於現有的合作基礎圍繞物聯網應用展開全方位、多維度的合作，共同為物聯網安全提供有力保障。

偉巴斯特摺疊車頂為奔馳AMG敞篷跑車帶來全新公路運動體驗

僅需片刻，就能把一輛雙座跑車優雅變身為能帶來無限自由享受的夢幻敞篷跑車。

憑藉其獨一無二的軟頂敞篷技術，摺疊車頂的市場領導者偉巴斯特，為全新的奔馳 AMG GT 和奔馳 GT C 敞篷車打造了這種無拘無束的自由體驗。

利用先進的技術和材料，專家們將極其輕便的特性集成到車頂模塊，同時也提供了頂級的舒適感。

因此，在打開車頂後，駕乘者可以自由地擁抱微風徐徐的公路。

而當它關閉時，柔軟的車頂會過濾掉任何噪音，這就提供了非常舒適的內部聽覺體驗。

這款軟頂設計線條頗具特色和個性，將這兩款奔馳 AMG 跑車更顯獨特個性魅力。

參與軟頂設計的偉巴斯特技術工程專家們具有久經考驗的豐富經驗，對技術細節有頂尖精湛的把控。

卓越的團隊將極其輕便與優越的舒適度完美結合在一起，來打造這款頂級的敞篷摺疊軟頂。

因此，這兩款來自 AMG 的跑車可以將客戶對自然和駕駛激情的追求發揮到淋漓盡致。

西安電子科技大學-美國國家儀器微電子測試國際合作聯合實驗室成立

在國家要求加強集成電路人才培養的號召下，西安電子科技大學微電子學院攜手美國國家儀器有限公司（National Instruments, NI）共建微電子測試國際合作聯合實驗室。

11月27日，西安電子科技大學郝躍副校長與NI大中華區總裁Kin-Choong Chan先生簽署了聯合實驗室合作協議。

萊姆電子亮相EP Shanghai 2017助力未來城市構建

國內電力行業中規模最大、最具影響力的品牌電力展——上海國際電力設備及技術展覽會近期在上海新國際博覽中心盛大舉行，上海國際電力展（簡稱EP Shanghai）始於1986年，由中國電力企業聯合會主辦，是國內唯一獲得UFI國際認證之專業電力展。

萊姆電子攜多款高品質產品亮相，為電力安全、智能電網等未來城市生活基礎領域帶來高性能解決方案，並與廣大業內人士進行面對面交流研發新思路，助力中國電力和智能電網的高效發展。

瑞薩電子與SEGGER合作，支持RX65N/RX651 MCU 用戶使用emWin GUI

瑞薩電子株式會社和軟硬體及嵌入式系統開發工具領先供應商SEGGER今日宣布，雙方將通力協作，為使用瑞薩電子新型RX65N/RX651微控制器（MCU）的商用客戶免費提供功能強大的SEGGER emWin GUI軟體包。

開發人機介面（HMI）或任何RX65N/RX651設備型系統的工程師將獲得使用emWin庫版本（包括其全套工具）的免費許可證。

Cadence推出業界首款PCI Express 5.0驗證IP 現可供貨

楷登電子（美國Cadence 公司）今日宣布，業界首款支持全新 PCI Express ® （PCIe®）5.0 架構的驗證 IP（VIP）正式可用。

結合 TripleCheck™ 技術，Cadence® VIP 旨在幫助設計師快速執行基於 PCIe 5.0 標準的伺服器和存儲器的系統級晶片（SoC）設計的完整功能性驗證，確保產品功能符合設計初衷。

Appen簽署收購Leapforce最終協議

Appen Limited今天宣布簽署收購Leapforce Inc.的最終協議。

Leapforce是一家領先的搜索相關性服務提供商，擁有一個高度自動化、專有的端到端技術平台。

Leapforce成立於2008年，總部位於加州普萊森頓的矽谷。

意法半導體(ST)先進電機控制晶片讓自動化系統尺寸更小，運行更順暢、更安靜

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出最新的電子創新技術，讓高精度機器人的精密電機控制功能變得更先進。

以精密和節省空間為特色的先進實驗室自動化系統正在幫助醫療中心削減臨床試驗成本，縮短實驗報告周轉時間，為更多的病患提供高品質的醫護服務，同時，3D印表機等工業機器人最近幾年大幅提升了精準度和吞吐量。

3D印表機可以快速、精確地列印形狀複雜的物件，而且價格變得越來越親民，適用於消費級和專業級產品從原型開發到製造的開發流程。

Semtech發布業界首款基於LoRa技術的物聯網應用一次性微納型電子標籤

Semtech日前宣布推出其全新的微納型電子標籤參考設計，這種一次性超薄低功耗電子標籤可以被集成到各種一次性系統中或者粘貼到資產上，並由一次特定事件觸發後進行通信。

基於LoRa的微納型電子標籤可以部署在眾多物聯網（IoT）行業中，從而利用事件數據來做出更明智的決策。