Intel開放代工ARM晶片：台積電、三星壓力山大，展訊受益

今天，英特爾全球開發者峰會IDF2016在美國舊金山開幕。

此次峰會英特爾推出了如融合現實頭盔、物聯網晶片焦耳（Joule）、無人駕駛汽車等多項新技術。

此外還有一個重磅消息，英特爾已經與ARM達成了新的授權協議，英特爾工廠未來將可以生產ARM晶片。

英特爾將代工ARM晶片

據悉，ARM已經通過英特爾的定製代工服務（Custom Foundry），向客戶開放了面向10nm結點的Artisan Physical IP Toolkit。

Artisan已經涵蓋了ARM諸多產品的POP預優化物理設計，比如Cortex-A57和A53核心、以及Mali-T628和Mali-T678 GPU。

此外，ARM Artisan平台還包括高性能和高密度邏輯庫、存儲器編譯器等。

ARM還表示，本次合作將拓展POP至「面向移動計算應用的兩大未來先進ARM Cortex-A系列處理器核心設計，無論是ARM big.LITTLE、還是單獨的配置」（言外之意就是，雙方的合作還將擴展至Cortex-A73和一款暫未宣布的下一代ARM小核心）。

對於此次ARM與英特爾的合作，英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭表示：「雖然英特爾和ARM在計算技術上存在一定的競爭，但在未來的很多新智能應用，在很多領域裡的計算那塊，英特爾不一定要去做。

比如有些智能終端里計算用的是ARM的，感知技術則用的是英特爾的，所以這實際是一種合作的方式，是某種程度上是互補的方式。

」

英特爾已有多家合作客戶

今天，英特爾公司技術與製造事業部副總裁兼英特爾定製代工部門聯合總經理Zane Ball也特地撰文介紹了英特爾代工業務的最新信息以及與業界領先的廠商合作的最新進展。

Zane Ball表示：「到2020年，也就是只需在4年之後，我們預計將會有500億台互聯設備，每年產生超過2ZB（1ZB大約等於1萬億GB）的數據流量。

如此大幅度的增長，對我們的代工業務意味著巨大的增長機會，更重要的是，這將為我們的客戶及合作夥伴帶來更多的機會。

」

「隨著時間的推移，英特爾定製代工部門已經在英特爾的22納米、14納米以及即將推出的10納米FinFET製程上開發了全功能的設計平台，相較於上一代先進的電晶體，我們能夠為客戶提供前所未有的性能和能效組合。

我們的10納米技術改進了電晶體尺寸，並提供了更加出色的性能、功耗和成本優勢以及一系列廣泛的設備功能，以滿足不同類型產品的需求。

」

「除了擴展設計平台，我們的電子設計自動化（EDA）和IP生態系統在過去幾年也在不斷增長，例如EDA的可實施化以及與ANSY、Cadence、Mentor Granphics*和Synopsys等合作夥伴的認證公布。

英特爾與Cadence和Synopsys*等IP公司合作，在各個技術節點上打通了基礎IP和高級IP的開發。

」

「目前，通過客戶已可使用的新型基礎IP，我們正在進一步推動生態系統向前發展。

基於最先進的ARM內核和Cortex系列處理器，我們面向代工客戶的10納米設計平台將提供ARM Artisan物理IP（包括POP™ IP）。

針對英特爾10納米製程進行的此項技術優化，意味著代工客戶可以充分利用這些IP實現同類最佳PPA（功耗、性能、面積），在移動、物聯網和其它面向消費者的應用程式上完成高能效、高性能的設計部署。

」

目前英特爾即將為多家客戶提供芯代工服務：

1、LG將利用英特爾定於明年推出的新一代10納米製造技術來打造自己的移動晶片。

2、展訊正在基於英特爾14納米代工平台上進行設計晶片。

在此前的紫光展銳（展訊與RDA合併後的新公司）媒體開放日活動上，展訊透露明年將會量產與英特爾合作的x86架構的產品（應該是14nm），此外展訊已拿下ARMv8指令集授權，未來2-3年展訊將會推出自主架構設計的晶片，鑒於英特爾與展銳的合作（英特爾15億美元入股展銳，占股20%）， 後續展訊的自主架構設計的晶片或許也將會交由英特爾代工。

3、Achronix半導體公司正在利用英特爾22納米技術生產Speedster 22i HD1000網絡晶片。

4、Netronome正在利用英特爾22納米技術生產網絡晶片NFP-6480。

5、Altera正在通過英特爾的代工平台開發第一個真正的14納米現場可編程門陣列（FPGA），在PPA上實現了空前的進步。

6、此前有報導稱基於英特爾第三代10nm三柵極（應該指的是14nm FinFET）的系統設計和功能驗證工具已經通過認證，而驗證晶片是Imagination PowerVR GT7200。

也就是說Imagination的GPU晶片後續可能會部分交給英特爾代工。

雖然，新的蘋果A11處理器已經交給台積電代工了，不過鑒於英特爾的基帶晶片現在已經成功打入了蘋果供應鏈，後續英特爾確實有機會拿下部分蘋果的A系列處理器的訂單。

放棄雞肋的移動市場，擁抱更廣闊的市場

早在2014年的時候，英特爾為了迅速的進入移動市場，選擇了從平板電腦市場進行切入，並提出了「4000萬平板晶片」的計劃，為此英特爾投入了大量的人力、物力和財力，成功在2014年完成了預設的目標，不過英特爾也為此付出了高昂的的代價，2014年英特爾移動業務虧損40億美元。

2015年，英特爾推出了針對手機和通話平板的SoFIA平台移動晶片，雖然也投入了很多，但是收效並不明顯。

英特爾移動業務虧損加劇。

今年5月初的時候，英特爾取消了面向移動設備，代號為Sofia和Broxton的凌動處理器的開發，同時也不再繼續開發凌動X5系列的平板電腦晶片。

這也意味著英特爾基本放棄了移動市場（有內部人士稱，英特爾是暫時放棄，集中精力在5G領域，以期彎道超車）。

可以說，移動業務的持續虧損是促使英特爾放棄移動市場的一個重要因素，而晶片代工市場的巨大前景則是吸引英特爾開放晶片代工業務的一大誘因，同時也這也促使了英特爾選擇放移動市場。

畢竟如果英特爾如果給其他ARM晶片廠商代工，同時自己又做移動晶片的話，則有可能會與客戶之間產生競爭關係。

不利於晶片代工業務開展。

根據近日半導體市場研究公司IC Insights公布的2016年上半年全球前二十大半導體公司（包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件）銷售額排名來看，台積電僅憑代工業務今年上半年就拿下了130億美元的銷售額，排名第三（排名第一、第二的英特爾和三星還有自己的晶片銷售業務），二季度環比增長11%。

足見晶片代工市場的龐大。

而據研究機構預測，到2020年，全球將會有500億台互聯設備，而這些設備當中都需要晶片，而這也正是驅動晶片代工市場進一步快速增長的動力。

英特爾此時選擇開放ARM晶片代工業務正是看中了這個市場的巨大潛力。

英特爾製程技術仍然遙遙領先

雖然天字第一號晶片代工廠台積電預計將在明年初推出10nm工藝，大有趕超英特爾之勢（英特爾10nm預計也將會在明年初推出）。

但是實際上，台積電對外宣稱的製程存在一定的水分。

此前，我們增通過《為什麼14nm還這麼熱？因為三星和台積電說謊了！》一文進行了詳細的介紹。

事實上，台積電的工藝誇大問題在客戶群體當中早就不是秘密。

有業內人士甚至指出，台積電目前量產的最尖端工藝──獨吃蘋果A10處理器的16nm工藝，性能上僅相當於英特爾的20nm工藝。

據一位資深業者透露，聯發科內部也有一套換算方式：台積電的16nm相當於英特爾的20nm、10nm等於英特爾的12nm。

不只台積電，三星與格羅方德的工藝數字都存在不同程度的「水分」。

也就是說，目前英特爾在製程技術上依然領先於其他競爭對手。

而這也將成為英特爾在開放ARM晶片代工之後的一大競爭優勢。

另外，目前在晶片代工業務方面，台積電是眾多晶片廠商，特別是手機晶片廠商的第一選擇，台積電一直是滿負荷運轉，單都多的排不過來，這也導致的了一部分客戶流向了三星，比如高通2017年的10nm晶片訂單一部分已經交給了三星。

隨著英特爾的晶片代工業務向ARM架構的晶片開放，這將給眾多的ARM晶片廠商帶來了新的選擇。

不過，英特爾的殺入，對於台積電和三星來說將會造成不小的壓力。

當然，畢竟英特爾之前並未代工過ARM架構的SoC，所以實際的效果仍有待時間去檢驗。

作者：芯智訊-浪客劍

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