解析英特爾、台積電、三星14/16納米製程差在哪?
文章推薦指數: 80 %
近日台積電、三星的技術節點數字恐怕做過美化的問題引起不小的關注,這樣的問題其實在先前即為半導體業界所持續論戰,並在蘋果A9晶片門事件,iPhone 6s A9處理器分由台積電、三星代工時討論來到最高峰,以實際情況而言,台積電、三星製程技術真的跟英特爾差很大?
半導體三雄納米製程到底在爭什麼?
台積電、三星與英特爾的先進位程競賽打得火熱,在目前14/16 納米之後,製程戰一路來到了10 納米。
這些數字背後的意義其實指的是「線寬」,精確一點而言,就是金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)的閘極長度(Gate Length)。
場效電晶體用閘極來控制電流的通過與否,以代表0 或1
的數位訊號,也是整個結構中最細微、複雜的關鍵,當閘極可以縮小,電晶體體積也能跟著縮小,一來切換速度得以提升,每個晶片能塞入更多電晶體或縮小晶片體積;再者,當閘極長度愈小,閘極下方電子通道愈窄,之間的轉換效率提升、能量的耗損也能降低,收減少耗電量之效,但當閘極太薄,源極與汲極距離愈靠近,電子也可能不小心偷溜過去產生漏電流,加以也有推動力不足的問題,這也是為何製程微縮難度愈來愈高;台積、英特爾與三星群雄間爭的你死我活的原因。
(Source:Hightech科技台灣)
三者14/16製程節點數字都灌水?
包含半導體晶片和系統還原工程與分析廠商ChipWorks、Techinsights與半導體分析廠商Linley Group都對台積電、三星、英特爾16/14納米做過比較。
從Linley Group與Techinsights實際分析的結果,包含英特爾、台積電與三星在14/16納米實際線寬其實都沒達到其所稱的製程數字,根據兩者的數據,台積電16納米製程實際測量最小線寬是33納米,16納米FinFET Plus線寬則為30納米,三星第一代14納米是30納米,14納米FinFET是20納米,英特爾14納米製程在兩家機構測量結果分別為20納米跟24納米。
(Source:Linley Group)
(Source:Techinsights)
英特爾技術真的依然狠甩台積、三星?
調研The Linley Group創辦人暨首席分析師Linley
Gwennap,在2016年3月接受半導體專業期刊EETimes採訪時,也透露了晶圓代工廠間製程的魔幻數字秘密,Gwennap指出,傳統表示製程節點的測量標準是看閘極長度,但在行銷的努力下,節點名稱不再與實際閘極長度相符合,不過,差距也不會太大,Gwennap即言,三星的14納米約略等於英特爾的20納米。
Gwennap認為,台積電與三星目前的製程節點仍落後於英特爾,以三星而言,14納米製程稱作17納米會較佳,而台積電16製程其實差不多是19納米。
但美國知名財經部落格The Motley Fool技術專欄作家Ashraf Eassa從電子顯微鏡圖來看,認為英特爾、三星甚至台積電在三者14/16納米製程差距或許不大。
Ashraf
Eassa對比英特爾14與22納米,以及三星14納米的電子顯微鏡圖,其指出,英特爾14納米側壁的斜率要比22納米垂直,根據官方的說法,這能使英特爾的散熱鰭片(fin)更高更瘦,以提升效能。
(Source:The Motley Fool)
而三星14納米製程電子顯微鏡圖相較起來,和英特爾14納米製程還比較相近,加以Ashraf Eassa用台積電宣稱16納米FinFET Plus能比三星最佳的14納米技術在相同功率下,效能能比三星提升10%來推測,台積電16納米FinFET
Plus的電晶體結構應與三星相差不遠,甚至鰭片(fin)會更加細長。
(Source:The Motley Fool)
然而,線寬並非衡量半導體製程的唯一條件,也並非半導體廠技術能力的唯一評定標準。
就像調研International Business Strategies(IBS)創辦人暨執行長Handel Jones所言,沒有一項單一的測量方式就能評定技術的效能、功耗以及電晶體密度。
Jones進一步指出,M1金屬層間距是重要的,但局部互連(local interconnect)也可能影響晶片閘的密度與效能,閘極間距對閘極密度重要,但散熱鰭片(fin)對性能影響同樣甚鉅。
另外,耗電量的不只是閘極長度而已,包括:材料種類、元件結構、製程品質等等都會有影響。
也因此,分析師們對英特爾、台積電、三星製程技術孰優孰劣仍是莫衷一是。
Gwennap認為,如同14納米製程,英特爾10納米製程同樣會優於台積電和三星;Jones覺得英特爾與台積電到了10納米製程效能應能旗鼓相當;VLSI Research執行長G.Dan
Hutcheson則語帶保留指出,台積電10納米將大幅超越英特爾14納米節點,但其也稱英特爾14納米節點目前維持了兩年,台積電已發展到10納米與7納米計劃,正以比其他廠商都還要快的速度在前進。
從幾位分析師的說法,可以看出英特爾在技術上仍有所領先,但領先的幅度已慢慢縮小,而對客戶而言,看的更不僅僅是技術領先與否,包含良率、耗電量等因素都在考量範圍之內,而非只有製程一項因素而已。
如果光從數字就可評斷,那在先前蘋果A9晶片門事件也不會因此而鬧得沸沸揚揚了,畢竟三星的製程數字是優於台積電。
高端招聘:半導體行業銷售總監職位
更好的渠道為您供應全球各種等級原廠原裝的系統晶片(FPGA etc,),Flash 晶片,歡迎諮詢。
聯繫手機(微信):15921500487高端人脈微信群經過一段時間的發展,目前已經聚集150多位行業高端管理人員。
其成員主要來自如下公司:
華虹宏力、無錫海力士(高管) 、中芯國際、華力微電子(高管)、台積電(高管)、武漢新芯、新加坡UMC、Intel大連、應用材料(高管)、蘇州和艦(高管)、無錫華晶、西安三星 ···
加群連結:半導體頂級人脈圈 行業高端微信群中國半導體論壇行業微信群免費啦(近萬人在群),還有紅包~!
現開放所有微信群一周時間免費加入,目前我們微信群組已有近萬人在群,包括行業技術專家,資深管理人員、投資人員、工程師、還有幾乎業內所有大型企業的HR人員(中芯、台積電、三星、新芯.....)。
即日起一周之內免費進群~ ,群內不定期發送紅包 。
加群步驟:
第一步:掃描下方二維碼,關注中國半導體論壇微信公眾號。
第二步:在公眾號裡面回復「加群」,按照提示操作即可。
行業供求發布區,發布聯繫微信: ad211ic1.晶片出售,聯繫手機(微信):15921500487
2.高價回收:廢藍膜、廢晶圓、廢晶片、廢導電銀膠管瓶、廢Led燈珠、廢Led支架、廢集成電路基板、廢鍍金銀電子料等含金銀鈀鉑錫銅等貴金屬電子廢料!聯繫人:鑫貴金銀提煉公司 曹先生13026666148(微信同號)中介重酬,歡迎垂詢!
文章推薦、商務合作:微信號 iccountry
先進位程競賽Intel三星台積電誰領先?
究竟誰握有最佳的半導體製程技術?業界分析師們的看法莫衷一是。但有鑒於主題本身的複雜度以及晶片製造商本身傳遞的訊息不明確,就不難瞭解為什麼分析師的看法如此分歧了。市 場研究機構Linley Gro...
7nm製程節點菸硝四起
台積電將與競爭對手Globalfoundries/三星聯盟公開比拚7奈米製程技術細節…在一場將於12月舉行的技術研討會上,晶圓代工大廠台積電(TSMC)將與競爭對手Globalfoundries...
三星14nm LPE FinFET電晶體揭密
作者:Kevin Gibb,TechInsights產品線經理三星(Samsung)即將量產用於其Exynos 8 SoC的14納米(nm) Low Power Plus (LPP)製程,這項消...
西方不亮,東方亮,FD-SOI準備大賺IoT商機
來源:eettaiwan若要說2018以及未來五年最受矚目的半導體製程技術,除了即將量產的7納米FinFET尖端製程,以及預計將全面導入極紫外光(EUV)微影技術的5納米製程節點,各家晶圓代工業...
重重一擊!三星半導體市場野心受阻,台積電奪高通7納米晶片訂單
現如今,在晶片工藝市場上,三星和台積電兩者之間的博弈愈發激烈。而據韓國每日經濟新聞於12日的報導稱,台積電已經打敗了三星電子,搶走了高通公司的7納米訂單。報導指出,台積電在上次和三星搶奪高通10...
傳三星PK台積電 修正晶圓代工戰略
台灣經濟日報消息,2015年半導體景氣寒風颼颼,根據研調機構Gartner(顧能)統計,2015年全球半導體營收衰退1.9%,而台積電則逆風飛翔打敗英特爾等大廠,年營收持續成長,包括一線大廠英特...
再傳梁孟松加盟中芯國際,兩岸晶圓代工廝殺將升級?
來源:內容來自DeepTech深科技 ,謝謝。繼先後網羅蔣尚義、蔡力行等台灣半導體大將後,中國內地半導體產業又有新動作。據台灣Digitimes今日報導,傳內地行業領頭羊中芯國際要將梁孟松收入麾...
梁孟松抵達中芯國際,中國晶圓代工開啟新時代
據知情人士向半導體行業觀察透露,台灣半導體專家梁孟松昨天正式亮相中芯國際。這坐實了之前的加盟傳言。知情人士表示,梁孟松將會擔任中芯國際聯席CEO職位,負責中芯的研發。這個影響全球晶圓廠格局的男人...
晶圓代工演繹三國殺 英特爾示威三星、台積電
「老虎不發威,你以為是病貓嗎?!」9月19日,當被第一財經記者問及如何看待摩爾定律已經失效的質疑時,英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭直接明了地亮出態度。今年以來,被三星在營收上超越,被台積電...
同樣是10納米製程,遲到的Intel有沒有更厲害些
數讀:2009年至今,ARM處理器製程從45nm躍進至10nm,加之架構迅速疊代,性能提升了100倍——iPad Pro自詡超越80%的便攜PC,Mali-G71揚言媲美中端筆記本獨顯。
英特爾代工ARM晶片:台積電與三星緣何緊張?
在日前舉行的英特爾IDF2016上,英特爾宣布與ARM達成了新的授權協議,英特爾工廠未來將生產ARM晶片。由於英特爾與ARM在直面的競爭對手,此舉一出,立即在業內引發了強烈反響。那麼為何英特爾要...
台積電:我們的10nm沒問題
版權聲明:本文來自威鋒網,如您覺得不合適,請與我們聯繫,謝謝。三星和台積電都在積極完善自家的 10nm 製作工藝,但三星似乎已經搶先一步了,不過台積電也沒有落後多少。在分析師還在擔憂台積電的 1...
Intel:10nm工藝領先三星/台積電好多年,18年代工ARM晶片
據海外媒體報導,英特爾(Intel)日前宣布將推出10納米晶片,搭載該晶片的處理器預計2017年推出,此消息一出,也等於駁斥外界認為摩爾定律發展已放緩的說法。評論指出,雖然其他廠商也推出10納米...
英特爾面臨四大威脅,擬借晶圓代工突破重圍
英特爾在晶片市場的領先地位正面臨四大威脅:製程優勢的流失、AMD全新Zen架構處理器的反撲、ARM解決方案市占率持續提升,以及繪圖處理器運算解決方案的盛行導致英特爾伺服器CPU需求降低。不過20...
痛擊三星、台積電!英特爾10nm處理器今年年內出貨
隨著摩爾定律走向極限,半導體工藝的推進愈發困難,不過現在台積電和三星的10nm還是量產了。昨天首款10nm工藝晶片高通驍龍835也正式發布。而曾經作為半導體工藝技術龍頭的英特爾卻動作遲緩,被稱為...
從FPGA的製程競賽看英特爾與Fabless的後續變化
在Altera宣布進入採用英特爾的14奈米三閘極電晶體製程後,賽靈思(Xilinx)也不甘示弱,宣布進入全新的產品線進入台積電(TSMC)20奈米的投片時程,並於今年第四季取得少量樣本,明年第一...
半導體新製程節點定位命名誰說的算數?
半導體製程節點名稱出現前所未有的「增生」情況,產業界需要一種優良的公用性能基準,才能對不同業者的半導體製程技術進行比較。這段時間以來,晶圓代工業者紛紛將他們自己的最新製程節點以自己想要的市場定位...
大陸卡位晶圓代工 搶先進位程技術
全球頂尖人家加入大陸半導體產業艦隊的腳步前仆後繼,對岸有資金和舞台,確是吸引好人才的滿滿大平台,台灣企業受影響程度是看個別公司實力,而台積電與大陸關係一言難盡,無法不合作但又不能忽略其雄心,其實...
60秒半導體新聞7nm製程節點菸硝四起/工信部稱傳感器上升至國家戰略/物聯網安全頻亮紅燈 安全預算不足1%?
工信部稱傳感器上升至國家戰略在「第四屆國際(樂清)物聯網傳感器技術與應用高峰論壇」上,工信部電子信息司處長王威偉表示,傳感器已上升至國家戰略,有望單獨進入國家創新中心,多項政策規劃齊頭並進,值得...
卡位10奈米世代 台積、漢辰搶布新製程/設備
台積電與漢辰正積極研發新製程與設備技術。由於半導體進入10奈米製程世代後,電晶體的微縮將面臨物理極限,亟需新的材料、製程與設備加以克服;因此台積電與漢辰皆已針對未來可望取代矽的鍺和三五族元素,分...
元件設計/新材料整合難度大增 半導體決戰關鍵7nm
7奈米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7奈米節點後,前段與後段製程皆將面臨更嚴峻的挑戰,半導體廠已加緊研發新的元件設計架構,以及金屬導線等材料...
可怕的台積電,一口氣買下5台EUV光刻機
版權聲明:本文內容來自經濟日報,如您覺得不合適,請與我們聯繫,謝謝。巴隆周刊(Barrons)報導,艾司摩爾(ASML)上周公布上季財報亮眼,並宣布已接到新一代極紫外光(EUV)微影機台六部訂單...