高通超300億美元收購NXP一箭三雕 尋找出路跨界做晶片

徐志平

眾所周知，高通是當前手機處理器晶片廠商最賺錢的公司，儘管我們不可否認其技術的先進性，但其賺錢的地方並不是在於其晶片賣了多少，而是在於其近乎「變態」的專利費用，尤其是隨著國內展訊的崛起以及聯發科超乎預料的發展，對高通處理器晶片銷量帶來了很大的影響，所以今年高通在國內掀起了一輪專利之戰，被殺雞儆猴的對象就是魅族，華為、OPPO、vivo和金立都已經與高通簽訂了專利協議，尤其是OPPO和vivo，這兩家公司作為聯發科的重要合作夥伴，與高通簽訂專利協議，這意味聯發科的訂單將會有所流失！

前不久，就有消息表示高通將以超過300億美元的價格收購汽車電子廠商恩智浦（NXP），日前，《華爾街日報》再次報導稱高通正與NXP就收購事件詳談，預計收購金額將超過300億美元，而在今年6月份的時候，NXP已經把其保准產品業務部門以27.5億美元的價格賣給了中國建廣資本！那麼，高通收購汽車電子廠商NXP的目的又何在呢？首先來看看高通近三個季度的營收情況！

營收不斷下降 轉型迫在眉睫

從高通的營收倆口，早在今年7月份，高通宣布了其今年第三季度的營收財報，據數據顯示，高通今年第三季度營收同比增長了3.64%，高通在之前連續4個季度營收同比負增長的情況下，終於得以首次轉虧為盈，同時凈利潤同比更是增長了21.96%。

而其第一季度營收為58億美元，比去年同期下滑19%；凈利潤為15億美元，比去年同期下滑24%。

第二季度營收為55.5億美元，比去年同期下滑19.5%；凈利潤為11.6億美元，比去年同期增11%。

高通營收下降的原因主要在於兩方面，一方面是高通在中國接受政府反壟斷調查的巨額罰單，另一方面則是因為其競爭對手聯發科、展訊、三星對市場的進一步吞噬！當時還傳出其裁員和分拆的負面信息！

從其當季主要營收來看，高通的營收主要來源於設備和服務，第三季度這部分占據了高通總營收的64%，許可證專利費用所占據的比例更是高達36%，這筆專利費幾乎等同於純收入，這也為何其第三季度凈利潤同比增長了21.96%的主要原因所在！

與此同時，從設備角度來看，其基帶內置的手機處理器、射頻IC、電源管理晶片的出貨量同比下降了3.43億美元，此外，其去年收購的無線產品公司CSR第三季度的營收大幅增長了2.27億美元，CSR第三季度的營收幾乎相當於其第一季度和第二季度的綜合。

CSR的主要產品主要是藍牙、智能藍牙、音視頻處理器，應用於物聯網等應用場景，包括車載市場和可穿戴市場！這CSR營收也可以看出，收購CSR後已經初見效益！

而其基帶內置的手機處理器出貨量依然還在下降，雖然環比相對第一季度和第二季度下降的速度有所緩解，但是還是處於下降！這也是為何目前高通在5G關鍵技術如大規模MIMO方面大力投資的原因所在！不難看出，轉型已經是高通迫在眉睫的事情，如果說高通收購CSR是為了加強其無線產品的實力布局物聯網，那麼，其收購NXP的目的到底又是什麼呢？

收購NXP目的有三 初見效益當屬汽車電子市場

首先，NXP在去年併購飛思卡爾以後成為了全球最大汽車電子晶片的製造商，高通收購NXP無疑有助於進入汽車電子市場，尤其是隨著智能駕駛、無人駕駛時代的到來，高通布局汽車電子市場無可厚非！而且高通收購NXP後，見效最快的應該也是在於汽車電子市場，將由於其開拓新的領域！更重要的是，CSR也有汽車電子市場業務，而且其汽車電子業務在公司占比還比較大，所以說此次收購NXP，可以將CSR的汽車電子事業融入到NXP中！

其次，我們不要忘了高通的老本行——移動設備通訊市場，儘管高通因移動設備的無線晶片和處理器晶片發家，但是前文我們已經說了，近幾年來其競爭對手及市場環境的原因，導致高通的營收已經逐步在下降，此外，其通訊市場的營收主要還是來源於收取專利費！NXP雖然主營業務是汽車電子晶片，但是，NXP同樣也有生產智慧型手機中的NFC/USBType-C/功放等關鍵晶片，NXP還是蘋果的供應商，從這方面來看，高通收購NXP將有助於其加強在智慧型手機除了處理器晶片以外的市場，對於高通這樣一家十分擅長於「打包銷售」的公司來說，「包」的重量將會有所增加！

最後，我們都知道，高通是一家無晶圓廠晶片設計商，換而言之，即高通只設計晶片，不生產晶片，眾所周知，其處理器晶片都是交由台積電和三星等晶圓代工廠生產製造，而NXP是一家IDM廠商，其包括晶片前段的設計，後端的製造和封裝！高通收購NXP後，是否也會考慮自己生產製造晶片呢？我們不排除這種可能性，前不久，在業界已經宣傳幾年將會對外開放晶片代工的英特爾再次強調將會對外開放代工！

據半導體人士表示：「高通肯定也要跨界做晶片，一方面，高通手握現金，要找出路，另一方面，Fabless日子不好過，之前高通處理器市場客戶有三星、蘋果、華為等，但是目前它們都用自己的處理器晶片，所以高通的市場很有限，跨足做晶片製造不奇怪，但是自己做處理器晶片的話，由於技術難度大，可能性較小，不過未來在AI、物聯網晶片採用成熟製程自己製造晶片的可能性很大！」

對於半導體廠商而言，整合上下游已經成為一種十分明顯的趨勢了，不說三星，其是當前半導體界內整合最為完善的代表，是IDM廠商的代表，從今年台積電和英特爾來看，今年英特爾在美國IDF會上再次強調將會對外開放代工，但是，早在三年前，其就曾對外宣布代工，在過去的三年中，英特爾也可以說的確對外開放了代工，不過這種代工基本上等同於「定製化」而非大規模化！

英特爾代工事業一大客戶就是LG，其和LG的合作已經有了很多年歷史，細看近些年的IDF，英特爾都會說「開放代工」，而LG每次都會說「是客戶」，今年的IDF過後，LG再次表示自主研發的NUCLUN3智慧型手機處理器晶片將採取英特爾的10nm工藝製造，事實上NUCLUN2也是英特爾代工的，在今年IDF英特爾宣布代工前不久台積電的法說會上，就有美國分析師提問台積電關於台積電和三星晶片製造「數字美化」的問題。

再看看台積電，眾所周知，台積電是典型的Foundry，其只有代工而沒有晶片設計，不過目前，台積電也不僅僅局限於晶片代工市場，已經跨足了封裝市場，iPhone7的A10處理器都是由台積電代工，同時，A10處理器所採取的FoWLP封裝也是來源於台積電，據業界人士稱，三星之所以沒有獲得蘋果A10處理器的訂單，很大一部分原因就在於三星目前還沒有FoWLP封裝技術！

不過，英特爾開放代工與定製化代工是兩回事，而且近些年來，我們也可以看到，英特爾在物聯網市場大力布局，這足以說明，不僅僅是高通，同時英特爾也在尋求轉型！從這三者來看，高通加強5G市場、收購CSR/NXP，英特爾加強物聯網、開放晶片代工，台積電跨足封裝市場，都可以看出，隨著市場競爭劇增，國際半導體巨頭垂直整合趨勢越發嚴重！